Au CES 2026, Meta présente des nouveautés pour ses lunettes Meta Ray-Ban Display, comme la reconnaissance de l'écriture. Le groupe de Mark Zuckerberg en profite pour partager une mauvaise nouvelle : il renonce au lancement international des lunettes, pour se concentrer sur les États-Unis.

Un dossier complet a déjà été édité sur Panther Lake en octobre dernier, il retrace l’historique de cette génération de puce, son architecture et son positionnement. Je vous invite à le lire si vous voulez en savoir plus.

On connaissait beaucoup de choses sur l’architecture Panther Lake mais il nous manquait encore quelques détails sure le futures puces mobiles de la marque. Notamment en ce qui concerne leur positionnement face aux propositions de Qualcomm et d’AMD. Pour ce CES 2026, Intel a commencé à dévoiler des informations un peu plus précises et contextuelles sur cette gamme importante pour la marque.

Panther Lake

Gravée par Intel himself avec sa technologie 18A, la gamme Panther Lake essaye de répondre à de multiples problématiques. La première est la mort annoncée depuis deux ans du fondeur. Il me serait difficile de lister ici le nombre de papiers annonçant la fin de la marque ces 24 derniers mois. Papiers d’autant plus amusants avec du recul que nous ne sommes plus si loin d’un scénario où Intel serait un des seuls industriels à graver des processeurs à destination du grand public. Quand on voit l’état du marché de la mémoire vive, du stockage et des processeurs graphiques. Un tel scénario n’est plus tout à fait aussi inenvisageable qu’auparavant.

L’annonce de la mort d’Intel a donc été assez largement prématurée et pour venir rappeler au petit monde connecté que la marque est toujours au dessus des 75% de parts de marché dans l’informatique grand public, Intel annonce donc Panther Lake. Et si ce n’est pas forcément un pari gagné d’avance pour le fondeur, la puce semble avoir les armes suffisantes pour séduire un large public.

Panther Lake se détache d’abord par sa technologie de gravure. Intel propose ici pour la première fois sa gravure 18A qui fait suite à l’Intel 4 de Lunar Lake. Une gravure encore plus dense, réalisée aux Etats-Unis dans l’unité Arizonienne Fab 52 et qui assume 30% de transistors en plus. Cette hausse de compétence en calcul se conjugue avec une meilleure efficacité énergétique. 15% plus efficace par Watt dépensé selon Intel.

Cette gravure Intel 18A apporte donc un souffle certain à l’offre Panther Lake. La gamme Intel Core Ultra Series 3 en profitera pour afficher des performances et une autonomie en hausse. Ce qui semble être les critères les plus souvent demandés par les acheteurs. On retrouve une combinaison de cœurs Cougar Cove et Darkmont pour profiter à la fois d’excellentes performances et de grandes économies d’énergie. 

La gamme actuelle, pour son lancement, comprend pas moins de 14 puces différentes dans trois gammes distinctes. Une entrée de gamme allant de 6 à 12 cœurs. Un milieu de gamme de 8 à 16 cœurs et un haut de gamme exclusivement en 16 cœurs. Sur ces trois gammes, à chaque fois, des versions équipées de puces graphiques supérieures avec des Intel ARC B370 et ARC B390.

Cette large gamme s’explique en partie par la méthode de construction proposée par Intel. Le fondeur peut, littéralement, construire la puce qu’il veut en assemblant les éléments de son choix ensemble. Je ne serais donc pas surpris qu’à terme d’autres modèles apparaissent et même que certains soient déjà en chantier pour répondre à un cahier des charges demandé par des constructeurs. Le fondeur rejoignant alors AMD sur ce terrain de construction de processeurs sur mesure. Des puces spécialisées reprendront la technologie Panther Lake pour s’adapter à différents besoins industriels : Intel parle de différents secteurs : la santé, l’automobile et évidemment la recherche.

Face à AMD, Qualcomm et sa dernière génération Lunar Lake, Intel explique que les tests en laboratoire le replacent en leader sur le segment mobile. Attention, il s’agit ici d’un match entre le très haut de gamme de chaque catégorie.

Pour Intel, l’accent est mis sur l’efficacité énergétique. La marque met en avant les progrès réalisés en terme de consommation. Le  tableau ci-dessus, proposé par Intel, n’est pas très lisible au premier abord. On cherche où se situe la puce AMD AI 365 mise en avant face aux propositions Lunar Lake Core Ultra 9 288V et Panther Lake Core Ultra X9 388H. En fait, la puce AMD représente le haut du tableau, là où la barre pourrait aller au maximum.

En bleu foncé, la puce Ultra 9 d’Intel et en bleu clair la nouvelle Core Ultra X9. Ainsi pour un processeur AMD qui dépense 100, à performance égale sous différentes tâches, les puces Intel sont annoncées comme plus efficaces. C’est particulièrement visible sur certaines tâches comme le streaming de vidéos sous Netflix.

A noter également que pour certaines tâches, Lunar Lake est bien moins gourmand que Panther Lake, c’est particulièrement  visible en usage bureautique par exemple. 

Cela se traduit en pratique par un positionnement intéressant. Le processeur Core Ultra X7 358H se situe entre les offres concurrentes. Moins efficace qu’un qu’une puce Qualcomm ARM mais plus autonome qu’un AMD Ryzen. Intel ne manquant pas de préciser que lui et AMD sont directement compatibles x86.

Les Panther Lake haut de gamme ouvriront al porte au jeu FullHD confortable

L’autre grosse évolution est la partie graphique des versions embarquant des circuits graphiques ARC B370 et B390. Panther Lake promet l’intégration de la nouvelle architecture Xe3 dans ses gammes B390. L’intégration des 12 cœurs Xe et d’autant d’unités de Raytracing devrait apporter jusqu’à 77% de performances en plus face à la précédente génération de processeurs de la marque. 

Tout cela, couplé au XeSS3 qui proposera une génération d’images à l’instar du DLSS de Nvidia, devrait permettre aux engins les plus hauts de gamme de lancer des jeux gourmands en FullHD. Différentes combinaisons pourront être proposées pour augmenter soit la vitesse des jeux, la définition ou la qualité de la restitution. L’idée étant de permettre une intégration de puces suffisamment puissantes pour proposer une bonne jouabilité sur des designs classiques. Là encore, Intel annonce des résultats supérieurs à ceux d’AMD.

Sur le papier, Intel est très confident en expliquant que la puce serait capable de se frotter à une solution Nvidia GeForce RTX 4050 mobile. Pas la solution la plus haut de gamme du marché mais une puce suffisamment véloce pour permettre une jouabilité fluide en FullHD avec XeSS3.

Le tableau ci-dessus le montre en action en FullHD avec un XeSS3 activé en upscaling x2 et à 45 watts de TDP sur le Core Ultra X9 388H et son circuit graphique Arc B390. La puce d’intel est toujours devant le HX 370 d’AMD avec parfois des écarts significatifs, même lorsque la fonction d’upscaling n’est pas possible.

Enfin, parce qu’en 2026 il est impossible de ne pas proposer un simple toaster sans IA, Intel met en avant les capacités de calculs spécialisées de ses puces. La marque accueille donc son tout nouveau NPU 5. Proposant à lui seul 46 TOPS, il peut être combiné aux performances de calcul de la partie graphique et du processeur pour proposer jusqu’à 180 TOPS au total. Là encore, Intel explique mettre à l’amende AMD et son HX 370 avec plus de 4 fois plus de puissance de calcul.
L’idée étant de pouvoir faire tourner des LLM complexes avec la possibilité d’attribuer jusqu’à 86 Go de mémoire vive LPDDR5x dédiée à cette tâche. Evidemment, la théorie se heurte ici un peu avec les prix des composants actuellement mais cela donne une idée des possibilités globales de ce type d’engin pour le futur. 

Enfin, on retrouve l’autre aspect pratique des propositions Panther Lake d’Intel avec une large panoplie d’outils au service des fabricants : Thunderbolt 5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 seront exploitables suivant chaque machine. Prévus pour la fin du mois, les portables Panther Make devraient débarquer chez les principaux constructeurs de PC portables comme Lenovo, HP, Dell, Acer, Asus, MSI mais également dans des MiniPC puisque plusieurs marques comme Geekom, Minisforum et Beelink sont déjà sur la brèche.

Il faudra voir exactement comment se comportent ces puces dans un usage hors laboratoire mais la promesse d’un renouveau est bien assumée de la part du fondeur. 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel © MiniMachines.net. 2025

Lors du CES 2026, l’entreprise de robotique Boston Dynamics a dévoilé Atlas, la dernière génération de son robot humanoïde. Celui-ci doit être déployé progressivement dans les usines de Hyundai Motor à partir de 2028.

Le HP EliteBoard G1a est un concept assez ancien mais toujours aussi fascinant. Les plus anciens lecteurs se rappelleront du Eee Keyboard d’Asus que j’avais testé en 2009 sur Blogeee. Les plus jeunes ne peuvent pas avoir manqué les claviers Raspberry Pi 400, 500 et 500+. Tous ces appareils sont construits suivant la même vieille idée : intégrer les entrailles d’un ordinateur sous les touches de son clavier.

Le HP 85 sorti en 1980 a été le premier ordinateur personnel de la marque. Un lecteur m’a envoyé une de ces machines, enfin la carcasse, l’électronique ayant pris l’eau et rouillé à en devenir inutilisable. Il faudra que je trouve le temps de le restaurer un jour.

La formule employée par le HP EliteBoard G1a est ancienne, la marque a d’ailleurs sorti des solutions de ce type dans les années 80 avec les séries HP 80. Si la forme a changé avec la miniaturisation des composants et l’augmentation des capacités des accessoires, l’idée est toujours la même.

HP EliteBoard G1a n’a besoin que d’un câble.

Les besoins ont changé. Du petit écran cathodique et fort peu économique du premier HP, on est passé à d’immenses écrans à cristaux liquides. Les souris sont apparues et surtout les composants ont changé d’échelle. Dans ce petit clavier, on retrouve donc une gamme de processeurs Krackan Point signés par AMD. Deux formules de la gamme Ryzen AI 300. Soit le Ryzen AI 7 350 PRO, soit le Ryzen AI 5 340 PRO.

Des puces performantes, parfaites pour ce genre d’intégration avec un TDP de base de 28 watts configurable de 15 à 54 watts. Le tout entrant dans un châssis de 35.8 cm de large, 11.8 cm de profondeur et 1.7 cm d’épaisseur qui abritera un jeu de touches complet avec pavé numérique.

La connectique comme l’évacuation de la chaleur est pensée à la manière d’un portable. On note la présence de deux ports USB Type-C uniquement. Pas de port Jack, pas de sortie vidéo classique, pas même un port USB Type-A. Un premier port USB4 proposera du Power Delivery 65 W et un signal en DisplayPort 2.1. Le second, en USB 3.2 Gen 2 Type-C sera limité au DisplayPort 1.4 avec toujours du 65 W de Power Delivery. Impossible de brancher une clé USB, un casque, de lire une carte mémoire ou autre action sans passer par la case dock ou Hub. Seul un Antivol type Kensington Lock sera proposé sur le côté gauche de l’objet.

Une ventilation repousse de l’air chaud vers l’arrière grâce à un dispositif que l’on pourrait tout à fait retrouver dans un ordinateur classique de la marque. Un caloduc transporte la chaleur depuis le processeur AMD vers des ailettes situées à l’arrière. Un ventilateur aspirant de l’air frais par les côtés et le dessous le repousse au travers de celle-ci pour refroidir l’ensemble.

On retrouvera à l’intérieur un maximum de 64 Go de DDR5-5600 MHz sur deux slots SODIMM et 2 To de stockage SSD au format M.2 2280 NVMe PCie 4.0. Différentes variations de cartes M.2 2242 sans fil proposeront des solutions allant du Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3 au Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0. On retrouvera également une batterie interne de 32 Whr qui proposera plus de trois heures d’exploitation standard. On appréciera l’effort mené pour ces engins d’ouvrir leurs possibilités d’évolutions et de mises à jour.

Le HP EliteBoard G1a et une souris de la marque.

Le HP EliteBoard G1a proposera un ensemble de fonctions assez complet avec un lecteur d’empreintes digitales intégré dans la touche de démarrage en haut à droite du clavier. Utile pour identifier ses sessions. Des haut parleurs et même des microphones avec une technologie d’atténuation de bruit pour éviter de détruire les oreilles de vos collègues pendant vos sessions de visio-conférence. 

Le HP EliteBoard G1a restera réservé aux pros et grands comptes

Vous l’aurez compris petit à petit au long de ce billet, le HP EliteBoard G1a n’a pas de vocation grand public. C’est une machine pro pour un usage pro. Je suppose que la marque oriente cet appareil pour des sociétés développant des solutions de Flex-Office ou les bureaux sont partagés. On pourra passer d’un écran à un autre en conservant son clavier-PC sous le bras. Déménager en réunion sans éteindre sa machine avec sa batterie ou ramener des devoirs à la maison très facilement. La faiblesse connectique se comprend par le besoin sur de nombreux postes de n’ajouter qu’un seul câble pour travailler. Un écran qui permettra d’alimenter l’engin et sur lequel sera connecté une souris si l’option Bluetooth n’est pas retenue pour le rongeur.

Le constructeur n’a aucune stratégie de déploiement grand public pour le moment pour cet HP EliteBoard G1a. Si le succès est au rendez-vous, cela changera peut être avec des versions adaptées. Elles seraient alors probablement dotées d’une meilleure connectique.

HP EliteBoard G1a : un clavier PC super Krackan Point © MiniMachines.net. 2025

Au CES 2026, Nvidia a présenté Alpamayo, une plateforme d’IA open source pour la conduite autonome, que Mercedes-Benz intégrera dès 2026 dans sa future CLA. Une approche qui vise clairement le même terrain que le Full Self-Driving (FSD) de Tesla.

Le timing n’est pas très bon pour le Snapdragon X2 Plus. Qualcomm espérait en faire un produit milieu de gamme pour toucher un plus large public sous Windows. Manque de bol, les prix des autres composants ont explosé.

Après les Snapdragon X2 Elite et Elite Extreme l’année dernière, le Snapdragon X2 Plus se présente à ce CES 2026 comme la nouvelle formule « milieu de gamme » de Qualcomm. Moins chers, moins performants également, ces SoC ARM misent sur une proposition plus abordable tout en mettant en avant de belles capacités de calcul en IA.

Snapdragon X2 Plus

On ne sait pas pour le moment quelle gamme de prix sera proposée pour les portables sous Snapdragon X2 Plus. Seule indication, l’évidente baisse de prix par rapport aux solutions Elite de la marque. Les nouvelles puces seront équipées des mêmes cœurs Oryon mais dans une configuration plus légère. Avec entre 6 et 8 cœurs contre 12 à 18 cœurs pour les versions Elite.

On retrouve pour toute la gamme la promesse d’un NPU à 80 TOPS mais pour le reste l’écart proposé pourrait faire pâlir une danseuse étoile. Entre un Snapdragron X2 Plus X2P-42-100 et ses 6 cœurs Prime de base et un Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 avec 6 cœurs Performance et 12 cœurs Prime, les différences sont étonnantes.

Les deux nouvelles références devraient toutefois proposer plus de puissance que les anciens Snapdragon X avec notamment une augmentation de 35% en simple coeur et pour une baisse de 43% de la consommation. Difficile de lire l’ensemble des données des annonces actuellement. Par exemple, on ne sait pas trop si les 35% de puissance en plus en mono coeur ne concerne pas uniquement le X2P-64-100 qui propose des cœurs Performances. Et si la baisse de 43% de la consommation n’est pas uniquement obtenue avec le X2P-42-100 qui n’en a justement pas.

Les Snapdragon X2 Plus profitent de la génétique familiale

Les nouvelles puces auront des avantages indéniables par rapport aux solutions AMD et Intel. Elles supporteront jusqu’à 128 Go de mémoire vive, par exemple. Evidemment, Qualcomm n’a pas anticipé la montée des tarifs de la mémoire et le portable « milieu de gamme » avec 128 Go de LPDDR5x-9523 devrait couter le prix d’une ablation rénale. Mais l’idée est là. Le défaut sera par contre toujours le même. Il faudra compter sur une traduction logicielle des instructions x86 des logiciels classiques pour les interpréter sous architecture ARM. Ce qui laisse toujours planer le doute de certains ralentissements.

Avec huit lignes PCIe 5.0 et quatre au format PCIe 4.0, les possibilités d’équipement de ces Snapdragon X2 Plus restent excellentes. Elles pourront proposer deux stockages au format PCIe 5.0, piloter trois affichages UltraHD en 144 Hz et accepteront jusqu’à trois USB 3.2 Gen2 Type-C. Les deux puces proposeront également un Wi-Fi7 et du Bluetooth 5.4 ainsi qu’un option pour une connectivité 5G.

La disponibilité des machines sous Snapdragon X2 Plus et prévue pour la première moitié de 2026. Pour le moment, je n’ai pas vu grand monde se bousculer pour prendre le risque de souder de la mémoire vive dans un portable avec ces puces, le marché est comme la France pour ce début de janvier 2026 : frileux.

Snapdragon X2 Plus : Qualcomm vise le moins haut de gamme © MiniMachines.net. 2025

Sandisk Optimus devient donc la nouvelle référence de SSD de la marque. Fini les WD Black et WD Blue, conséquence de la séparation de Western Digital et de SanDisk, les nouveaux SSD du constructeur changent de peau.

Sandisk Optimus GX pro

Sandisk Optimus : meilleur nom pour une opération de transformation

Et l’optimisme il va en falloir. Pour lancer une nouvelle marque de SSD sur le marché en 2026, il faut forcément se remonter les manches. Les Sandisk Optimus n’apportant pas grand chose de nouveau tout en subissant les augmentations de tarifs du secteur, la tâche ne va pas être facile.

L’idée est pourtant assez logique, changer de nom c’est rebattre les cartes de l’offre actuelle. Il est difficile de se lancer sur le  secteur mais Sandisk peut compter sur un excellent réseau de distribution ainsi que sur l’absence des anciennes références qu’elle va combler. Sa marque a également du poids et les produits distribués auront donc plus de facilités à trouver leur chemin jusqu’à la clientèle voulue. Mais surtout, c’est le moment rêvé pour le faire.

D’un point de vue technique, le gros de l’opération menée par Sandisk a été de changer l’impression sur les étiquettes dans ses usines. Les SSD ne changent pas physiquement, ce sont juste les références qui évoluent. 

Les stars du marché que sont les WD Blue SN5100 et WD Black SN7100 deviennent ainsi les Sandisk Optimus 5100 et Sandisk Optimus GX 7100. Pas trop difficile de voir la filiation entre les modèles. Le WD Black SN8100 gagne l’appellation Sandisk Optimus GX Pro 81000. Les SSD WD SN850X se transforment en Sandisk Optimus GX Pro 850X.

Le changement, c’est petit à petit

Derrière l’idée de la séparation entre Western Digital et Sandisk se profile un autre élément très important à comprendre dans le marketing de cette offre. Si Sandisk décide de faire table rase de son capital de reconnaissance, ce n’est pas pour rien. La marque a mis des années à habituer le public à ses références WD Black et WD Blue. Les spécialistes, mais également le grand public, se sont habitués à ces références. Les propriétaires de Sony PS5 par exemple, ont largement identifié les SN850X comme des modèles compatibles avec leurs consoles. 

L’avantage de ce changement, c’est qu’il est proposé en pleine explosion des tarifs. Avec ces nouvelles références, Sandisk fait disparaitre tout l’historique des anciennes. Si il y a bien un truc que les internautes adorent, c’est comparer les prix. Or avec les augmentations actuelles et à prévoir, l’internaute qui aurait acheté un WD Blue en début 2025 et qui voudrait reprendre cette référence en 2026 aurait forcément l’impression de se faire avoir. le Gigaoctet de SSD se négocie de plus en plus cher et la comparaison entre les références ne devrait franchement pas être à l’avantage de notre nouvelle année.

Je ne serais pas surpris que d’autres fabricants proposent dans les mois qui viennent de nouvelles références tout aussi cosmétiques que cette gamme de SSD Optimus. Histoire justement de couper la branche généalogique qui permettrait d’y voir clair dans les augmentations. Pour Sandisk, le divorce entre la marque et Western Digital facilite la tâche, pour d’autres, ce sera sans doute un peu plus compliqué.

La marque annonce une transition en douceur, les premiers produits Optimus sortiront ce semestre et remplaceront petit à petit les anciennes références WD. difficile de savoir quand les premiers produits se présenteront et à quels tarifs. Pour le moment la hausse des prix est continue sur le stockage SSD. Certaines références n’en finissent pas de grimper et on peut donc s’attendre à une nouvelle donne à des prix plus élevés. A moins que la marque oublie une partie de sa marge au lancement ? Histoire de se faire un nom.

Vous trouverez le détail des références chez Sandisk

Sandisk Optimus : la gamme de SSD se transforme © MiniMachines.net. 2025

Le concept de MiniPC modulaire Khadas Mind, c’est un peu comme votre forfait de smartphone, un truc qui évolue. Lancé en 2023 sous processeur Intel Raptor Lake, il passe désormais à une gamme Panther Lake même s’il est encore un peu tôt pour avoir le détail de la puce embarquée.

Le produit est beau, bien fini, la marque est excellente et les trouvailles mises en place pour proposer le Khadas Mind au public sont originales. On découvre toujours la même idée, une approche qui résonne assez avec l’offre d’Intel qui était le Compute Element mais dans un format MiniPC.

Khadas Mind

La base est toujours un boitier très compact, qui tient dans la main et qui propose des puces Intel Core Ultra 300, jusqu’à 64 Go de mémoire embarquée au format LPDDR5x soudée à la carte mère et une extension NVMe PCIe de 2To dans un format M.2 22xx non détaillé. Le petit boitier profite de sa Pantheranité et propose donc deux Thunderbolt 4 pour piloter des éléments externes, une sortie HDMI 2.1a et un double port USB 3.2 Type-A.

Khadas Mind Graphics 2 Dock

Le Khadas Mind embarque également un port propriétaire sur sa base, port qui va servir à le connecter à différents accessoires. L’idée est là, le Mind est le cerveau d’une panoplie d’autres éléments : un gros « Khadas Mind Graphics 2 Dock », par exemple, sur lequel le petit boitier va se poser comme un oiseau dans son nid. Le dispositif  accueillera alors une solution graphique de PC de bureau pouvant aller jusqu’à une puce Nvidia GeForce RTX 5060 Ti avec 16 Go de mémoire vive GDDR7.

Le boitier, forcément moins mobile, proposera deux sorties HDMI 2.1a et un DisplayPort 1.4a et des USB supplémentaires pour connecter des éléments fixes. L’idée est d’avoir donc ce MiniPC portable d’un poste à l’autre et qu’on puisse le poser sur ce dock pour profiter ensuite d’un dispositif prêt à l’emploi : écrans, clavier, souris, accessoires divers et variés déjà connectés.

Khadas Mind xPlay

Pour pousser le concept jusqu’au bout, la marque propose un écran mobile avec le même connecteur que le dock. Une solution qui permettra de connecter le Khadas Mind au dos de l’écran, de déployer une béquille et de se retrouver avec un clavier et un affichage identique à celui d’un ordinateur portable. C’est le Mind xPlay qui peut s’utiliser soit comme un affichage indépendant ou de venir embarquer le MiniPC. Avec une dalle de 13 pouces en 2880 x 1920 à 60 Hz, le petit écran propose une webcam et un micro ainsi que de petites enceintes.

Khadas Mind et l’éléphant au milieu du couloir

J’adore les produits Khadas, vraiment. Cela fait des années que je suis la marque. Mais cela fait également des années que je ne comprends pas ce concept. Ma question est simple : où est la plus value d’avoir un MiniPC dans ces conditions ? Quel est l’intérêt de ce dispositif ? Est-ce qu’un MiniPC de ce type est pratique à utiliser en solo ? La réponse est non. Il manque de connectique, sa compacité est belle mais elle pose des soucis d’évolutivité avec une mémoire vive soudée qui va faire exploser son prix.

L’idée de lui ajouter un écran pour le transformer en portable est intéressante mais la réalisation est tout sauf pratique. Le boitier se cramponne au dos de l’écran, ce qui le rend moins pratique à transporter qu’un portable classique. Il faut forcément déployer une béquille pour l’utiliser car sinon le dispositif tombe en arrière. La connectique totalement propriétaire vous enferme dans la marque et si vous cassez votre clavier ou votre écran, vous êtes bon pour racheter un nouvel accessoire Khadas. Le dock est tout aussi intéressant mais encore une fois, où est la plus value du format propriétaire ? 

Ma grande question reste la même qu’en 2023 : quel intérêt pour un client d’acheter un Khadas Mind par rapport à un portable classique ? Avec mon portable classique, un bête port USB4 ou Thunderbolt, on retrouve exactement les mêmes possibilités. Avec beaucoup de problèmes en moins. Le PC portable est totalement indépendant et peut s’utiliser exactement comme le duo Khadas Mind et l’écran xPlay. Sans béquille ni protubérance au dos et donc un confort de  transport supérieur. Le déploiement sur un poste sédentaire pourra se faire dans les mêmes conditions. Le port Thunderbolt ou USB permettra de se connecter à un Dock embarquant une carte graphique et qui ajoutera alors tout le dispositif nécessaire pour fonctionner : écrans et périphériques seront connectés au PC portable.

Un mini dock propriétaire est également proposé par la marque pour le Khadas Mind

La plus value du concept est inexistante, je dirais même que l’ensemble de ce concept est problématique. Il va vous enfermer dans un écosystème propriétaire avec un connecteur dont seul Khadas aura les clés. Toute cette modularité n’est pas un service rendu par la marque mais un moyen de vous enfermer dans son univers. C’est à mon sens une évidence et je ne comprend pas pourquoi Khadas persiste dans cette série de MiniPC. Je ne vois pas vraiment à qui il va s’adresser.

Dans le pire des cas, si votre MiniPC tombe en panne ou qu’il devient trop lent par rapport à vos usages, que ferez vous ? Racheter une machine chez le constructeur semble la réponse la plus logique. Mais vous perdez ici un des principaux intérêts du monde PC qui est la mise en concurrence des marques et de pouvoir profiter d’un très large choix de machines pour trouver un produit qui correspondra parfaitement à vos besoins techniques. 

Ce qui me fait le plus tiquer au final dans ce concept c’est le fait de laisser en jachère la moitié du matériel en permanence à cause d’un connecteur propriétaire. Si j’embarque le Khadas Mind en déplacement avec son écran-clavier. Le dock reste en place et il est inutilisable. Sur un dispositif classique, l’achat d’un MiniPC en plus du portable, même un MiniPC basique du moment qu’il possède une connectique Thunderbolt ou USB adaptée, permettra d’utiliser le poste sédentaire pendant que le portable est en balade. Sur la solution présentée, il n’y a qu’un seul cerveau pour plusieurs postes. Et racheter un cerveau ne peut se faire que s’il possède ce fameux connecteur propriétaire.

Encore une fois, je passe mon tour avant même de connaitre les tarifs qui seront dévoilés le 9 janvier. Outre le fait que je suis bien certain que les prix vont être explosifs avec de la mémoire vive soudée et donc non évolutive, le dispositif n’arrive toujours pas à me convaincre.

Khadas Mind : le MiniPC modulaire évolue vers Panther Lake © MiniMachines.net. 2025

Lego a profité du CES 2026 pour présenter sa plus grande innovation depuis des lustres : le concept Smart Play, qui s'appuie sur une brique intelligente pensée pour encourager les interactions, avec son et lumière.

Le spécialiste des vidéoprojecteurs tente un pari audacieux au CES 2026 : Xgimi lance MemoMind, une nouvelle marque dédiée aux lunettes connectées. Son concept est très différent des Meta Ray-Ban : Xgimi veut s'adresser aux porteurs de lunettes, pas aux fans de nouvelles technologies.

Les réfrigérateurs connectés de Samsung passent une étape majeure au CES 2026 avec l'arrivée de Google Gemini pour reconnaître des milliers d'aliments et produits. Il devient aussi possible de dire « ouvre les portes » à son frigo qui s'exécutera grâce à des charnières motorisées.

Amazon ne veut pas laisser le monopole du chatbot à OpenAI et Google. Au CES 2026, le géant du commerce a annoncé le lancement de « Alexa.com », une interface web conçue pour discuter avec son intelligence artificielle sans avoir à parler à une enceinte.

À chaque CES de Las Vegas, le projet de voiture électrique Afeela de Sony et Honda fait parler de lui avant de disparaître jusqu’à l’année suivante. Cette édition ne déroge pas à la règle… mais de nombreuses questions subsistent sur la viabilité du projet.

Qualcomm annonce au CES 2026 une nouvelle gamme de puces pour PC Windows : les Snapdragon X2 Plus, X2 Elite et X2 Elite Extreme. L'entreprise chasse aussi bien l'entrée de gamme que les professionnels. L'architecture ARM est-elle enfin prête à se démocratiser sur Windows ?

À l'occasion du CES 2026, Qualcomm a dévoilé une toute nouvelle architecture robotique complète qui regroupe matériel, logiciels et IA dans un seul ensemble cohérent. Parmi ses partenaires : l'entreprise américaine de robotique Figure.

Qualcomm et Google s'allient pour révolutionner la durée de vie logicielle de nos véhicules. Grâce à une nouvelle architecture d'Android inspirée des smartphones, les futures voitures pourraient recevoir des nouveautés pendant une décennie.

YPlasma rejoint la petite file de nouveaux acteurs qui sont censés révolutionner le monde des minimachines en proposant un système de ventilation « passif ». Ces dernières années, on en a déjà rencontré trois.

Le premier, Frore Systems, proposait avec son Airjet de déplacer de l’air en faisant vibrer de petites membranes avec des ultrasons. La technologie a été présentée en 2022, commercialisée pour la première fois en 2023 et utilisée de manière très confidentielle comme sur ce prototype sous Snapdragon. En aout 2024, ce fût au tour de xMEMS qui présentait une sorte de « coiffe » à poser directement sur les composants et qui déployait un dispositif très proche de celui d’Airjet.

Un projet qui n’a abouti à rien à ma connaissance. Un peu plus tard en 2024, Ventiva a présenté un autre dispositif qui proposait d’expulser de l’air grâce à un dispositif ionisant l’air ambiant. Pour le moment, ces trois procédés n’ont pas réellement proposé quelque chose de concluant.

YPlasma promose une nouvelle approche technologique

YPlasma se présente donc comme une nouvelle alternative et va présenter sa technologie au CES 2026. L’idée est d’utiliser une technologie assez ancienne, un actionneur de  plasma¹. Avec toujours la même promesse : Consommer moins d’énergie et être moins encombrant qu’un ventilateur tout en déplaçant suffisamment d’air pour refroidir les composants d’un MiniPC ou d’un portable.

Avec son dispositif, YPlasma créerait une circulation d’air « à haute vitesse » sans aucune pièce mécanique. Ses actionneurs plasma seraient microscopiques avec une épaisseur de 200 microns. L’ensemble pourrait couvrir des dissipateurs passifs classiques et même se positionner sur d’autres surfaces pour orchestrer un mouvement d’air au sein des appareils. La technologie aurait pour elle d’être insensible à une panne mécanique. Si elle ne serait pas parfaitement silencieuse, pas plus que le Airjet de Frore Systems, elle resterait source de très faibles nuisances avec 17 dB mesurés d’après la marque.

La grande question que je me pose avec toutes ces nouvelles technologies de refroidissement est toujours la même : pourquoi personne n’en veut ? Mis à part une minimachine Zotac qui n’a pas connu un grand succès, personne n’a jamais déployé de produit commercial avec ces technologies ? Le fait que ces technologies soient moins efficaces que les ventilateurs pourraient largement compenser leur tarif plus élevé.

Le fait de pouvoir viser des zones ultraprécises, de créer des éléments de dissipation de la taille nécessaire sans contrepartie spécifiques est également un plus. L’ajout d’un petit ventilateur pour refroidir une zone précise est souvent problématique d’un point de vue bruit. 

Ventiva présentait les avantages de sa technologie sur ses concurrents en 2024

La réponse à cette question vient sans doute d’éléments externes que les marques ne mettent pas spécialement en avant. Sur ce tableau présenté par Ventiva, on compare trois éléments : le nombre de CFM (ou pied cube par minute d’air déplacé), le bruit généré et la consommation. On peut y voir qu’aucune des solutions alternatives au ventilateurs classiques n’arrive à déplacer autant d’air. Et même si la consommation électrique est plus élevée, le premier élément recherché par les marques est bien là. S’assurer une ventilation importante en cas de besoin. 

L’autre questionnement que j’ai pu avoir l’année dernière en discutant avec un spécialiste de ces questions est assez simple. Les ventilateurs réagissent assez bien à la poussière. Si avec le temps l’encrassement de leurs pales et des ailettes de ventilation est inéluctable, il faut des années d’exploitation dans des conditions normales pour impacter suffisamment un ventilateur et perdre en puissance de déplacement d’air.

Sur ces nouvelles technologies, l’impact de la poussière environnante est difficile à connaitre. Les échelles ne sont pas les mêmes et souvent les zones d’aspirations sont véritablement microscopiques. On parle ici d’actionneurs de 200 microns d’épaisseur. Comment un actionneur « bouché » par de la poussière réagira t-il dans la durée ? Pour un constructeur, proposer une machine qu’on devra « nettoyer » plusieurs fois par an n’est simplement pas possible. YPlasma promet une durée de vie comparable à celle de la machine refroidie, ce qui montre qu’elle a pris en compte l’usure de son dispositif. Mais cette prise en compte est t-elle faite dans le monde réel ou en laboratoire ?

On verra ce que proposera le système de YPlasma le 7 janvier prochain au CES 2026 mais il est difficile de savoir aujourd’hui si cela aura vraiment des débouchés dans le monde réel. Une seule chose est sûre, la société derrière le produit ne sort pas de nulle part et a des ambitions largement plus grandes que le simple refroidissement de PC.

YPlasma veut refroidir les PC sans mouvement mécanique © MiniMachines.net. 2025

L’entreprise Clicks a lancé, le 2 janvier 2026, les précommandes de son tout premier smartphone doté d’un clavier physique. Au-delà de ses évidents clins d’œil à BlackBerry, l’appareil tourne sous Android 16 et peut être utilisé comme téléphone secondaire… ou principal.

À l'occasion du CES 2026, l'accessoiriste Belkin a dévoilé de nouveaux produits, parmi lesquels un étui pour Switch 2 que les propriétaires de la console risquent d'adorer. Il renferme effectivement une batterie pour la recharger, en plus de la protéger.

Les vélos Bosch équipés du Smart System vont devenir très difficiles à voler avec cette mise à jour.