Son corps a été retrouvé, déjà froid et rigide, par des amis qui lui ont rendu visite faute de nouvelles récentes de sa part.

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Présidente de l’Union des déportés d’Auschwitz depuis fin 2024, Arlette Testyler intervenait dans les établissements scolaires, les lieux de mémoire et les cérémonies commémoratives.

© DIMITAR DILKOFF / AFP

Jusqu’au 23 juin pour son anniversaire et au 30 juin pour ses soldes, Geekbuying propose de nombreuses promotions sur son catalogue ainsi que des codes promos sur des produits de marques reconnues.

Offres anniversaire Geekbuying  jusqu’au 23 juin

La première offre consiste à récompenser les abonnés à la mailing list du marchand. Cela permet de profiter d’un coupon de réduction sur l’ensemble du site (sous conditions) et d’une offre de remise de 50€ dès 500€ d’achat. Évidemment, cela vous expose à recevoir des emails publicitaires de la part de l’enseigne. Pour vous  abonner, cela se passe ici.

Geekbuying souffle sa 14e bougie et fait des promos © MiniMachines.net. 2026

Alors que le modèle de Dell 16 Plus entrée de gamme est proposé à 1349€ sous Core Ultra 7 256V avec 16 Go de mémoire vive et 512 Go de stockage, cette promo sur le modèle haut de gamme équipé d’un Core Ultra 9 288V avec 32 Go de DDR5 et 2 To de stockage est seulement à 50€ de plus.

Le Dell 16 Plus est un ordinateur portable semi-sédentaire. Avec une diagonale de 16 pouces, ce n’est pas vraiment l’engin qu’on baladera le plus fréquemment avec soi. L’engin pèse 1.87 kilos et mesure 35.67 cm de large pour 25 cm de profondeur avec une épaisseur maximale de 16.99 mm. Un joli bébé qu’on conservera plus volontiers sur un bureau ou qu’on déplacera de pièce en pièce, même si ses dimensions sont finalement celles d’un 15.6″ classique d’il y a seulement quelques années.

L’écran choisi est un 2.5K IPS (2560 x 1600 pixels) avec une luminosité de 300 nits et une colorimétrie calibrée en usine respectant  à 100% la norme DCI-P3. Il est piloté par une puce Intel Core Ultra 9 288V « Lunar Lake ». Un processeur 8 cœurs composé de 4 cœurs P et 4 cœurs E pour 8 Threads dans une solution dont les fréquences varient de 3.3 à 5.1 GHz. Avec 12 Mo de mémoire cache, cette puce est pensée pour fonctionner dans un TDP très réduit allant de 17 à 37 watts. Ce qui sera facilement pris en charge par un engin de ce gabarit.

La partie graphique est confiée à un circuit Intel Arc 140V déployant 8 cœurs Xe poussant sa fréquence à 2.05 GHz. Un NPU 48 TOPs est par ailleurs intégré à cet ensemble. Sur le processeur, on retrouvera les 32 Go de mémoire vive LPDDR5x-8533 sur deux canaux unifiés. Le stockage est confié à un classique SSD au format M.2 2280 de 2 To. 

Parmi les services proposés par le Dell 16 Plus, on retrouve une webcam FullHD à 30 images par seconde équipée d’un oeilleton de confidentialité et d’un double micro proposant un réduction du bruit ambiant. De deux haut-parleurs de 2.5 Watts avec prise en charge du Dolby Atmos.

Le clavier est de type Chiclets avec pavé numérique et rétroéclairage complet. Un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 Intel BE201 est intégré. La batterie est une 54 Wh 4 cellules démontable qui offrira sans doute suffisamment d’autonomie à la machine pour un passage de pièce en pièce. Le constructeur met en avant 20 heures d’autonomie pour cette gamme dans un usage purement vidéo. Comptez plutôt sur 10 à 11 heures d’autonomie en usage réaliste de plusieurs programmes.

On retrouve une connectique assez classique avec un USB 3.2 Type-A,  USB 3.2 Gen2 Type-C proposant également du DisplayPort 1.4 et du Power Delivery. Un port Thunderbolt 4 qui affichera en DisplayPort 2.1 avec toujours du Power Delivery, un HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. Ce genre de machine s’appuie souvent sur l’ajout d’un Dock pour augmenter ses possibilités connectiques. Des solutions Thunderbolt ou USB Type-C pouvant largement améliorer le confort de l’utilisateur.

La coque supérieure, le cadre de l’écran et la partie basse du châssis sont tous réalisés en aluminium. Seul le repose-poignet et l’entourage du clavier sont en matière plastique.

Le Dell 16 Plus pour quels usages ?

Ce type de potable vise avant tout un usage généraliste confortable. Ce n’est pas un engin spécialisé, mais la puce embarquée associée à ces composants permet de toucher à tous types de programmes. Si le jeu, la 3D, le montage vidéo ou autre utilisation créative ne sera pas aussi puissant qu’avec un portable créatif ou orienté jeu, cela n’interdira aucun de ces usages. Pour une exploitation multimédia, du web, des travaux bureautique, de la retouche d’images, de la programmation et même du montage vidéo, le Dell 16 Plus sera efficace. Pas au niveau d’une station spécialisée bien sûr, mais suffisant pour des usages très larges.

Le jeu ne sera pas au niveau d’une machine spécialisée, mais avec l’exploitation du XeSS et de l’upscaling, des performances confortables en HD et FullHD seront accessibles sur des jeux récents. La vidéo ci-dessus montre les résultats obtenus dans certains jeux triple A avec un Core Ultra 7 256V, une puce à l’architecture identique mais dont les fréquences sont moindres. Les jeux indépendants, plus anciens et très optimisés pour le grand public, seront parfaitement gérés.

J’aurais tendance à orienter vers cet engin des familles et des utilisateurs à la recherche d’un engin « à tout faire » très confortable. Le fait de pouvoir obtenir ce modèle fort bien équipé en mémoire vive assurera un travail multitâche très confortable. Le stockage de 2 To propose, en plus, assez d’espace pour stocker les documents de plusieurs utilisateurs. À 1399€, c’est à mon sens un excellent investissement pour les années à venir pendant cette période de crise.

Voir l’offre sur Dell.fr

Portable Dell 16 Plus : Core Ultra 9 288V 32Go / 2 To à 1399€ © MiniMachines.net. 2026

Firefly, nous en avons déjà parlé en mai. Il s’agit d’une solution d’intégration proposée par Intel aux fabricants de PC portables pour baisser les coûts de production et ainsi conserver une offre grand public efficace et abordable.

Dans la vidéo ci-dessus, postée par Intel, on découvre plus en détail la manière dont le Project Firefly s’articule autour de la gamme de processeurs « Wildcat Lake » Core Series 3. Et comment son intégration peut permettre de conserver des tarifs viables pour toute une gamme d’ordinateurs portables sur le marché.

Le premier point abordé dans la vidéo est intéressant, il détaille ce qu’Intel analyse comme la définition d’un portable « grand public ». Et ce qu’il faut entendre par là, c’est un ordinateur destiné à des usages « non experts ». Une machine qui ne soit pas spécialisée dans le jeu, la création de contenu, le calcul lourd ou autre, mais capable de faire un peu tout ce que l’on demande à un ordinateur personnel correctement.

Intel définit cette gamme en validant un ensemble de points particuliers dans une enveloppe de prix attractive : une bonne autonomie, une réactivité logicielle confortable et une grande compatibilité avec l’écosystème matériel et logiciel historique du monde PC. Intel insiste très logiquement sur ces points pour jeter des bâtons dans les roues de ses nouveaux concurrents issus du monde ARM avec Nvidia et son RTX Spark ainsi que Qualcomm et ses Snapdragon. Trois points assez limités par rapport à ce que l’on attend d’un ordinateur portable, mais le reste de chaque machine n’est pas du ressort du fondeur. Pour remplir ce cahier des charge le fondeur s’appuie sur deux éléments techniques : le Project Firefly et la série de processeurs Wildcat Lake.

Wildcat Lake, nouvelle puce généraliste chez Intel

Wildcate Lake est une approche différente des habitudes d’Intel. Avec un peu de recul, on s’aperçoit que la stratégie lancée avec les puces Alder Lake N, puis les processeurs Twin Lake, a pavé la voie de cette nouvelle stratégie. En 2023, je publiais un billet pour expliquer en quoi l’arrivée des puces Alder Lake-N avait totalement changé le marché de l’entrée de gamme. Des Celeron et Pentium qui définissaient un ensemble de processeurs pleins de compromis, Intel était passé à des puces capables d’énormément d’usages. Et cette offre correspondait alors assez bien à la définition d’un processeur grand public établie ci-dessus par Nish Neelalojanan.

Intel explique sa stratégie avec ses nouvelles puces Wildcat Lake de la même manière qu’il expliquait les sorties des Alder Lake-N à l’époque puis des Twin Lake par la suite. Traditionnellement, la méthode des fabricants de puces a toujours été la même. Les nouvelles technologies sortent dans des modèles de processeurs haut de gamme vendus à des prix élevés. Cela permet de commencer à amortir le coût de fabrication et de recherche et développement des processeurs bien plus rapidement tout en motivant leur achat. Le client final accepte de payer un processeur plus cher car il choisit la performance et les services annexes les plus avancés. Puis, en quelques générations, les points clés de ces processeurs haut de gamme sont déployés dans les solutions plus abordables.

Ainsi une technologie comme le Thunderbolt, la prise en charge de circuits graphiques puissants avec la gestion des derniers CODEC, un nœud de gravure plus fin et autres subtilités techniques se démocratisent au fil du temps. Dégringolant du haut de gamme vers le milieu de gamme puis vers l’entrée de gamme année après année. Une sorte de ruissellement technologique… mais qui fonctionne.

Avec ces nouvelles générations, les puces haut de gamme et les puces grand public partagent désormais exactement les mêmes technologies mais à des dosages et des degrés différents. Sur l’image ci-dessus, on peut voir que l’ADN est le même pour les Core Ultra Series 3 « Panther Lake » et les Core Series 3 « Wildcat Lake ». Même génération de cœurs, même NPU de cinquième génération, même circuit graphique capable de décoder l’AV1 nativement et une gravure 18A identique. C’est le dosage qui change, le nombre de cœurs qui devient plus léger sur l’entrée de gamme, les fréquences qui sont plus basses, les technologies moins puissantes. Le Thunderbolt est bien présent, mais ce n’est pas le dernier né de la série, la mémoire reste en monocanal, le stockage ne dépasse pas le PCIe 4.0 et le nombre de lignes PCIe est plus faible…

Autre point clé d’une construction moins chère, la fabrication du processeur lui-même. Si sur les puces haut de gamme Intel a recours à des technologies d’assemblage complexes avec plusieurs composants liés ensemble grâce à des technologies coûteuses comme Foveros, ce n’est pas le cas sur Wildcat Lake. La gravure de la puce est « monolithique » : tous les éléments du processeur sont gravés ensemble sur un même morceau de silicium auquel on adjoint une « tuile » contrôleur en utilisant la technologie UCIe. C’est plus simple à graver, plus simple à assembler et donc moins cher à produire. D’autant que dans ce cas précis de Wildcat Lake, tout peut être gravé en interne chez Intel Foundry.

Les six processeurs Wildcat Lake annoncés

Processeur	Cœurs CPU	Fréquence max Cœur P	Cœurs GPU	Fréquence max GPU	GPU (TOPS)	NPU (TOPS)
Core 7 360	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,8 GHz	2	2,6 GHz	21	17
Core 7 350	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,8 GHz	2	2,6 GHz	21	17
Core 5 330	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,6 GHz	2	2,5 GHz	20	16
Core 5 320	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,6 GHz	2	2,5 GHz	20	16
Core 5 315	6 (2 x P + 4 x LP-E)	4,4 GHz	2	2,3 GHz	18	15
Core 3 304	5 (1 x P + 4 x LP-E)	4,3 GHz	1	2,3 GHz	9	15

Autre détail intéressant, le recours à une carte mère dont le circuit est étalé sur 6 couches seulement. C’est bien moins que pour les puces Panther Lake et cela permet de baisser le prix de revient de manière significative. Les cartes mères ont en général 4 couches sur l’entrée de gamme et de 6 à 8 couches sur le milieu de gamme. Quand au très haut de gamme, notamment sur les cartes proposant un circuit graphique secondaire, on trouve de 10 à 16 couches de communication. L’impact de ces assemblages n’est pas du tout le même financièrement. Passer de 10 à 6 couches est une bonne manière de limiter les coûts.

Pour Wildcat Lake, Intel a donc décidé de changer de braquet. Pour que cette gamme puisse coller aux besoins du public dans les attentes voulues, il a cependant fallu aller plus loin. Définir un cahier des charges complet pour que les constructeurs s’en emparent et puissent fabriquer un ensemble de machines efficaces et accessibles. Ce plan, cette architecture produit, se définit dans le projet Firefly. Un ensemble de mesures qui permet de définir les composants qui gravitent autour des puces : châssis, écran, batterie… C’est cette solution qui va permettre de trouver une cohérence d’ensemble qui va rassurer le consommateur.

Le projet Firefly définit un cadre de travail adapté aux puces proposées

L’idée de Firefly a été de se rapprocher de l’industrie du smartphone et de la tablette. Habituée à adresser des produits à toutes les sensibilités du marché en proposant des solutions très contraintes, il leur a été demandé de réfléchir à des solutions cohérentes pour s’adresser au segment grand public. De définir un cahier des charges adapté pour les fabricants partenaires d’Intel. Une recette d’ordinateur portable qui colle aux capacités des puces Wildcat Lake pour préserver d’un côté les avantages de la plateforme, et de trouver de l’autre le tarif le mieux adapté à ce niveau de services.

Chaque constructeur peut donc s’emparer de cette approche puis la modifier en fonction de ses propres besoins, designs ou objectifs. Certains vont rogner sur des éléments pour proposer un prix plus serré, d’autres vont appuyer sur un composant particulier : batterie, connectique, enceintes, communication, confort ou affichage pour démarquer leur offre. Mais l’architecture sera toujours basée sur les mêmes composants. Cette manière de travailler n’est pas nouvelle et Intel comme AMD ou Qualcomm proposent tous ce que l’on appelle des « designs de référence » sur lesquels s’appuient les constructeurs. 

Sam Gao qui s’occupe du développement matériel et logiciel des machines pour Intel en Chine, prend la suite de la vidéo. Il explique que l’approche d’Intel par le passé était surtout focalisée sur le segment haut de gamme. Les engins les plus performants, les plus endurants, les plus fins et légers. Ceux qui embarquaient les puces les plus puissantes et donc les plus susceptibles de rapporter de l’argent au fondeur. Une approche classique de porte-étendard censée faire « rêver » le consommateur grand public qui, en réalité, achetait en masse les autres puces de la gamme. Soit dit en passant, cette stratégie correspondait bien à Intel quand il régnait en maître sur le secteur sans la forte concurrence d’AMD et l’arrivée de Qualcomm.

Et Intel a donc décidé de se réintéresser au segment grand public avec Wildcat Lake en se disant qu’après tout, c’était une grosse part du marché et un secteur plus stable pour asseoir sa production. Il faut bien comprendre que si une technologie, extrêmement coûteuse à mettre en place, comme la gravure Intel 18A, profite technologiquement à toutes les nouvelles puces d’Intel, c’est une excellente manière de la rentabiliser. Le fait d’amortir son coût de fabrication en diluant celui-ci dans beaucoup plus de processeurs grâce au marché grand public est évidemment très intéressant pour Intel. 

Firefly veut changer la manière de voir les machines grand public

Le point clé de cette nouvelle approche Firefly a été de changer totalement la manière d’appréhender les puces de ce secteur particulier. Passer d’une politique consistant à définir la gamme par son prix à une autre établissant d’abord les usages voulus par le secteur. Puis à adapter les éléments en fonction pour rentrer dans une fourchette de tarifs spécifiques.

Cela a l’air assez proche à première vue, mais avec un exemple simple vous allez vite comprendre le changement de logique. Qui vend les portables grand public ? Principalement les grands distributeurs : magasins en ligne et grandes surfaces. Leur technique est assez simple, il leur faut un prix et avant tout un prix. Un chiffre à accrocher sur leur catalogue et qui évite toute réflexion. Je m’explique. Vous ouvrez une brochure de rentrée scolaire, en plus des fournitures scolaires, vous avez deux pages de PC portables classiques à des prix bien définis. Par exemple, de 499 à 549€ pour un portable grand public de base. 749 à 849€ pour le segment au-dessus et entre 899 et 999€ pour les solutions haut de gamme. Je ne parle pas des portables spécialisés avec des puces graphiques séparées ou d’ultraportables. Il s’agit ici d’engins capables de tout faire, mais sans objectifs d’usages particuliers.

Pourquoi ces prix spécifiques ? Ils établissent les budgets déterminés pour chaque achat suivant les revenus des clients. L’acheteur lambda qui « veut un PC pour la rentrée » entre dans le magasin beaucoup plus avec une idée de budget en tête qu’avec une liste d’exigences techniques. Il existe d’autres raisons spécifiques ⁷, mais celle-ci est la principale.

Le boulot des constructeurs est donc simple. On prend l’ensemble des composants disponibles sur le marché et on assemble le tout dans différentes configurations pour en faire des portables qui rentrent dans les cases définies : 599€, 799€ et 999€ par exemple. Et s’il faut rogner sur la qualité du châssis, l’autonomie de la batterie, la luminosité de l’écran ou la quantité de stockage proposés pour que ça tienne, ce sera fait. S’il faut ajouter 15 logiciels publicitaires et un antivirus gratuit 1 mois sur Windows pour conserver sa marge, ce sera également proposé. Et cela donne ce que l’on connait aujourd’hui et qui rend tout le monde grognon en commentaires. Un portable super sympathique en première approche mais qui pèche par deux ou trois détails totalement idiots. Par exemple un écran avec une luminosité très faible ou une offre de connexion Wi-Fi dépassée. Et cela malgré le fait que le surcoût pour améliorer ces deux postes ne dépasse pas quelques euros en usine. Il est impossible de dépasser les prix « stratégiques » déterminés à l’avance et les 20€ nécessaires pour passer d’une batterie minable à un modèle qui tient la route ne seront pas dépensés.

Avec l’approche Firefly proposée par Intel, ce n’est plus le tarif qui filtre les composants. Les constructeurs vont proposer des éléments plus libres tout en bénéficiant d’une plateforme permettant d’économiser sur certains postes. Cela va permettre de construire des machines plus cohérentes. Plus intelligentes dans leur conception. Au lieu de se limiter à un portable proposant un écran peu lumineux pour rester sous la barre fatidique des 500€, il sera possible de définir une machine plus homogène à 529€ qui embarquera un écran adapté à un usage extérieur. Il existera toujours des compromis, mais dans des étages de performances plus que dans des choix involontaires dictés par un absurde seuil psychologique de tarif.

Pour Intel, c’est évidemment un pari gagnant car si les fabricants font bien leur travail et que la presse fait également le sien, la gamme de portables sous cette appellation Firefly sera vite identifiée comme un meilleur choix technique. Et le public ne verra plus d’un mauvais œil le fait de dépasser son seuil psychologique d’une poignée d’euros si c’est pour acheter un bien meilleur produit.

Pour les fabricants, cela ouvre également la porte à des propositions plus cohérentes. Ils pourront toujours céder aux caprices des gros vendeurs de portables que sont les grandes surfaces et continuer à leur proposer des machines entrées au chausse-pied dans leurs gammes de prix. Mais si l’offre « Firefly » est plus conseillée et recherchée, ce seront ces vendeurs eux-mêmes qui choisiront les nouvelles machines pour leur catalogue. 

C’est d’autant plus malin pour Intel que les concurrents actuels de la marque, que sont AMD et Qualcomm sont encore très ancrés dans la culture d’une série de processeurs très étagés en spécificités techniques. Les générations de cœurs, de circuits graphiques, de finesse de gravure et de services sont très séparées suivant les cibles. Ça l’est beaucoup moins chez Apple même si la puce choisie pour le Macbook Neo a réintroduit une gamme en dessous des puces de dernières générations. 

 

Une synergie matérielle opportuniste et des résultats concrets.

Intel a acté le passage de l’industrie PC derrière celle du monde smartphone. Sam Gao le reconnait lui-même, le monde PC se mesure à environ 300 millions de PC vendus chaque année. En face, le marché du smartphone est au-dessus du milliard d’unités vendues à des tarifs souvent comparables à celui d’un PC grand public. Le concurrent principal d’Intel aujourd’hui ne s’appelle pas forcément AMD ou Apple, il s’appelle smartphone. Cela a poussé leurs équipes à changer de manière d’approcher la fabrication des engins. En choisissant de nouveaux composants, de nouvelles approches matérielles et même de nouveaux partenaires pour l’assemblage des machines.

Et cela conduit à des choix techniques différents de ses habitudes. Rapprocher, par exemple, un assembleur d’électronique de smartphone d’une marque de PC pour concevoir des cartes mères plus compactes et moins chères.

Le premier portable « Firefly » présenté est une production Intel qui sert de design de référence au marché. En général, ces produits servent à former les équipes internes, mais aussi à convaincre les partenaires de la marque. Que ce soient les constructeurs ou les distributeurs qui doivent déclencher des décisions largement en amont de toute réelle disponibilité de produit. Il est difficile de s’engager sur une nouvelle plateforme depuis un catalogue sans avoir un prototype en main. Ces modèles servent à mieux visualiser les machines qui seront réellement en stock des mois plus tard.

On retrouve donc un engin de 14 pouces, à l’aspect assez ordinaire mais équipé de petites touches techniques assez importantes. Par exemple, la coque est entièrement métallique et unie, chose très rare sur les gammes de prix visées. Un des moyens d’économiser quelques dollars en production pour un portable grand public est de percer la partie inférieure du châssis pour avoir une aspiration d’air frais. C’est en général bien moins cher que d’optimiser les flux d’air internes. Ce choix est souvent rendu obligatoire sur des portables spécialisés à cause des composants haut de gamme qui dégagent beaucoup de chaleur qu’ils embarquent. Mais sur des produits classiques, c’est le choix technique effectué par défaut car le plus économique.

Et cela même si tout le monde sait que cela pose des problèmes dans la durée avec plus de poussière qui entre dans le système de ventilation et souvent l’impossibilité d’employer sa machine posée sur un coussin de canapé ou un lit. Cela participe également à l’allure globale de ces machines et à leur durabilité.

La connectique choisie reflète également un côté « premium ». Auparavant, seuls les produits les plus haut de gamme proposaient du Thunderbolt, les produits grand public étaient cantonnés à un USB Type-C plus classique. En ajoutant cette connectique spécialisée à la plateforme, le constructeur démocratise largement son usage ainsi que les accessoires liés. 

Mais pour ne pas froisser les acheteurs de ces segments, qui veulent une grande compatibilité avec leur matériel existant, la marque ne compte pas uniquement sur ces connecteurs spécialisés. L’objectif est de pouvoir fournir également des ports HDMI  et USB type-A plus classiques. Résultat, le portable propose à la fois un design fin de 12.9 mm d’épaisseur et une gamme de services complète.

Dans un prototype 15.6″ exposé dans la vidéo, on découvre une version équipée d’un dos transparent. Cela nous permet de voir les entrailles techniques de l’engin. Et on découvre ici des choses très intéressantes. D’abord la présence d’un unique caloduc en cuivre qui transporte la chaleur du processeur, couvert par une plaque de cuivre, vers des ailettes situées loin du reste des composants. Cette solution est plus fine que les dispositifs habituels, elle coûte également moins cher tout en étant plus efficace grâce à diverses optimisations. Cela représente une économie d’échelle importante pour un fabricant qui va devoir multiplier ce système à des dizaines et des dizaines de milliers d’exemplaires.

Autre détail technique dont je vous ai déjà parlé, la connexion entre la carte mère à droite et l’extension connectique à gauche. Celle-ci a été pensée par Intel et standardisée afin que les différents acteurs puissent s’en emparer et proposer les connecteurs de leur choix. Sur ce modèle de 15.6″, on retrouve deux ports Thunderbolt mais aussi un HDMI, un lecteur de carte MicroSDXC et un jack audio combo 3.5 mm. Sur le modèle de 14″ plus haut, le même connecteur ne transportait que les deux ports Thunderbolt. L’autre intérêt de cette approche est de pouvoir adapter la connectique à chaque diagonale. La carte mère peut en effet rester la même entre un 13, un 14 et 15.6″, il suffira juste pour le constructeur d’étendre la nappe et de choisir une batterie de connecteurs adaptée.

On peut également observer ici une approche très ouverte du matériel embarqué. La batterie est vissée au châssis et elle est montée sur un connecteur pour pouvoir être remplacée facilement. La mémoire vive comme le stockage sont évolutifs. Cela ne sera pas forcément le cas sur tous les designs Firefly mais c’est une possibilité offerte à chaque fabricant.

Autre point intéressant : la gestion de chaque élément intégré a réellement été examinée à la loupe pour optimiser le coût de production. Le meilleur exemple donné est dans la gestion des CODEC embarqués, les outils nécessaires au pilotage des différents médias. Intel a ici littéralement copié l’univers des smartphones pour réduire l’empreinte technique et économique de ces éléments. Cela veut dire que les systèmes embarqués sauront peut-être lire moins de choses matériellement que sur un PC classique, mais que l’ensemble de leur implantation sera également moins coûteux en espace et en composants sur la carte mère. Ce qui tend à faire baisser le coût global de fabrication.

En pratique, cela ne veut pas dire que votre machine ne pourra pas lire tout type de fichiers, le décodage logiciel pourra fonctionner pour les plus anciens. Mais peut-être que les vieux formats ou ceux jugés inadaptés, ne seront plus pris en compte. Pas forcément besoin de savoir lire nativement des médias avec des CODECS abandonnés il y a des années quand l’essentiel de l’usage de ces PC consiste à lire des formats de vidéo récents en streaming. En rapprochant l’usage des processeurs Wildcat Lake avec celui des smartphones, ils ont éliminé les CODEC matériels jugés dépassés dans un usage du quotidien aujourd’hui. Et cela permet d’alléger considérablement l’implantation des puces au global avec un processeur plus petit et moins d’éléments à intégrer à la carte mère pour supporter ces usages.

Même chose pour la mémoire vive, les ingénieurs d’Intel ont envisagé la possibilité de redéfinir la manière dont la gestion de la mémoire vive est effectuée sur les nouvelles puces de manière à reprendre l’implantation du monde mobile. Ce travail en amont permet de baisser le coût de toute l’implantation et d’offrir plus de choix et de rapidité de fabrication pour les marques.

Un écosystème coûteux qui vise le long terme

Sam Gao explique que cette stratégie n’est pas apparue ex nihilo et que les partenaires d’Intel ont participé dès le début à sa construction. Certaines marques ont  d’abord douté de l’intérêt de cette initiative. Et on comprend assez vite pourquoi. En se basant sur un design identique, on imagine le risque pour les fabricants de se retrouver à proposer des clones des mêmes machines juste affublées d’étiquettes différentes. Des produits sans aucune valeur ajoutée et ne reflétant en rien les capacités et l’expérience de chaque marque. Le problème classique des smartphones qui doivent sans cesse ajouter de nouvelles fonctionnalités pour devenir désirables.

Sauf qu’en analysant bien ce segment particulier, l’expérience proposée par les marques consiste généralement à juste essayer de baisser le prix des produits au maximum en rognant la qualité de ceux-ci. Ce qui amène mathématiquement à une offre similaire et de faible intérêt. Avec comme seul terrain de bataille les tarifs, on finit souvent par proposer des portables identiquement médiocres. Et c’est une approche assez mortifère car en baissant en qualité, le marché PC se retrouve en concurrence avec non pas d’autres fabricants de portables mais bien avec le monde des smartphones. 

Une démarche finalement peu intéressante quand on considère que le grand public est déjà équipé d’un PC et, à part un remplacement de machine suite à une panne, cette cible ne cherche pas à se rééquiper régulièrement. Le marché PC grand public est sur un plateau depuis de nombreuses années en grande partie parce que les marques ont surtout mis l’accent sur les machines les plus haut de gamme, les engins les plus spécialisés. 

En insistant sur un moyen de relancer l’attrait des ordinateurs portables classiques, Intel a fini par faire adhérer ses partenaires à son idée. Si tout le segment améliore l’expérience et les services rendus par cette gamme, c’est le secteur entier qui peut y gagner. En offrant une meilleure autonomie, des capacités de calcul supérieures et des usages complets qui vont de la lecture multimédia à un web confortable en passant par du jeu et même l’exploitation d’IA locales, le concept prend tout son sens.

Le fait que la fabrication et le retour sur investissement de ces engins soient meilleurs pour les fabricants n’est évidemment pas négligeable. Quand une marque s’adresse à un fabricant tiers, un des géants qui construit les PC des grands industriels du secteur, et que ce dernier a en main la totalité des éléments techniques défendus par Intel avec Firefly, cela facilite également le projet. Au fur et à mesure que la crise du secteur s’accentuait avec une mémoire vive dont le prix a explosé, la recette devenait très appétissante.

Le fait qu’Intel ait ouvert les vannes sur la production de puces Wildcat Lake, particulièrement adaptées à ce projet Firefly, a également dû aider à convaincre les partenaires d’Intel. En face, AMD a du mal à fournir des puces placées sur un segment concurrentiel. Et les récentes annonces de Qualcomm d’un Snapdragon C pour fabriquer des portables à 300$ peuvent également s’analyser comme une réaction à l’apparition de ce marché Wildcat Lake. 

La conclusion de cette vidéo est assez intéressante. Elle rejoint l’analyse que je faisais lors de l’apparition d’Alder Lake N en 2023. Avec les puces Intel N100 et consorts, puis leur optimisation en N150, Intel a changé radicalement le marché de l’entrée de gamme. L’idée a été d’arrêter de ne proposer que le strict minimum viable pour faire tourner un système et de créer des puces beaucoup plus souples et efficaces. Acheter un Celeron offrait un niveau de puissance suffisant pour des tâches très basiques sans offrir réellement d’autres loisirs. C’était un achat par défaut et non par choix. L’objectif de ces puces alors était surtout de permettre de viser une gamme de prix. Pas de remplir un cahier des charges d’usages modernes d’un ordinateur grand public.

Les Alder Lake-N et Twin Lake ont changé de paradigme en offrant beaucoup plus de souplesse et de possibilités. Malgré ces efforts, l’offre d’Intel n’a pas réellement pris sur le marché portable international. Les fabricants, surtout les grandes marques, voulaient probablement distribuer des engins aux tarifs plus élevés et ces puces ne leur permettaient pas. Le fait de viser une gamme offrant plus de marge avec Wildcat Lake et surtout d’être mieux accompagnés a changé la donne. Des dizaines de designs différents sous Wildcat Lake sont attendus et jusqu’à 70 machines portables devraient débarquer tandis que des MiniPC équipés de ces puces seront également distribués.

Et cela tombe extrêmement bien, parce que si Intel n’avait pas anticipé la flambée des prix des composants mémoire et stockage, la solution Firefly / Wildcat Lake va pouvoir faire baisser mécaniquement le prix actuel des machines grand public. Et cela, le marché en a grand besoin.

 

Project Firefly, la vision d’Intel pour des portables moins chers

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Project Firefly : Intel détaille les secrets de son intégration © MiniMachines.net. 2026

Cette annonce intervient deux jours après que le premier ministre Mark Carney a salué «la coopération entre les deux pays» et affirmé que le pont serait inauguré avant la fin de la semaine.

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Le Framework Laptop 13 Pro est un engin haut de gamme sous processeur Panther Lake. Évolutif et modulaire, il poursuit le travail de la marque avec la toute dernière génération de puces Intel.

Les livraisons du Laptop 13 Pro, qui devaient débuter ce mois de juin, sont finalement repoussées d’un mois par rapport aux dates indiquées lors de la commande. Et si vous passez une commande aujourd’hui, votre machine ne sera pas disponible, au mieux en août, au pire en octobre 2026. La raison de ces retards n’a aucun rapport avec la mémoire vive ou la crise actuelle des composants. Plutôt parce que la marque a bien fait son travail.

Deux bugs et du retard mais un vrai contrôle qualité pour le Laptop 13 Pro

Les portables passent tous une dernière phase de tests avant le lancement de la production de leur carte mère. C’est sur cette phase de tests que des problèmes ont été relevés à deux niveaux sur les composants choisis. Sur les Framework Laptop 13 Pro deux éléments semblent capricieux. En premier lieu le pavé tactile haptique. Celui-ci pose un souci électrique. Un problème de mise à la terre qui provoque un dysfonctionnement à l’usage : il suffit de cliquer sur sa surface plusieurs fois de suite pour que le touchpad perde les pédales et se réinitialise. Perdant ainsi la position du pointeur.

Le second souci vient de l’affichage. L’écran montre des incompatibilités techniques imprévues. Le problème a été identifié, mais il faut que le fabricant propose des panneaux avec un correctif de son firmware pour lancer la production. Plus gênant, le problème de pavé tactile ne se résoudra qu’en adaptant différents processus de la chaine de production, chose qui va repousser le lancement des opérations.

Rien de grave au final mais un délai désagréable pour les acheteurs. Délais qui, j’en suis certain, seront toutefois mieux acceptés qu’un contrôle qualité moins strict qui aurait amené à des bugs techniques sur les Laptop 13 Pro livrés aux clients finaux. Rattraper des bugs de ce type est soit impossible pour le cas du pavé tactile, soit très compliqué et dangereux techniquement pour l’écran, et cela même si les portables sont ici beaucoup plus accessibles que d’habitude.

 

Framework Laptop 13 Pro

Année de sortie	2026
Prix	À partir de 1 349 €
Assemblage	À construire soi-même Temps : 10 – 20 minutes Difficulté : modérée
Processeurs disponibles	Intel Core Ultra 5 325 Jusqu’à 4,5 GHz • 4P + 4 basse conso • 8 threads Intel Core Ultra X7 358H Jusqu’à 4,8 GHz • 4P + 8E + 4 basse conso • 16 threads Intel Core Ultra X9 388H Jusqu’à 5,1 GHz • 4P + 8E + 4 basse conso • 16 threads
Consommation CPU	Mode performance : 30W (60W boost) Mode équilibré : 25W (60W boost) Mode efficacité : 15W (20W boost)
Graphiques intégrés	Ultra 5 : Intel Graphics (4 cœurs Xe, 2.45 GHz) Ultra X7/X9 : Intel® Arc B390 (12 cœurs Xe, 2.5 GHz)
NPU (IA)	Ultra 5 : jusqu’à 47 TOPS Ultra X7/X9 : jusqu’à 50 TOPS
Refroidissement	Ventilateur 65 x 5,5 mm Caloduc 10 mm Interface thermique Honeywell PTM7958
Système d’exploitation	Aucun (Windows / Linux au choix)
Stockage	Jusqu’à 2 To PCIe 5.0 NVMe Jusqu’à 8 To PCIe 4.0 NVMe Ou stockage personnel
Mémoire	Jusqu’à 64 Go LPCAMM2 LPDDR5X
Connectivité	Intel Wi-Fi 7 BE211 (sans vPro)
Poids	1,44 kg (avec cartes) 1,41 kg (sans cartes)
Dimensions	15,85 x 296,63 x 228,98 mm
Écran	13.5″ tactile 2.8K (2880 x 1920) Ratio 3:2 • 700 nits 30–120 Hz • 100% sRGB Surface mate antireflet
Ports	4 cartes d’extension modulaires USB-C, USB-A, HDMI, DisplayPort, Ethernet Jack 3,5 mm, MicroSD, SD
Audio	Dolby Atmos (Windows) Haut-parleurs stéréo 2W x2 2 micros MEMS avec interrupteur de confidentialité
Interfaces	Thunderbolt 4 DisplayPort 2.1 USB-C PD jusqu’à 140W
Batterie	74.45 Wh 80% de capacité après 1000 cycles
Caméra	1080p 30 fps Capteur 9.2 MP Cache de confidentialité matériel
Biométrie	Lecteur d’empreintes (Windows Hello / Linux)
Chargeur	USB-C 100W GaN (optionnel)
Clavier	Rétroéclairé Course 1,5 mm Configurable (langue / disposition)
Pavé tactile	Haptique piézoélectrique 123,7 x 76,7 mm Retour réglable
Matériaux	Aluminium 6063 CNC (châssis complet) Nouvelle charnière renforcée
Durabilité	75% aluminium recyclé 35% plastique recyclé Emballage 100% recyclable Compensation carbone
Contenu de la boîte	Laptop Framework 13 DIY Clavier, contour écran RAM / SSD (optionnel) Cartes d’extension Chargeur (optionnel) Tournevis Framework

Framework Laptop 13 Pro : passage au Panther Lake pour le portable modulaire

Source Framework sur Reddit

Laptop 13 Pro, Framework repousse la livraison d’un mois © MiniMachines.net. 2026

REPORTAGE - Le pape a atterri ce jeudi à Las Palmas de Gran Canaria, où il a renoué avec la doctrine classique de l’Église sur le dossier migratoire.

© Borja Suarez / REUTERS

PipeASIO est un développement indépendant, porté par un internaute tchèque sous le pseudo M0N7Y5 et quelques autres. Si vous avez déjà fait de la MAO (Musique Assistée par Ordinateur) vous savez forcément ce qu’est un ASIO. Pour tous les autres, je vais résumer grossièrement.

L’acronyme ASIO signifie Audio Stream Input/Output, ce qui se traduit simplement par « Entrée et sortie des signaux audio ». C’est le protocole qui permet à un logiciel de dialoguer avec la puce qui gère le matériel sonore de votre PC. Chaque logiciel s’appuie ainsi sur une sorte de chemin logique qui va dire à la « carte son » ce qu’elle doit faire.

Ce chemin direct offre un avantage énorme pour l’utilisateur, il permet un traitement instantané des ordres donnés. Ce qui n’est pas désagréable quand on fait de la musique. Personne n’a envie d’entendre un instrument « sonner » quelques instants après avoir appuyé sur la touche d’un clavier MIDI, par exemple.

Le service proposé par PipeASIO permet de retrouver ce dialogue sous Linux depuis des outils développés sous Windows comme FL Studio ou Ableton. Le travail a été mené à partir d’un fork de WineASIO qui a été modifié pour dialoguer avec PipeWire pour retrouver une latence minimale.

PipeASIO parfaitement fonctionnel avec les logiciels standard

Les tests ont montré que le résultat est beaucoup plus efficace qu’auparavant. La gestion audio est parfaite, le fonctionnement ne perd rien en route⁶, aucune information n’est égarée et la latence proposée est conforme à celle d’un synthétiseur commercial. Testé par l’auteur avec FL Studio sous CachyOS et Proton, PipeASIO est également fonctionnel sous Ableton et devrait l’être tout autant avec Reaper. Des logiciels de MAO parmi les plus standards du marché. 

Toute la documentation est disponible sur Github. Vous trouverez les sources, un guide d’installation et plein d’informations sur le site dédié. Le tout est sous licence GPL 3.0… Je ne sais pas pourquoi, mais je pense que ce genre de développement est une vraie avancée pour certains utilisateurs sous Linux. J’imagine plein de petites « Steam Deck » se transformer en outils de composition du jour au lendemain.

Un grand merci à Alexis pour l’info !

PipeASIO, un pilote ASIO pour musiciens sous Linux © MiniMachines.net. 2026

Selon le Haut-Commissariat aux réfugiés (HCR), pour la seule année 2025, près de 5,4 millions de personnes ont tout de même été contraintes de fuir leur pays pour trouver refuge ailleurs.

© OMAR AL-QATTAA / AFP

L’alliance des services de renseignement des «Five Eyes» a mis en garde contre une campagne des agents du renseignement chinois se faisant passer pour des recruteurs de cabinets de conseil ou de groupes de réflexion.

© JUSTIN TALLIS / AFP

Construire un meuble complet dédié à l’impression résine n’a pratiquement que des avantages. Si on peut déplorer l’espace occupé par le dispositif ainsi que le coût de fabrication et le temps nécessaire à son assemblage, tout le reste est positif.

L’impression résine nécessite l’emploi de produits chimiques qui ne sont pas toujours très sains pour l’environnement. On conseille en général de réserver les solutions de ce type à des pièces correctement ventilées ou à des espaces dédiés comme des garages, des ateliers ou des greniers. Il est évidemment possible de choisir une solution d’extraction. Beaucoup d’imprimantes modernes, FDM ou résine, proposent une gestion des fumées avec un filtre à charbon et la possibilité de les connecter à une gaine. Mais parfois, aucune solution pour faire déboucher cette gaine vers l’extérieur n’est possible.

Ce que propose Allie Katz ici est un meuble entier qui va permettre de positionner à la fois une imprimante résine dans la partie basse du meuble derrière une porte et une solution de lavage à l’alcool au dessus. Un espace pour une machine de durcissement aux UV et des petits matériels nécessaires à toutes ces opérations est également prévu : pinces, gants, entonnoirs et autres éléments.

Le tout est fermé par une porte transparente en acrylique montée sur un meuble Ikea dans la grande tradition des Ikea Hacks. L’intérieur de la chambre ne pouvant pas gérer une évacuation de l’air vers l’extérieur, une autre voie a été choisie. Celle d’un recyclage de l’air avec purification au travers d’un grand filtre à charbon actif qui va retenir les particules. 

Surveiller la chimie dégagée par l’impression résine

Pour vérifier que le système fonctionne et pouvoir ouvrir les portes sereinement, un ingénieux dispositif emploie pas moins de quatre ESP32 pour contrôler et piloter l’ensemble. Le premier est informatif : il indique les données relevées dans la cabine. Les trois autres analysent la qualité de l’air avec des capteurs BME680.

Des capteurs très connus pour leurs capacités à mesurer la température, l’humidité mais également la présence de composés organiques volatils (COV). Le premier mesure évidemment la concentration de COV dans la cabine, le second vérifie d’éventuelles fuites à l’extérieur de l’atelier et le troisième surveille  que la chambre du filtre ne soit pas bouchée.

Évidemment l’ensemble permet de mettre en marche le système et de l’éteindre automatiquement de manière à ne pas avoir à s’en soucier. Le dispositif va faire tourner l’air de la cabine au travers du filtre tant que la concentration en COV ne sera pas à un niveau assez bas. La rotation du ventilateur augmente ou baisse en fonction des relevés. Une fois le seuil convenable atteint, la ventilation s’arrêtera. Élément intéressant, la chambre permet également à l’imprimante 3D FDM située à côté de recycler ses propres émissions.

À noter qu’il est possible d’outrepasser le mode automatique pour forcer la ventilation manuellement via le petit écran. Cela peut être pratique si vous avez voulu jouer avec du sulfure d’ammonium dans un espace fermé… La cabine peut également servir pour peindre des éléments à la bombe et propose un éclairage adapté à toutes ces différentes pratiques. 

Si votre propre lieu d’impression ne dispose pas de possibilité d’évacuation des fumées vers l’extérieur, cette idée est très efficace. Les éléments techniques pour faire votre propre cabinet d’impression résine sont disponibles sur Github. Très détaillées, les informations vont de la programmation du dispositif à l’assemblage du meuble en passant par la calibration de l’ensemble. Les différents éléments à imprimer sont proposés ainsi que les mesures pour découper les panneaux en acrylique.  Cerise en 3D sur plateau, tout le code est totalement open source.

Si ce genre de projet vous intéresse, vous pouvez suivre Allie Katz sur sa chaîne Katz Creates

Une cabine intelligente pour une impression résine plus saine © MiniMachines.net. 2026

Le GMKtec EVO-X3 a été annoncé au Computex 2026 comme une variation du GMKtec EVO-X2 équipé du même circuit AMD Ryzen Strix Halo Ryzen AI Max+ 395. Si la puce interne ne change pas, le design de la machine évolue énormément. 

Pour le moment, on a du mal à comprendre pourquoi le GMKtec EVO-X3 est si différent du GMKtec EVO-X2 alors qu’il renferme le même équipement. La raison n’est pas encore confirmée, mais le nouveau format permettrait au constructeur d’embarquer les nouveaux processeurs Ryzen AI Max+ Pro 495 accompagnés de… 192 Go de mémoire dans le futur.

La version attendue ce mois-ci sera un 395+, probablement proposée à un prix élevé car accompagnée de pas moins de 128 Go de mémoire vive LPDDR5X-8000. Un ensemble soudé à la carte mère pour proposer une bande passante rapide en 256 Bits et permettre l’exploitation d’une IA locale. La puce 16 cœurs de génération Zen 5 pour 32 Threads étant épaulée par un circuit graphique Radeon 8060S pouvant prendre en charge une grosse quantité de mémoire, c’est devenu un terrain de jeu apprécié pour des exploitations de LLM. Cela en plus des autres qualités du processeur et en particulier de son NPU 50 TOPs intégré.

Les documents fournis par la marque ne sont pas encore très détaillés et ainsi on ne parle que de « multiples » ports au format M.2 PCIe NVMe. Sans préciser leur nombre et leur nature exacte.  La mention d’un format « PCIe Gen4 » est la seule chose spécifiquement indiquée. Le détail précis de la connectique n’est pas proposé. La marque liste pêle-mêle la présence de Wi-Fi et Bluetooth sans plus de précision. L’USB4 est évoqué ainsi que des ports USB rapides et des sorties vidéo. Une image a été postée par le site Wccftech suite à une présentation privée au Computex. 

On y découvre un port Ethernet, un USB Type-A, une sortie HDMI, un USB Type-C, une entrée d’alimentation et un port OCuLink. La face avant propose en plus deux USB Type-A et un jack audio combo 3.5 mm.

Le GMKtec EVO-X3 « 395 » arrivera en stock le 25 juin

Si le prix de ce nouveau modèle n’est pas encore connu, sa date d’arrivée sur le marché est établie. L’engin devrait être disponible à la commande le 25 juin. Le prix dépendra sans aucun doute des dernières tractations au sujet de la mémoire vive et du stockage.

Le prototype du GMKtec EVO-X3 exposé a été signé par Lisa Su, présidente d’AMD, de la même manière que le GMKtec EVO-X2 l’année dernière. Une manière de montrer les liens entre les deux entreprises. Ce qui n’est pas si innocent que cela. Il ne faut pas voir ce genre de démonstration comme un folklore un peu étrange mais bien comme un signe clair du partenariat des deux entreprises. À un moment où les puces sont compliquées à obtenir, ou pas mal d’acteurs freinent leur production faute de silicium, le fait de s’exposer avec la direction d’AMD est un signe fort de la qualité des relations entre les deux entreprises.

Et cela va de pair avec cette annonce en demi-teinte d’un passage de l’engin au processeur Ryzen AI Max+ Pro 495 évoqué par ce nouveau format. En creux, AMD et GMKtec montrent que quand des puces seront disponibles, il y en aura certainement pour cet engin. Et c’est une manière de montrer qu’entre toutes les marques du marché, toutes ne sont pas au même niveau. Sur scène pour la présentation des nouveaux AMD, Lisa Su exposait différents partenaires. Les plus connus avaient une place d’honneur : HP, Lenovo, Acer, Asus, et Framework.

Mais le second rang exposait également d’autres acteurs : Xiaomi, Corsair, AsRock, EmDoor mais aussi Minisforum, Geekom et… GMKtec.

Ryzen AI Max+ PRO 495 : AMD capitalise sur l’IA locale

GMKtec EVO-X3 : une station de travail Ryzen AI Max+ PRO 395 © MiniMachines.net. 2026

Le Minisforum N5 Max est un NAS que nous avons découvert en avril avec une communication déjà assez complète mais qui manquait de contexte sur sa disponibilité et surtout son tarif. Si on se doutait qu’il n’allait pas être donné, la facture proposée aujourd’hui par la marque n’en reste pas moins surprenante.

Équipé d’une puce AMD Ryzen AI Max+ 395 de la gamme « Strix Halo », il propose un excellent processeur 16 cœurs et 32 threads et surtout une puce graphique Radeon 8060S. Un processeur qu’on s’attend plus à trouver dans une machine de jeu que dans un NAS à première vue, mais qui explique son changement de carrière par sa capacité à piloter beaucoup de mémoire vive avec une grosse bande passante. Un détail qui a permis à différents acteurs de l’intégrer dans des solutions pour piloter des IA de manière très efficace.

Et c’est là que la surprise rencontre l’incompréhension. Le Minisforum N5 Max a beau coûter très cher, ce tarif de 2719€ ne concerne qu’une version en 64 Go de mémoire LPDDR5x-8000. Ces derniers trimestres, nous avons souvent croisé des puces Strix Halo de ce type avec 128 Go de mémoire pour profiter pleinement des possibilités IA en montant des LLM très lourds. Ici, cette possibilité est divisée par deux et elle est accompagnée par un SSD de base de 128 Go seulement. Le constructeur proposera sans doute une version 128 Go de LPDDR5X-8000, elle est listée sur leur page, mais reste pour le moment indisponible et on n’en connait pas le prix.

Évidemment, le Minisforum N5 Max propose d’autres éléments particuliers puisqu’il s’agit également d’un NAS et pas d’un simple MiniPC classique. L’engin pourra embarquer jusqu’à 200 To de stockage grâce à ses 5 baies SATA3 compatibles avec des disques durs 3.5″ ou des stockages 2.5″. En interne, on retrouve 5 emplacements SSD M.2 2280 également. Le premier est un NVMe PCIe 4.0 x4 utilisé par le SSD de base du système, les quatre autres sont en PCIe 4.0 x1 seulement pour du stockage des données. Cet ensemble permettra des montages complexes avec des formations RAID 0, 1, 5 et 6.

Ajoutez  à cela un petit port USB 3.2 Gen2 Type-A interne, monté directement sur la carte mère, qui permettra de laisser à demeure une solution de stockage USB ou un dongle spécifique. On imagine des usages variés qui vont de la solution de gestion de clé de chiffrement à des dongles logiciels en passant par une clé USB classique pour pouvoir réinitialiser le système facilement.

La connectique déployée est impressionnante avec des ouvertures réseau rapides. On retrouve ainsi deux ports Ethernet 10 Gigabit pilotés par des puces RTL8127, deux port USB4 V2 en 80 Gbps, un USB4 classique en 40 GBps, deux USB 3.2 Gen2 Type-A, un USB 2.0 Type-A et une sortie HDMI 2.1. Avec les multiples DisplayPort des USB4, l’engin pourra piloter de nombreux affichages en simultané mais toujours 4 au maximum. Un port Antivol type Kensington Lock est également visible pour arrimer le NAS à un meuble.

La carte mère est montée sur un tiroir pour faciliter l’accès aux composants. On y retrouve un dispositif spécifique pour refroidir la puce avec pas moins de cinq caloducs et deux ventilateurs 80 mm. Un troisième ventilateur de 60 mm sera en charge de refroidir spécifiquement les SSD M.2 et deux autres, de 9.2 cm, feront circuler de l’air au niveau des baies de stockage 3.5″. Le constructeur promet un fonctionnement en mode « silence » à 33 dB qui grimpe à 38 dB en mode « équilibré » et… n’évoque pas un éventuel mode « performance » ni sa nuisance sonore…

C’est donc en tout cinq ventilateurs qui seront en fonctionnement sur l’engin en même temps. L’alimentation 250W de l’engin étant intégrée, elle sera également refroidie par le dispositif. On note par ailleurs que la ventilation de la carte mère extrait l’air chaud par l’arrière mais sous les connecteurs de la machine. Ce qui nécessitera une installation réfléchie pour éviter de boucher ceux-ci avec des câbles.

Le châssis mesure 19.9 cm de large, 20.24 cm de profondeur et 25.23 cm de haut. Il pèse 5.8 Kg. Cela fait du Minisforum N5 Max un sacré beau bébé à poser sur un bureau. Le NAS peut être déporté loin de l’utilisateur, les capacités réseau offrent largement de quoi le piloter à distance. On pourra l’employer comme  un mini-serveur ultraperformant, lui demander des tâches complexes et même embarquer une IA locale à bord. D’un autre côté, l’emploi d’une puce Strix Halo comme serveur de fichier parait un peu extravagant.

Un Minisforum N5 Max capable de tout faire ?

La question que je me pose ici est assez simple, à trop vouloir en faire en même temps, est-ce que le Minisforum N5 Max reste totalement cohérent ?  Il y a sûrement des usages que je ne vois pas avec cet engin, mais l’idée du MiniPC qui sert à la fois d’ordinateur personnel classique, de serveur et de support d’IA parait compliquée à justifier. Autant d’un point de vue usages que consommation, encombrement et nuisance. 

Le NAS est compatible aussi bien avec Linux que Windows, il est par ailleurs livré avec un système d’exploitation maison baptisé Minicloud OS qui mélange des éléments comme OpenClaw, une gestion ZFS, une IA locale, un gestionnaire de médias, un gestionnaire de machines virtuelles et autres fonctionnalités spécialisées. Ce type de solution qui sait à la fois faire tourner des jeux, des applications, piloter 200 To de données, lire des films en UltraHD, faire tourner un LLM local, gérer des services de synchronisation de fichiers, abriter un agent IA et piloter des applications dockerisées est excellent sur le papier… Mais pourra-t-il tout faire à la fois ? Et avec quelle consommation ? 

Le Minisforum N5 Max AI NAS est en vente à 2719€ en Europe. La livraison de l’entrepôt allemand de la marque sera effective début juillet, date à laquelle les machines seront expédiées vers toute l’europe.

Deux cadeaux sont offerts avec la machine, le premier est un casque intra-auriculaire Bluetooth « Minisforum ». Le second est assez symptomatique de la situation des constructeurs en ce moment. La marque ne veut pas proposer ce produit sans OS au vu de ses spécificités. Aussi, elle choisit de la livrer avec un SSD « minimal » de 128 Go… qu’à priori, peu de gens conserveront pour cet usage. Les possibilités offertes par l’engin pousseront vers un stockage plus conséquent. Aussi, Minosforum propose d’emblée avec le NAS un boîtier pour SSD M.2 2280 NVMe en USB 3.2 Type-A. Histoire de pouvoir recycler le SSD de 128 Go de base pour un usage mobile…

Voir l’offre sur Minisforumpc.fr

 

 

 

 

Le NAS Minisforum N5 Max sous AMD Strix Halo est officiel (et il n’est pas donné) © MiniMachines.net. 2026

Ces attaques «ont tué 11 enfants, une femme et un homme âgé», selon le porte-parole du gouvernement taliban, Zabihullah Mujahid.

© - / AFP

Cette conférence, baptisée «sommet de convergence mondiale pour la croissance», se fera également en présence de plusieurs autres pays émergents.

© Sarah Meyssonnier / REUTERS

L’armée avait indiqué, après une enquête préliminaire, qu’un de ses soldats avait ouvert le feu «sur des civils» non suspects, après que leur véhicule avait accéléré en direction de troupes.

© Mussa Qawasma / REUTERS

Parmi les suspects interpellés figurent six Franco Marocains recherchés par la justice française pour leur implication présumée dans des affaires de trafic de stupéfiants, de blanchiment d’argent, d’escroquerie et de fraude, ainsi que trois Belgo-Marocains mis en cause par la justice belge dans le trafic international de drogue.

© Mieszko9 / ADOBE STOCK