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Hier — 19 mai 2024Flux principal

Canon EOS R1 additional information

Par : PR admin
19 mai 2024 à 17:11


Here is some additional information on the upcoming Canon EOS R1 flagship camera:

The camera combines cutting-edge technology with durability and reliability to exceed the high expectations of professionals in sports, news reporting, and video production. It uses a newly developed DIGIC Accelerator image processor in addition to DIGIC X and, at the heart of it, Canon's newest CMOS sensor. The EOS R1 is capable of high-speed processing and delivers never-before-seen Auto Focus (AF) capability with high-speed and high-accuracy subject recognition. The new image processing system further boosts image quality by using deep learning technology.

  • Dual Image Processors - DIGIC Accelerator and DIGIC X
  • Newly Canon Developed CMOS Sensor
  • Deep Learning Technology & AF Action Priority


Powerful Image Processing System

The EOS R1 is powered by two advanced image processors, DIGIC X and the latest DIGIC Accelerator. Combined with Canon's newly self-developed and produced CMOS sensor, the EOS R1 can process large volumes of data at high speed and deliver never-been-seen advancements in Auto Focus (AF) performance.


Deep Learning Technology

Get exceptional image quality through deep learning technology and the new image processing system. The noise reduction feature, originally developed and improved as part of computer software, is now integrated into the camera. This further improves image quality and allows more creative expression.


High-Speed & High-Accuracy

Experience high-speed and high-accuracy subject recognition made possible with the new image processing system and deep learning technology. Subject tracking will be a breeze with the new AF Action Priority function that recognises subject movement by rapidly analysing the subject's status to help you capture decisive moments.

More Canon EOS R1 flagship camera specifications from Adorama

The upcoming Canon EOS R1 flagship camera: everything you need to know

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Les prix des processeurs AMD et Intel semaine 20-2024 : Plutôt des hausses...

19 mai 2024 à 12:31

Pour les prix des CPU cette semaine, on commence chez les bleus, avec d'abord une belle baisse sur le 13700K qui passe de 426 à 408 euros, il fait donc 18 euros. Ensuite, nous avons le 14700K qui augmente, de son côté, de 6 petits euros. On peut donc passer chez les rouges, c'est rapide... […]

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Paris : un homme blessé à coups de ciseaux dans le RER D

Les faits ont eu lieu samedi peu avant midi. Un suspect a été interpellé et placé en garde à vue.

© Francois BOUCHON / Le Figaro.

Le RER B stationné à la gare du Nord, à Paris, le 19 janvier 2023 (photo d’illustration).

Un homme ayant avoué avoir tué sa mère, septuagénaire, à coups de poings, mis en examen

L’individu d’une quarantaine d’années était déjà connu pour des faits de violence sur sa mère, mais avait été considéré à l’époque comme irresponsable pénalement.

© MIGUEL MEDINA / AFP

Un homme, qui a appelé mardi la police pour se dénoncer du meurtre de sa mère «à coups de poing», a été mis en examen jeudi à Paris.

Mariage secret, bombe artisanale et mystérieux corbeau : au cœur d’une querelle familiale, un héritage empoisonné

RÉCIT - Clément et Josiane ont été amants durant cinquante ans. À la mort de Clément, Josiane est désignée comme la principale bénéficiaire de l’héritage. Depuis, quelqu’un a tenté de l’assassiner. Sur fond de jalousies familiales, de vengeance et d’argent, une enquête est en cours.

© shibanuk - stock.adobe.com

L’une des filles du défunt, ainsi que son époux, ont été mis en examen pour avoir tenté d’assassiner la veuve de Clément. Leur mobile serait lié à l’héritage, dont ils estiment avoir été spoliés.
À partir d’avant-hierFlux principal

Poitiers : l'auteur du coup de couteau lors d’une rixe mortelle incarcéré

Le mis en cause s'était présenté de lui-même au commissariat au lendemain d'une «rixe entre deux groupes rivaux» survenue dans la nuit de mercredi à jeudi lors d'une fête foraine.

© HJBC / stock.adobe.com

La victime, âgée de 17 ans, a reçu un coup de couteau à la gorge avant de décéder à l'hôpital.

«Mon fils est mort pour la France» : le père d’Arnaud Garcia, un des agents pénitentiaires tués dans l’Eure, se confie au Figaro

ENTRETIEN - Le surveillant brigadier de 34 ans laisse derrière lui sa compagne, enceinte de cinq mois. Son père rend hommage à un fils «élevé dans l’honnêteté et la droiture».

© Photo Facebook

Arnaud Garcia et sa femme Mary.

Paris : une bijouterie de l’avenue Montaigne braquée par des individus armés

Au moins trois braqueurs ont pris la fuite à moto. Aucun blessé n’est à déplorer et le butin est inconnu à ce stade.

© pixarno / stock.adobe.com

Une bijouterie de l'avenue Montaigne, à Paris, a été braquée par des individus armés (photo d’illustration).

Sète, Lille, Oissel... Comment expliquer la succession d’évasions des centres de rétention administrative

DÉCRYPTAGE - Le nombre de personnes en situation irrégulière placées au sein des CRA est plus important. Le profil des rétentionnaires a également varié ces dernières années.

© GEOFFROY VAN DER HASSELT / AFP

Au total, dix-sept migrants se sont évadés de CRA en France en moins de 24 heures, entre le 10 et le 11 mai 2024.

Opération «barbecue», drones et lames cachées : Mohamed Amra, un trafiquant pas si discret

ENQUÊTE - «La Mouche», l'homme le plus recherché de France après son évasion sanglante d’un fourgon pénitentiaire dans l’Eure, s'est forgé une réputation de bandit opportuniste. Il a su se frayer un chemin parmi les criminels les plus dangereux.

© AFP / Le Figaro

Mohamed Amra est recherché depuis son évasion lors du braquage mortel de son fourgon pénitentiaire, à Incarville, dans l'Eure, le 14 mai.

Soupçons de projets d'actions djihadistes : deux jeunes mis en examen à Paris

Âgés de 18 ans et 15 ans, les deux jeunes «manifestement acquis à l'idéologie djihadiste» ont été mis en examen dimanche, soupçonnés de «projets d'attaques coordonnées à court terme».

© sebra / stock.adobe.com

Les investigations, confiées à la Direction générale de la sécurité intérieure (DGSI), se poursuivent.

TSMC Outlines Path to EUV Success: More Tools, More Wafers, & Best Pellicles In Industry

17 mai 2024 à 18:00

Although TSMC can't claim to be the first fab to use extreme UV (EUV) lithography – that title goes to Samsung – they do get to claim to be the largest. As a result, the company has developed significant experience with EUV over the years, allowing TSMC to refine how they use EUV tooling to both improve productivity/uptime, and to cut down on the costs of using the ultra-fine tools. As part of the company's European Technology Symposium this week, they went into a bit more detail on their EUV usage history, and their progress on further integrating EUV into future process nodes.

When TSMC started making chips using EUV lithography in 2019 on its N7+ process (for Huawei's HiSilicon), it held 42% of the world's installed base of EUV tools, and even as ASML ramped up shipments of EUV scanners in 2020, TSMC's share of EUV installations actually increased to 50%. And jumping ahead to 2024, where the number of EUV litho systems at TSMC has increased by 10-fold from 2019, TSMC is now 56% of the global EUV installed base, despite Samsung and Intel ramping up their own EUV production. Suffice it to say, TSMC made a decision to go in hard on EUV early on, and as a result they still have the lion's share of EUV scanners today.

Notably, TSMC's EUV wafer production has increased by an even larger factor; TSMC now pumps out 30 times as many EUV wafers as they did in 2019. Compared to the mere 10x increase in tools, TSMC's 30x jump in production underscores how TSMC has been able to increase their EUV productivity, reduce service times, and fewer tool downtimes overall. Apparently, this has all been accomplished using the company's in-house developed innovations.

TSMC's Leadership in EUV High Volume Manufacturing
Data by TSMC (Compiled by AnandTech)
  2019 2023
Cumulative Tools 1X 10X
Share of Global EUV Installed Base 42% 56%
EUV Wafer Output 1X 30X
Wafer per Day per EUV Tool 1X 2X
Reticle Particle Contamination 1X 0.1X

TSMC says that it has managed to increase wafer-per-day-per-tool productivity of its EUV systems by two times since 2019. To do so, the company optimized the EUV exposure dose and the photoresist it uses. In addition, TSMC greatly refined its pellicles for EUV reticles, which increased their lifespan by four times (i.e., increases uptime), increased output per pellicle by 4.5 times, and lowered defectivity by massive 80 times (i.e., improves productivity and increases uptime). For obvious reasons, TSMC does not disclose how it managed to improve its pellicle technology so significantly, but perhaps over time the company's engineers are going to share this with academia. 

TSMC's EUV Pellicle Technology vs. Commercial
Data by TSMC (Compiled by AnandTech)
  Commercial TSMC (Claimed)
Output 1X 4.5X
Defectivity 1X 0.0125X
Lifespan 1X 4X

EUV lithography systems are also notorious for their power consumption. So, in addition to improving productivity of EUV tools, the company also managed to reduce the power consumption of its EUV scanners by 24% through undisclosed 'innovative energy saving techniques.' And the company isn't done there: they are planning to improve energy efficiency per wafer per EUV tool by 1.5 times by 2030.

Considering all the refinements that TSMC has managed to achieve with Low-NA EUV lithography by now, it is not terribly surprising that the company is quite confident that it can continue to produce cutting-edge chips in the future. Whereas rival Intel has gone all-in on High-NA EUV for their future, sub-18A nodes, TSMC is looking to leverage their highly-optimized and time-tested Low-NA EUV tooling instead, avoiding the potential pitfalls of a major technology transition so soon while also reaping the cost benefits of using the well-established tooling.

The latest rumored Canon EOS R5 Mark II camera specifications

Par : PR admin
17 mai 2024 à 14:59


The latest rumored Canon EOS R5 Mark II camera specifications:

  • 45MP stacked CMOS sensor
  • Daster sensor readout speed
  • Fully electronic shutter
  • 30fps continuous shooting
  • RAW pre-burst shooting
  • 8-stops in-body image stabilization system
  • Dual Pixel AF II with AI-powered autofocus
  • New Digic X family processor
  • 8K 60p / 4K 120p video
  • 400MP IBIS Hi-res shot
  • Improved heat management
  • Updated body design
  • Expected announcement date: July 2024

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Attaque du fourgon d’Incarville : le pronostic vital de l'agent grièvement blessé n'est plus engagé

Le pronostic vital du surveillant de prison grièvement blessé mardi au cours de l’embuscade meurtrière du péage d’Incarville (Eure) n'est «plus engagé». Ses deux collègues blessés sont également «hors de danger», a déclaré vendredi le garde des Sceaux Éric Dupond-Moretti.

© LOU BENOIST / AFP

Près de la ville de Caen, des employés de la prison de Caen-Ifs bloquent une route dans le cadre d'une manifestation en réaction au guet-apens d'Incarville, le 16 mai 2024.

Entre 16 et 32 Go de mémoire à bord des Intel Lunar Lake

17 mai 2024 à 10:55

Minimachines.net en partenariat avec TopAchat.com

Avec les puces Lunar Lake, Intel va intégrer la mémoire vive directement sur ses processeurs. Un changement technologique important qui rejoint la stratégie d’Apple et de ses puces M.

L’objectif d’Intel est assez simple, en ajoutant directement la mémoire vive à ses processeurs Lunar Lake, les performances de bande passante seront simplement décuplées avec la mémoire vive. Ce qui permet d’augmenter la vitesse de traitement des données. Un choix qui a particulièrement bien réussi à Apple et on peut imaginer que l’impact sera également très positif pour les performances des puces Intel.

Un SoC Apple M2 Max avec sa mémoire intégrée

Le problème est que cette stratégie heurte le monde PC. Elle enlève en effet une possibilité rassurante pour l’utilisateur, celle de pouvoir ajouter lui même de la mémoire vive à sa machine. C’est un des éléments majeurs de la philosophie des ordinateurs « compatibles » que de pouvoir garder la main sur certains composants afin de les faire évoluer. Même si c’est de moins en moins vrai sur les portables et en particulier ceux visés par la gamme Lunar Lake qui sont les plus fins et légers du marché. Cette possibilité reste ancrée chez beaucoup d’utilisateurs comme une condition indispensable à tout investissement. Pourvoir changer la mémoire vive, pouvoir faire évoluer son stockage et éventuellement un autre périphérique comme une carte réseau sur un port amovible, sont des gages de pérennité.

2 slots de DDR5 sur un portable

Cette manière de penser est parfaitement logique, elle tient au fait que les constructeurs de portables ont toujours eu tendance à survendre la mémoire vive et le stockage par rapport au prix du marché. On trouve encore beaucoup de machines livrées avec 8 Go de mémoire vive aujourd’hui et un prix pour passer à 16 Go en usine qui correspond à 150% du prix du composant en boutique. Certains constructeurs ayant une passion pour la micro visserie, ce passage à la caisse pour avoir la quantité de mémoire dont on a besoin est même devenu quasi indispensable. A moins de se faire peur au dessus d’un portable neuf pour accéder à ses entrailles et changer soit même la mémoire, on préfère passer à la caisse.

Un portable Lenovo avec de la mémoire vive LPDDR5 soudée.

Lunar Lake est destiné aux machines ultraportables

Lunar Lake ne sera pas intégré dans les PC de bureaux ou les station de travail mobiles, pas plus que dans les portables à destination des joueurs. Cela restera une puce destinée aux machines les plus compactes et légères du marché. Une cible qui, si on analyse les sorties de ces dernières années, fait la part de plus en plus belle aux composants soudés et inaccessibles.

De la mémoire LPDDR5 soudée sur une carte mère

Les ultraportables ressemblent de plus en plus à des coffres forts, les constructeurs ont tendance à utiliser de plus en plus de la LPDDR implantée directement sur les cartes mères. Et les grandes marques vont souvent faire sauter leurs garanties si vous tentez d’accéder aux composants. Si cela reste évidemment un plus de pouvoir mettre à jour son PC, c’est devenu un luxe de plus en plus rare sur les solutions ultramobiles. Certains tentent l’aventure de mettre à jour leurs puces en les dessoudant pour en ressouder d’autres, mais c’est évidemment une pratique qui ne correspondra pas aux possibilités de monsieur tout le monde.

Quand Intel annonce que Lunar Lake sera pourvu de sa propre mémoire vive, le premier reflexe reste donc logiquement de voir le verre à moitié vide. Se dire qu’on va perdre la possibilité de monter la mémoire que l’on veut sur son ultraportable. En pratique, cela change surtout l’endroit où est soudée la mémoire dans la machine. Savoir qu’elle passe d’une implantation directe sur la carte mère à une implantation directe sur le processeur n’est pas une nouvelle ébouriffante pour l’utilisateur final.

Source

16Go de mémoire pour le Core Ultra 5 234V
32Go de mémoire pour le Core Ultra 5 238V

Le verre à moitié plein c’est de se dire que si Intel intègre 16 Go au minimum et jusqu’à 32 Go de cette mémoire ultra rapide, cela veut dire qu’il ne sera plus possible d’avoir un modèle en 8 Go comme aujourd’hui. Les constructeurs ne pourront plus proposer 8 Go par défaut et facturer 150% du prix d’un passage à 16 Go. Ces 16 Go seront le strict minimum et cela correspondra bien aux besoins du public que les propositions d’aujourd’hui. Surtout avec un Windows 11 livré par défaut. 

Le prix des composants mémoire varie en temps réel sur DRAMeXchange

Je vois deux vraies questions à se poser autour de ce changement. La première et la plus évidente sera surtout de savoir à quel tarif sera implanté cette mémoire vive chez Intel. Sur la facture finale, on ne verra pas grande différence. La fabricant ne détaille pas le prix des composants quand il vous vend un ultraportable et vous aurez donc un prix englobant l’ensemble. Difficile de savoir donc si ces 16 à 32 Go de mémoire intégrés seront vendus plus ou moins cher que lorsqu’ils sont soudés à la carte mère. Le fait que le constructeur n’ait plus le choix entre diverses marques de mémoire aura sans doute un impact en terme de prix. Détail qui sera dur à mesurer mais qu’il faudra relativiser par rapport aux gains de vitesse obtenus. Une chose est sûre, avec Lunar Lake, Intel sortira la mémoire vive du marché de la mémoire classique. Quand un constructeur peut faire jouer la concurrence pour obtenir des composants moins chers en choisissant une marque plutôt qu’une autre. Il ne sera plus possible de le faire avec ce type de puces.

La seconde question est concurrentielle. Quand l’info d’une mémoire soudée au processeur est apparue sur Lunar Lake, la levée de boucliers a été immédiate. Beaucoup d’utilisateurs ont commencé par dire qu’ils n’achèteraient jamais de machine ainsi équipée. Préférant garder cette possibilité de passer eux-mêmes à 16 ou 32 Go de mémoire vive. Les ultraportables proposant rarement la possibilité d’aller plus haut en capacité.
Mais si les performances de Lunar Lake liées à cet échange de mémoire ultra rapide se soldent par une évolution très importante des performances obtenues, la réflexion autour de cette vraie-fausse possibilité d’évolution sur un marché désormais dominé par de la LPDDR5 soudée à la carte mère tiendra t-elle encore la route ?

Si Lunar Lake passe largement devant l’offre d’AMD sur ce segment, on peut se douter d’un mouvement similaire chez le concurrent historique d’Intel. L’apparition d’un Ryzen avec de la mémoire intégrée sur son SoC à destination des ultraportables serait alors possible, voire très probable, pour ne pas perdre ce marché.

Entre 16 et 32 Go de mémoire à bord des Intel Lunar Lake © MiniMachines.net. 2024.

Test tapis Razer Firefly V2 Pro : hautement RGB !!!

17 mai 2024 à 09:07

Ce matin, nous vous proposons de découvrir le dernier tapis de souris de Razer, le Firefly V2 Pro. Un modèle qui se veut haut de gamme et hautement RGB. Pour absolument tout savoir de ce dernier, vous pouvez lire notre article ici même : Test tapis Razer Firefly V2 Pro ou alors sur la source. […]

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Le Razer Firefly V2 Pro : des couleurs pour votre bureau !

17 mai 2024 à 08:00
Le tapis de souris Firefly V2 Pro vient en tant que successeur du Firefly V2 de Razer. Si son prédécesseur était uniquement éclairé sur les côtés, la version Pro est elle rétroéclairée sur l’intégralité de sa surface, proposant une expérience RGB beaucoup plus poussée pour un rendu final totalement différent ! Une proposition intéressante et unique pour les amateurs de customisation et les fans de designs futuristes. Assez pour justifier son prix de 109 € ? On vous en parle dans notre test.

Everest : le corps d'un des deux alpinistes mongols disparus retrouvé

Le contact avec deux alpinistes mongols, qui tentaient l'ascension de la montagne de 8849 mètres, avait été perdu dimanche soir.

© Andrii Vergeles / stock.adobe.com

Environ 80 alpinistes ont déjà atteint le sommet de l'Everest depuis le début de la saison.
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