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Le Ryzen AI 300 réinvente la gamme de processeurs AMD pour portables avec de gros changements sur tous les éléments de son architecture. On passe à Zen 5 pour la partie calcul, à RDNA3.5 pour l’ensemble graphique et à XDNA2 pour le NPU. En ligne de mire pour AMD, damer le pion à Intel et rabattre son caquet à Qualcomm.
Ryzen AI 300 : un processeur à tout faire pour des machines portables plus performantes
Le Zen5 est une nouvelle architecture qui devrait apporter 15% de performances en plus aux solutions actuelles sous Zen4. Pas un changement suffisant pour passer obligatoirement de l’un à l’autre mais une puce qui saura attirer des propriétaires de générations précédentes. Si AMD n’a pour le moment pas dévoilé grand chose sur la partie graphique de cette offre, on sait déjà que le RDNA3.5 lancera la gamme Radeon 8xxM.
Autre évolution logique, l’arrivée d’un NPU plus puissant dans les Ryzen AI 300 puisque c’est le nouveau cheval de bataille des bâtisseurs de ces architectures. Après Qualcomm qui annonçait un NPU délivrant 45 TOPS de performance avec ses derniers Snapdragon X Elite, AMD en annonce 50. On pouvait imaginer assez facilement la réponse de la concurrence avec cette course à la puissance NPU, il suffit de dimensionner en conséquence son processeur en ajoutant la partie nécessaire pour assombrir l’argumentaire concurrent sur le sujet.
Deux processeurs ont été annoncés pour le moment. Le premier est le Ryzen AI 9 HX370 qui propose pas moins de 12 coeurs Zen5. 4 cœurs Zen 5+ et 8 cœurs Zen 5C pour 24 Threads. Sa fréquence de base sera de 2 GHz pour un maximum de 5,1 GHz. Il embarquera pas moins de 36 Mo de cache en additionnant le L2 et le L3. Il est muni d’un circuit graphique Radeon 890M avec 16 Compute Units RDNA 3.5 capable d’atteindre les 2.9 GHz.
Le second est le Ryzen AI 9 H365 qui embarque 10 coeurs Zen5 et 20 Threads. Toujours 4 cœurs Zen 5+ mais 6 cœurs Zen 5C pour une fréquence de 5 GHz au maximum. Son cache baisse à 34 Mo. Ici le circuit graphique rassemble 12 cœurs RDNA3.5 dans un circuit Radeon 880M toujours à 2.9 GHz. Le Ryzen AI 9 H365 ressemble fortement à un Ryzen AI 9 H370 dégradé. Sans info plus explicite sur le RDNA3.5, on restera dans le doute d’un gain majeur de performances par rapport à la génération concurrente.
Les deux puces recevront le nouveau NPU XDNA2 qui proposera pas moins de 50 TOPS de puissance de calcul. Cela qualifie le processeur pour l’intégration de machines Copilot+ de Microsoft et autorisera tous les services dévoilés par l’éditeur. Même les pires. Tout le discours de Qualcomm sous entendant la seule compatibilité de ses Snapdragon avec les solutions Copilot+ s’écroule donc d’un coup. Comme annoncé, les solutions AMD et Intel sont également éligible à ces usages.
Des performances globalement en hausse
Comme d’habitude, AMD a étalé des tableaux mettant en avant ses puces par rapport à la concurrence et comme ses petits camarades elle a passé un doctorat en Cherry picking. Choisissant probablement les éléments les plus avantageux dans un panel de dizaines de tests pour faire briller ses nouveaux processeurs. Tous font la même chose, il n’y a donc pas de vraie surprise ici.
Face au Snapdragon X Elite, le nouveau Ryzen AI 9 HX 370 serait 5% plus rapide en mono cœur sur GeekBench . 10% plus performant sous un test de bureautique et 30% plus rapide sous Cinebench 24 en multitâche. Mais c’est sur le terrain du jeu que le nouveau venu se démarque réellement avec 60% de performance en plus sous 3DMark. De la même manière, AMD a comparé son Ryzen à coeur Zen5 au Apple M3 et au Core Ultra 9 185H d’Intel et, comme on pouvait s’y attendre, les performances seraient bien meilleures à en croire AMD.
On notera au passage le merveilleux sous titre de l’image qui explique que la puce travaille sans émulation. Un point qui s’évalue dans les deux sens à mon avis car parvenir à des scores de ce type montre l’étendue du travail de Qualcomm sur cette émulation justement. Mais un point qui rappelle aussi le problème posé par cette traduction en temps réel du code d’une architecture vers une autre qui ne manquera pas de poser de nombreux soucis à l’usage pour les propriétaires de machines Sapdragon.
En comparaison avec un Core Ultra 185H d’Intel, la productivité de la solution Ryzen AI 300 fait assez mal. De +4% sous un bench de bureautique à +73% en rendu 3D avec des scores de +40% et +47% en édition vidéo sous Premiere Pro et en multitâche sous Cinebench 24…. ces chiffres font mal. Mais il convient de rappeler que AMD compare ici sa nouvelle puce à l’ancienne génération d’Intel, l’actuelle.
En jeu, la solution graphique RDNA3.5 semble toujours être à son avantage face aux puces ARC d’Intel. Cela n’est pas une grosse surprise et il conviendra d’ajuster ces scores au moment de la sortie prochaines générations de processeurs du concurrent.
Face à l’Apple M3, c’est également un sans faute pour cette nouvelle génération Ryzen AI 300 avec des chiffres assez hauts mais peu de détails sur les plateformes comparées.
Une consommation très classique
Les nouveaux processeurs Ryzen AI 300 fonctionneront dans une enveloppe thermique de base de 28 watts. Comme d’habitude chez AMD, cette enveloppe pourra être réglée par le constructeur mais également varier à la volée. Il sera ainsi possible de les proposer entre 15 et 54 Watts directement au sortir de la boite – même si les modèles 54 watts ne devraient pas trop être visibles sur des machines nomades. Mais il sera également possible de proposer aux constructeurs des logiques d’adaptation suivant des profils d’usage. La puce pourra basculer d’un mode ascétique en mobilité à une plus grande puissance une fois de retour à une alimentation sur secteur.
Cela nous amène à des calculs d’autonomie complexes dans lesquels AMD ne s’est pas engouffré. Le nombre de scénarios étant très vaste entre un portable avec une batterie particulièrement imposante et un autre plus léger, cela n’aurait probablement pas beaucoup de sens. Ce qu’il faut surtout retenir sur ce poste est la large possibilité d’adaptation de ces puces laissée aux constructeurs comme aux utilisateurs. Les scores d’autonomie seront à déterminer avec les machines elles-mêmes.
Evidemment, l’ensemble des acteurs du marché PC a répondu à l’appel et AMD annonce plus de 100 portables différents sous Ryzen AI 300. Dès le mois de juillet. nous devrions commencer à voir des annonces de ces engins même si le gros des troupes ne devrait pas débarquer avant la rentrée de septembre.
AMD Ryzen AI 300 : un nouveau cocktail à base de Zen5 et RDNA3.5 © MiniMachines.net. 2024.
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