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Mise à jour : Le MiniPC T-Bao MN57 est désormais disponible en version 32 Go de mémoire DDR4-3200 et 1 To de stockage NVMe pour un tarif plus avantageux. Il profite du code NNNFRTBMN57 pour passer à 334.99€ depuis un stock Allemand de Geekbuying. Ce qui en fait un engin assez intéressant de par les performances qu’il propose et son équipement embarqué. 

Billet d’origine du 20/11/2023 : Le MiniPC T-Bao MN57 reprend les mêmes composants que le modèle AMR5 que l’on a croisé sous de multiples noms ces derniers mois. L’engin reprend un châssis déjà connu et embarque le même processeur Ryzen 7 5700U bien accompagné pour un excellent niveau de performances.

Sur le papier, donc, on retrouve un Ryzen 7 en 8 cœurs et 16 Threads Zen2 cadencé de 1.8 à 4.3 GHz avec un circuit graphique VEGA 8 à 1.9 GHz. Une puce qui propose 19 Mo de mémoire cache et un TDP de 15 watts pouvant être réglé en 10 ou 25 Watts suivant les besoins. C’est d’ailleurs sur cette gestion de la consommation que le modèle AMR5 a tout son attrait puisque la solution propose un bouton de réglage physique qui permet de choisir comment le Ryzen sera alimenté. Un système de refroidissement classique, ventilation d’ailettes, est embarqué.

Ici, point de bouton mais il existera toujours des possibilités de réglages via le BIOS ou par des outils logiciels pour arriver au même point. On retrouvera de 8 à 32 Go de mémoire vive montés sur deux slots de DDR4 SoDIMM-3200 en double canal. Le maximum que pourra supporter l’engin sera donc de 64 Go. Le stockage est confié à un SSD M.2 2280 NVMe PCIe 3.0 de 256 Go à 1 To avec une baie d’extension 2.5″ SATA3 libre. Un second port M.2 2230 embarque un module Wi-Fi6 et Bluetooth 5.2.

Le T-Bao MN57 propose une connectique des plus classiques avec, en façade, deux ports USB 3.0 Type-A, un jack audio combo 3.5 mm et un USB 3.0 Type-C avec données et DisplayPort. A l’arrière deux USB 2.0 Type-A, une sortie HDMI et une autre en DisplayPort, deux prises RJ45 pour un Ethernet 2.5 Gigabit et un Ethernet Gigabit. Un port d’alimentation USB Type-C permettra de connecter le bloc secteur 65 Watts 19V 3.42 Ampères. Un antivol type Kensington Lock est également visible sur le châssis.

L’ensemble du MiniPC mesure 13.3 cm de côté comme de profondeur et 5 cm d’épaisseur. Il pèse 1.2 Kg et ne semble pas livré avec un adaptateur VESA. C’est à mon sens une bonne alternative au modèle AMR5 qui a les mêmes composants et se trouve à peu près au même tarif. Une machine suffisamment rapide pour devenir un PC familial très complet avec des capacités en jeu léger et pour des usages créatifs simples. Proposé sous Windows 11 Pro, il est annoncé comme compatible avec Linux.

Ouvis AMR5 : le MiniPC Ryzen 7 5700U 16/512Go à 265€ (MAJ)

T-Bao MN57 : Le MiniPC Ryzen 7 5700U 32 Go / 1 To à 334€ © MiniMachines.net. 2024.

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Mise à jour du 02/04/2024 : La MINISFORUM V3 vient d’être lancée en Chine pour l’équivalent de 930€ HT dans sa version de base soit 1116€TTC environ avec juste 20% de TVA.

La marque présente la MINISFORUM V3 comme la première tablette 3-en-1 du marché. Cette appellation particulière vient d’un détail connectique que l’engin offre à ses utilisateurs. Si on retrouve deux usages classiques liés au format avec une prise en main tablette d’un côté et un usage netbook de l’autre en l’associant avec son clavier-housse.

Mais la MINISFORUM V3 apporte une prise V-Link à l’ensemble qui permet d’exploiter la tablette de manière passive, comme un écran secondaire, en la branchant à un ordinateur portable par exemple pour lui ajouter un affichage supplémentaire. 

Prévue pour une précommande ce premier trimestre 2024, la machine devrait débarquer cette année avec un processeur Ryzen 7 non détaillé mais qualifié de « Flagship » par la marque. On peut donc supposer qu’il s’agira d’une solution haut de gamme de dernière génération « Hawk Point ». Le  descriptif de la puce ne laisse pas  trop de doute à ce sujet : La puce est décrite comme une solution gravée en 4 nanomètres avec 8 cœurs Zen4 et 16 Threads et exploitant un circuit graphique 780M sous RDNA3. Avec des fréquences allant de 3.3 à 5.1 GHz et profitant de 16 Mo de mémoire cache L3. Cette puce sera équipée d’un NPU XDNA pour améliorer  les calculs d’IA. On peut supposer qu’il s’agira ici d’un AMD Ryzen 7 8840U ou d’un AMD Ryzen 7 8840HS. La mémoire vive soudée sera de la LPDDR5-6400 pouvant aller jusqu’à 32 Go. La partie stockage est, quant à elle, confiée à un port M.2 PCIe 2280 pouvant atteindre 2 To. Je doute fortement que ce dernier élément soit facile à modifier.

Pour refroidir la tablette, la marque fait appel à quatre caloducs en cuivre qui transportent la chaleur dégagée par le processeur vers deux ventilateurs. La puce pourrait ainsi fonctionner à 28 watts de TDP en continu pour des performances très complètes. Le châssis de la tablette fait également partie de l’équation de refroidissement de l’ensemble avec un corps en alliage aluminium-magnésium. Il enferme un écran 14″ tactile en 2560 x 1600 pixels très haut de gamme. La MINISFORUM V3 proposera une dalle tactile au rafraichissement de 165 Hz avec une colorimétrie correspondant à 100% de la norme DCI-P3 et affichant une luminosité de 500 nits. Elle sera également compatible avec les stylets actifs Microsoft Pen Protocol 2.6.

En mode VLink, la tablette peut recevoir un signal d’un autre PC depuis un simple câble USB Type-C

La connectique est assez large avec, pour  commencer, deux ports USB4 permettant aussi bien de faire transiter des données, de recharger la tablette ou de disposer d’un signal vidéo. Un troisième port USB Type-C sera également à la norme VLink et acceptera donc un signal Vidéo DisplayPort entrant depuis une autre machine. Un jack audio combo 3.5 mm sera de la partie ainsi qu’un lecteur de  cartes SDXC au format UHS-II. La tablette proposera un module sans fil Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3. Des capteurs de gravité et gyroscopiques seront intégrés pour faciliter l’usage de la tablette.

On retrouve également d’autres éléments autour de l’écran comme une webcam 2 mégapixels permettant la reconnaissance faciale. Un bouton de démarrage avec lecteur d’empreintes digitales intégré ou quatre enceintes pour un rendu plus puissant du son mais sans fonctions Dolby ou autres. Au dos de la tablette, un second capteur photo grimpera à 5 mégapixels pour prendre des clichés.

Un chargeur 65 Watts Power Delivery permettra d’alimenter la batterie 50.82Wh intégrée dont l’autonomie variera énormément suivant la fréquence laissée au processeur. En mode 15 watts, la machine aura évidemment une bien plus large capacité d’usage qu’en mode 28 watts. Des paliers de 18 à 22 watts seront également proposés pour adapter les performances aux besoins de l’utilisateur. Le poids de la tablette seule sera de 946 grammes pour 31.8 cm de large, 21.38 cm de profondeur et  9.8 mm d’épaisseur. On ne connait pas le poids du clavier housse QWERTY rétroéclairé supplémentaire. Le tout fonctionnera sous Windows 11 Pro.

Pas de date précise pour le moment ni, évidement, de prix. Il va sans dire que cette tablette ne sera pas donnée. Entre l’écran 14″ haut de gamme, le processeur, les difficultés d’intégration de l’ensemble, je ne suis pas sûr que l’on soit en face d’un produit très grand public. 

Mise à jour du 08/02/2024 : Minisforum a présenté les spécifications finales de la tablette « V3 AMD AI 3-in-1 Tablet »

Physical	Form factor	3-in-1
	Dimension	318mm*213.8mm*9.8mm
	Weight	946g
LCD	Screen size	14 »
	Ratio	16:10
	Screen Resolution	2560*1600
	Frame rate	165Hz
	Colour gamut	100% P3
	Brightness	500nit
Touch Panel	Type	Support stylus
Cam	Front	2M, Windows Hello, Dual D-mic, Face ID, ESS
	Rear	5M, Auto focus
SPK	Built-in	Four speakers with stereo effect
Battery	Capacity	50.82Wh
Hardware Configuration
CPU	Platform	Ryzen 7 8840U
	Cores	8
	Threads	16
	Frequency	3.3GHz/5.1GHz
	TDP	28W
	Graphic	AMD Radeon 780M
Memory	Type	LPDDR5
	Frequency	6400MHz
	Capacity	Up to 32GB
Storage	Type	M.2 PCIe 2280
	Capacity	Up to 2TB
Interface	Type-C	2 x USB4, full function
		1 x USB-C, VLink(DP-in )
	SD Card	1 x SD card (UHS-II)
	Earphone	1x ∮3.5mm standard headphone jack
Network	WIFI	WIFI 6E (802.11ax)
	BT	BT5.3
Finger print	Type	Power button integration, ESS
Fan	Type	Dual Fan
Sensor	Gyroscopes	Support
	G-Sensor	Support
Other Configuration
Power Adapter	Type	65W PD
Stylus	Protocal	Up to MPP2.6
	Pressure level	4096
Input device	Keyboard	Detachable keyboard with Backlight
	Touch pad	Keyboard integration
Security	Detail	Microsoft Security level 3
AI	Detail	Copilot, MEP, Pluton
Operating System	Type	Windows 11 Pro

MINISFORUM V3 : une tablette Ryzen 7 Hawk Point au format 14″ © MiniMachines.net. 2024.

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Mise à jour du 1/03/2024 : Asus US a communiqué sur les tarifs de ses nouveaux NUC 14 Pro. Deux modèles ont été détaillés et donnent un avant goût du prix de ces nouvelle machines nées de la reprise de la marque NUC à Intel. 

En entrée de gamme, on retrouve le NUC 14 Pro Core 3 100U, une puce 15 watts avec 6 cœurs et 8 Threads sous architecture Raptor Lake. Le MiniPC embarquera 2 slots SoDIMM de DDR5-5600, un stockage NVMe PCIe Gen4, deux sorties Thunderbolt 4, du Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3 et un port Ethernet 2.5 Gigabit. Ticket d’entrée pour ce modèle : 394$ HT. Soit 364€HT environ et 436€ avec 20% de TVA avec une configuration mémoire et stockage pour le moment inconnue. Ces modèles sont prévus pour monter beaucoup plus haut en capacités de calcul avec des puce Intel Core Ultra 7 165H mais dans une limite de 40W de TDP.

Le Asus NUC 14 Pro+ débuteront leur carrière bien plus haut avec un prix de base de 869$ HT avec une puce Meteor Lake. Un Core 5 Ultra 125H qui pourra évoluer vers des Core Ultra7 155H ou Core Ultra 9 185H jusqu’en 65W de TDP. Cela donne 800€ environ HT et 960€ au total. 

Ces chiffres sont « bruts » et sont donc à prendre avec des pincettes quant à leur estimation « Euros ». Aucune date de distribution n’a filtré pour le moment mais la communication d’Asus France ne devrait plus tarder désormais.

Billet original du 10/01/2024 : Ces nouveaux NUC 14 Pro et NUC 14 Pro+ sont attendus au tournant. De très nombreuses entreprise ne savent aujourd’hui si elles doivent faire confiance à Asus pour les alimenter en nouveaux produits alors qu’elles achètent des NUC à Intel depuis de nombreuses années. Si la qualité des produits suit la production traditionnelle d’Intel, Asus peut réussir ici un pari intéressant pour son futur.

Asus NUC 14 Pro

Les nouveaux NUC 14 Pro  embarqueront des puces Intel Meteor Lake jusqu’au Core Ultra 7 165H dans un TDP maximal de 40 watts. On retrouvera ainsi les processeurs Intel Core Ultra 7 165H, Ultra 7 155H, Ultra 5 135H, Ultra 5 125H et l’entrée de gamme en Core 3 100U.

Asus NUC 14 Pro+

Une seconde série plus musclée sous le nom de NUC 14 Pro+ se déploiera, quant à elle, jusqu’au Core Ultra 9 185H pour un TDP de 65 Watts. Ici Asus embarquera également les Core Ultra 7 155H et Ultra 5 125H.

Ces engins permettront la même évolutivité que d’habitude chez Intel avec deux slots de DDR5-5600 pour un maximum de 96 Go à bord. Leur stockage sera légèrement différent puisque les modèles Asus NUC Pro proposeront pour certains un emplacement SATA3 au format 2.5″ tandis que les Pro+ se contenteront du double stockage commun constitué d’un port M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 x4 et d’un second port M.2 2242 PCIe X4.

On distingue les deux loquets qu’il faudra dégager pour ouvrir et un verrou qu’on fera tourner avec tournevis

Tous les modèles sont pensés par Asus pour être accessibles et pouvoir être mis à jour physiquement sans recourir à un outil. Un large panneau inférieur permettra d’avoir sous les yeux les différents ports et slots facilement. Il pourra s’enlever en libérant des loquets qui le maintiendront en place. Cette approche « Toolless » est intéressante pour des particuliers mais elle l’est peut être moins pour des professionnels. Surtout pour les machines ayant pour vocation à être exposées au public. Si l’engin est sécurisé par un câble antivol, il faudra sans doute trouver une parade pour empêcher l’accès aux composants afin de ne pas les voir disparaitre.

Asus NUC 14 Pro avec et sans baie 2.5″

Le tout sera enfermé dans un châssis en aluminium assez sobre, Asus dit adieu au plastique des formules Intel pour sa coque supérieure. On retrouve un format classique des MiniPC NUC avec 11.7 cm de large pour 11.2 cm de profondeur et de 3.7 cm d’épaisseur à 5.4 cm au total suivant les modèles de NUC 14 Pro. Ceux disposant de la baie 2.5″ étant comme d’habitude plus hauts que les autres. Les modèles Asus NUC 14 Pro+ seront un petit peu plus larges avec 14.4 cm pour la même profondeur et une épaisseur intermédiaire de 4.1 cm. Cela est du à la dissipation nécessaire pour encaisser ces processeurs plus puissants et plus gourmands.

Toute les machines proposeront un module Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3 Intel AX211, la connectique sera identique sur les différents modèles. En façade, on retrouve un USB 3.2 Gen 2×2 Type-C et deux USB 3.2 Gen 2 Type-A. Sur le coté ou sur l’arrière un port Antivol type Kensington Lock pour sécuriser les MiniPC.

A l’arrière, on note la présence de deux Thunderbolt 4, un USB 3.2 Gen 2 Type-A, un USB 2.0, deux sorties vidéo HDMI 2.1, un Ethernet 2.5 Gigabit (Intel i226V) et un jack d’alimentation. Les blocs d’alim fournis s’adapteront suivant les modèles de puces de 90 Watts à 150 Watts.

NUC 14 Pro

Derniers détails, les NUC 14 Pro et Pro+ seront proposés nus, sans système, mémoire ni stockage mais également prêts à l’emploi et préinstallés sous Windows 11 Home et Pro. Asus proposera même des versions sans son logo dessus, probablement pour de grosses commandes, afin qu’une entreprise puisse poser le sien à la place.

L’ensemble parait cohérent et assez travaillé de la part d’Asus qui a su proposer sa patte dans un design très attendu pour cette passation de pouvoir. On retrouve le savoir faire de la marque sur les châssis et une bonne approche technique en interne. Il ne reste plus qu’à piloter de manière fluide la commercialisation de l’ensemble.

Asus ROG NUC : un MiniPC gamer qui embarque Core Ultra 9 et GeForce RTX 4070

Les Asus NUC 14 Pro passent aux Meteor Lake (Maj prix) © MiniMachines.net. 2024.

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Mise à jour : Le MiniPC T-Bao MN78 sous Ryzen 7 8845HS avec 16 Go de DDR5 et 1 To de SSD NVMe est désormais annoncé à 611€ sur Amazon avec une livraison prévue pour la fin du mois.

Billet d’origine : Le Ryzen 7 8845HS est un processeur AMD Hawk Point annoncé en décembre dernier. Il s’agit d’une puce 8 cœurs Zen4 fonctionnant de 3.8 à 5.1 GHz avec pas moins de 24 Mo de cache et un circuit graphique Radeon 780M composé de 12 cœurs RDNA 3 fonctionnant à 2.7 Ghz. Sa principale différence par rapport à la génération précédente est donc surtout liée à une optimisation de son design mais également à l’ajout d’un NPU XDNA dédié aux usages d’IA. 

Cette puce fonctionne dans un TDP configurable allant de 35 à 54 Watts avec un TDP classique de 45 watts. C’est exactement la même enveloppe de fonctionnement que le Ryzen 7 7840HS avec lequel cette nouvelle génération Ryzen 7 8845HS partage la majorité des capacités et fonctionnalités.

Il est donc tout à fait logique de voir débarquer cette puce dans un MiniPC auparavant livré sous 7840HS. Il a suffit qu’AMD ouvre les vannes de sa commercialisation pour qu’un fabricant s’en empare et l’intègre dans le châssis du modèle précédent. C’est ainsi que les minimachines « MN78 » commercialisées sous diverses marques avec un Ryzen 7840HS se transforment en « MN88 » équipées d’un Ryzen 8845HS. A vrai dire pas de changement majeur entre les deux modèles si ce n’est cette apparition d’un NPU destiné a piloter les outils IA en local.

On retrouve donc le même châssis tarabiscoté « Cyberpunk » avec des LEDs RGB et des reliefs en extérieur. Et à l’intérieur la même carte mère proposant deux slots SoDIMM DDR5-5600 pour un maximum de 64 Go de mémoire vive. Un port M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 X4, un module Wi-Fi6 et Bluetooth 5.2 et une connectique assez large. Pas de second port M.2, pas de baie 2.5″ SATA3. La faute à la ventilation et ce joli décor de LEDs RGB qui occupe la place supérieure de l’engin. La minimachine à beau mesurer 13.5 cm sur 13.5 cm de côté et 5.5 cm d’épaisseur, la partie refroidissement avec un ventilateur de 9 cm et un dissipateur de 10 cm de côté lui enlève cette possibilité d’évolution d’un stockage secondaire. 

On note la présence d’un port USB4, de 4 ports USB Type-A avec 2 USB 2.0 et 2 USB 3.2. Un jack audio combo 3.5 mm, une sortie HDMI 2.1 et une autre en DisplayPort 1.4. 2 ports Ethernet sont présents avec un modèle Gigabit et un second en 2.5 Gigabit. Un port USB Type-C servira d’alimentation avec une entrée en 100 Watts Power Delivery 3.0. Son tarif est attendu à 2688 yuans sur le marché local chinois en version barebone. Soit 347€ HT environ et 416€ avec juste une TVA à 20% sans compter la marge et les frais d’un revendeur qui se chargera de sa distribution à l’international. .

Rien de vraiment nouveau donc et une minimachine qui n’a d’intérêt que pour des usages d’outils exploitant l’IA en local. La meilleure nouvelle de cette arrivée est que le modèle précédent a dévissé de tarif. La version Ryzen 7 7840HS en 16/512 Go est désormais disponible à 529€ avec le code NNNFRMN78 sur Geekbuying. Elle était vendue, pour rappel, à plus de 800€ à son lancement en novembre 2023. 

Le T-Bao MN78 sous Ryzen 7 8845HS dispo à 611€ (MAJ) © MiniMachines.net. 2024.

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Le Minisforum UM773  est disponible à 335.99€ en format Barebone chez Amazon. Il est sorti en 2023 à 479€ pour la même configuration. A conjuguer avec de la DDR5 – Jusqu’à 64 Go – et  un stockage NVMe PCIe 4.0 au format M.2 2280. Merci à fil pour l’info.

Billet d’origine : Lancé en Chine en 2023 dans une formule locale baptisée Minisforum UM773, la minimachine revient dans une seconde version très légèrement édulcorée mais également moins chère.

Le Minisforum UM773 Lite ne change pas vraiment la donne question design, l’engin est très classique chez le constructeur avec un boitier de 12.8 cm de large comme de profondeur sur 4.82 cm d’épaisseur au total. La marque propose un format compact qu’elle met en scène dans deux dispositions en fournissant un support permettant de positionner l’engin à la verticale.

A son bord, on retrouve donc un Ryzen 7 7735HS, une solution que l’on a déjà croisée dans le Beelink SER6 Pro+ il y a quelques jours et qui développe la même architecture que le Ryzen 7 6800H. On retrouve les 8 cœurs et 16 Threads Zen3+ cadencés de 3.2 à 4.75 GHz avec une gravure de 6 nanos. Toujours 20 Mo de cache et un circuit graphique Radeon 680M avec 12 cœurs RDNA2 à 2.2 GHz. Le TDP de la puce variera de 35 à 54 Watts suivant les usages. 

Autour de cette base, on retrouvera 2 slots SoDIMM de mémoire vive DDR5 en double canal pour pousser la mémoire vive jusqu’à 64 Go maximum. Le stockage fait appel à un port M.2 2280 NVMe PCIe X4 ainsi qu’à un emplacement 2.5 pouces SATA 3.0 classique pour ajouter une seconde unité de stockage.

Pour refroidir cet ensemble, le UM773 Lite embarque un ventilateur poussant de l’air frais sur un ensemble de deux groupes d’ailettes différents de manière à proposer une grande surface d’échange avec le bloc de dissipation du processeur. La solution peut s’exploiter debout sur son socle ou à plat sur un bureau. Il faudra juste veiller à la laisser assez libre de tout obstacle à la fois en aspiration et en rejet de l’air chaud pour éviter de la laisser monter en surchauffe. A noter que l’engin peut également se positionner en VESA derrière un écran ou contre un meuble avec un accessoire fourni.

La connectique est complète avec, en façade, un USB 4.0 Type-C et un USB 3.0 Type-C, un jack audio combo 3.5 mm et un bouton d’alimentation. On remarque également la petite grille d’entrée d’air au dessus du châssis. C’est exactement le même design que le MiniPC UM690 sous  Ryzen 9 6900HX de la marque. Un engin qui fonctionne avec un processeur au TDP de 45 Watts et qui semble très bien se comporter en terme de refroidissement.

Sur la partie arrière on découvre un port Ethernet 2.5 Gigabit, deux USB 3.2 Gen-2 Type-A, deux HDMI 2.0 et deux USB 2.0 Type-A. L’alimentation est assurée par un port jack 19V très classique. La machine pourra piloter jusqu’à 3 écrans en simultané avec ses prises HDMI et son USB 4.0.

Quelle différence entre ce UM773 Lite et le UM773 annoncé en Chine en Janvier ? Mis à par le tarif plus léger, le UM773 Lite est également livré avec 2 ports USB 2.0 Type-A au lieu de 4 ports USB 3.2 Type-A. C’est la seule nuance entre les deux minimachines. La marque a considéré que baisser le tarif était sans doute plus utile que de conserver ces deux ports USB 3.2 Type-A. L’usage de périphériques comme une souris, un clavier ou une webcam étant encore souvent à ce format 2.0. La présence d’un USB 4.0 permettant le recours à un Dock connectique supplémentaire en cas de besoin. 

Disponible à partir de 479€ en version barebone mais aussi en 16/512 Go et  jusqu’à 64Go/1To, l’engin est pour le moment stocké à Hong-Kong. Le magasin européen de la marque, situé en Allemagne, le liste d’ores et déjà dans toutes ses déclinaisons. A noter que Minisforum ne propose pas l’engin en version 8 Go de mémoire vive. Ce qui est, à mon avis, une très bonne chose. Comptez 639€ TTC pour le modèle 16/512 Go.

Minisforum UM773 : Le MiniPC Ryzen 7 7735HS à 335.99€ © MiniMachines.net. 2024.

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Intel Foundry, c’est le nouveau nom de l’IFS, l’Intel Foundry Service. L’offre de gravure de microprocesseurs de la marque. Derrière cette entité se cache un jeu de domino enclenché depuis 2021, date à laquelle Intel a retrouvé un véritable stratège.

L’arrivé de Gelsinger a été un tournant pour Intel. Parce que au moment de son retour la majorité des analystes spécialisés dans le secteur des semi conducteurs encourageaient Intel a revendre son activité de fabrication de puces¹ pour se concentrer sur leur développement. Un modèle qu’avait choisi AMD des années auparavant, en 2009, en revendant ce qui allait devenir GlobalFoundries. Le N°2 mondial de la gravure de processeurs derrière TSMC.

Intel n’a pas choisi cette voie et a décidé au contraire de mettre l’accent sur le développement de ses usines en changeant son approche. De fondeur exclusif des processeurs maison, l’idée a été de s’ouvrir à d’autres fabricants. Ainsi est né l’Intel Foudry Services avec la volonté de fabriquer des puces pour des tiers. Ce premier choix, ce premier domino devait en enclencher beaucoup d’autres. A commencer par des investissements colossaux dans de nouvelles technologies de gravure.

On se souvient d’un Intel faisant du sur-place dans les années 2010, la marque avait abandonné son rythme « tick-tock » en 2016 en expliquant vouloir travailler plus longtemps l’optimisation de ses processeurs plutôt que de changer d’architecture régulièrement. Un choix qui lui sera reproché par le grand public qui redécouvrira au passages l’existence d’un AMD volontaire et agressif avec des gammes Ryzen faisant largement oublier les mauvaises années Athlon. Pour revitaliser son offre Intel a du mettre les bouchées doubles. Ressusciter son processus Tick-Tock par exemple et, au lieu de revendre son activité de gravure, a donc décidé d’investir en masse dans ce segment.

La promesse d’Intel ? Le 5N4Y.

5 Nœuds en 4 Ans. Il faut comprendre ce code pour ce qu’il est réellement. Ces « noeuds » sont des avancées en terme de gravure. Des évolutions de finesse mais également des bouleversements techniques importants. En 2021 Intel accusait un retard important en terme de finesse de gravure et promettait donc de le rattraper avec un plan ambitieux de développement. Plan qui est aujourd’hui sur les rails et assez impressionnant avec des promesses tenues. En 2024 le fondeur devrait offrir son Intel 20A et annonce que son 18A est également sur de bons rails pour prendre la suite. Cette avancée rapide n’est pas illogique ou surprenante, elle rattrape le retard accumulé auparavant quand Intel piétinait sur des finesses de plus en plus éloignée de ce que proposait un graveur concurrent comme TSMC. Les 14 et 10 nanomètres notamment ont été largement exploités sur les processeurs Core.

Au delà de cette finesse, de nombreuses évolutions techniques sont en marche. Si l’Intel 4 est déjà disponible sur le marché et si l’Intel 3 semble mûr, le plus impressionnant vient des fonctions annoncées autour de ces finesses.

Pour séduire, l’Intel Foundry propose un calendrier encore plus ambitieux et surtout une ouverture de tout son savoir faire aux autres marques. La promesse d’une innovation qui va se poursuivre avec la mise en place de technologies avancées avec, pour certaines d’entre elles, de l’avance sur les concurrents.

Mais surtout, Intel Foundry change radicalement de philosophie en proposant un service complet autour de ses nombreux savoir faire. L’ensemble de ses services sera ouvert aux autres marques, même concurrentes. Besoin de tester un processeur ? De réaliser des samples ? De fabriquer des puces avec les dernières technologies d’Intel ? Tout sera possible. L’idée n’est plus de seulement fabriquer des puces grâce  à des machines et un savoir faire mais d’accompagner les marques dans toutes les étapes de la conception à la production de celles-ci. Des partenariats avec plusieurs universités américaines en Californie et au Michigan permettra aux étudiants de comprendre et de piloter la technologie Intel 18A. De futurs ingénieurs quitteront donc l’université diplôme en poche avec une maitrise des outils de l’IFS.

L’écosystème complet sera à la disposition des autres concepteurs de puces qui n’ont pas d’usines de production en propre. L’assemblage des produits finis sera également possible et non plus juste la gravure des wafers. Ces galettes de silicium qui nécessitent ensuite l’imbrication des circuits sur un support. En d’autres termes on pourra demander à Intel Foundry de produire des puces de A à Z qu’on n’aura plus qu’à mettre en boite ou à souder sur un circuit imprimé. Tout comme on pourra uniquement demander l’assemblage de composants tiers ou la gravure d’un élément.

Et cette offre est ouverte à tous : Microsoft et ARM ont déjà indiqué vouloir faire fabriquer des SoC chez Intel Foundry mais les portes sont ouvertes pour Qualcomm, Nvidia et même… AMD. En se positionnant ainsi, l’offre vient concurrencer directement ce que proposent des acteurs comme TSMC, GlobalFoundries ou encore Samsung.

Les premières architectures Intel 18A en approche

Pour marquer le coup, Intel annonce sa première production sous sa technologie 18A avec Clearwater Forest. Une puce pas vraiment grand public puisqu’il s’agit d’un processeur Xeon. Mais un processus de fabrication qui démontre l’efficacité des capacités des usines d’Intel. La puce rassemble en effet de nombreux éléments novateurs. Elle emploie l’Intel 3 pour son DIE, l’EMIB et la technologie Foveros Direct. C’est la marque de la bonne voie du premier processeur grand public en Intel 18A que sera Panther Lake en 2025.

C’est l’objectif du 18A de permettre au fondeur de redevenir le leader en terme d’avancées techniques. Pour le moment on reste sur une production de masse en Meteor Lake et donc en Intel 4. L’Intel 3 qui sert à la fabrication du DIE de base de Clearwater Forest n’est pas employé dans un processeur grand public même si il serait déployable dans des volumes plus importants selon le fondeur. Reste à savoir si la feuille de route de la marque pourra être réellement tenue comme annoncée. Si Intel a toujours spécifié que son objectif 5N4Y ne concernait que des étapes internes de production et non pas la fourniture de produits finis en masse, il y a toujours des risques d’une distance diplomatique entre les annonces et la réalité.

Comprenez qu’il serait du plus mauvais effet pour la stratégie actuelle de Geslinger d’annoncer un retard sur ses nœuds de production. Promettre que tout va bien et que le calendrier de développement interne est parfait reste plus confortable que de sortir des produits. Même si pour l’année 2023 pas moins de deux générations de processeurs ont été proposées. Le fait que Microsoft ait signé un partenariat avec Intel pour développer une puce 18A est un bon indice du développement de la technologie. On se doute que Microsoft n’aurait pas signé – et engagé des fonds – sur une simple promesse. Idem pour ARM qui a annoncé et suivi les efforts de la marque depuis avril 2023.

Intel EMIB

Aure point clé, la signature de partenariat avec de nombreux architectes du silicium. On retrouve des noms prestigieux associés aux services de l’Intel Foundry. Des marques comme Ansys, Siemens, Synopsys, Cadence ou Keysight qui vont travailler avec des outils mis en place par Intel pour profiter de ses nouvelles technologies comme l’EMIB. Cette solution qui permet de construire des puces plus efficacement à partir de différents éléments. Pour ces marques, l’EMIB est la promesse d’un développement plus rapide et plus souple que les technologies classiques.

On retrouve également une myriade de marques spécialisées qui pourront profiter des services de l’Intel Foundry pour proposer des éléments techniques très spécifiques. On peut considérer cela comme un assemblage de plusieurs composants différents, comme un microscopique puzzle. Si une marque développe un élément de sécurité qu’un client final veut absolument obtenir pour ses matériels, Intel ne sera pas en mesure de le remplacer par un composant maison mais pourra tout à fait l’implémenter sur une puce dans ses usines. Beaucoup de ces éléments sont des points clés pour pouvoir répondre à des appels d’offres précis et le fait de les intégrer à son catalogue de partenaires est un énorme avantage pour le service. Intel pourra même proposer ses propres puces comme des éléments a intégrer dans d’autres productions. Un autre point capital de cette offre à mon sens car un industriel qui aurait besoin d’un processeur hyper spécifique pourrait choisir d’assembler un élément de sécurité X avec une mémoire Y, un microcontrôleur Z et un cœur Intel dans un seul et même « SoC » final.

Qu’est-ce que ça change pour le grand public ?

C’est la question que l’on me pose en général en commentaire ou dans la vraie vie. Intel Foundry c’est super mais ça change quoi pour nous ? La réponse est assez évidente. Plus Intel trouvera de partenaires pour  son service de fondeur, moins le coût de développement – un coût totalement astronomique qui se chiffre en dizaines de milliards de dollars – sera reporté sur la seule production d’Intel. Et donc sur les processeurs vendus à tout le monde. Le prix de la course à l’innovation voulue par Intel sera également épongée en partie par ces clients professionnels. Si Microsoft signe une production de masse de puces Intel 18A, il paye de son côté une part des frais de développement de celle-ci. 

La qualité globale des puces et la possibilité de voir la feuille de route d’Intel être tenue est également clairement impactée par le développement de ce service. Plus il sera populaire auprès de différents acteurs, plus les investissements seront rapides et massifs. Plus la rentabilité de ceux-ci sera grande et le prix des technologies baissera. 

Le fait d’avoir également un concurrent à TSMC sur les puces haut de gamme a également un intérêt concurrentiel et, beaucoup plus prosaïquement, de calendrier. Les prévisions de production de TSMC sont telles qu’il faut parfois attendre plusieurs trimestres pour bénéficier de certaines de ses technologies… Ou alors s’engager au prix fort sur des volumes très importants. L’arrivée d’un acteur concurrent pourrait avoir des effets positifs sur ce calendrier mais aussi sur le coût de ces gravures spécifiques.

*C’est une Private Joke.

Intel Foundry : une renaissance complète du service © MiniMachines.net. 2024.

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Avec Nvidia App, la marque a repensé de fond en comble l’expérience proposée par ses anciens logiciels de gestion. Une approche assez rare et plutôt saine qui devrait être observée de prés par d’autres constructeurs.

Le Panneau de  contrôle de Nvidia en 2024 sous Windows 10…

Nvidia App, c’est un outil logiciel à priori assez classique. Il permet de mettre à jour ses pilotes facilement mais également de régler finement l’usage de sa carte graphique. Un programme qui efface le GeForce Experience mais qui prendra en charge sans doute aussi un jour le panneau de contrôle de la marque. Ces deux outils sont devenus assez confus, au fil du temps l’offre de Nvidia s’est étoffée et les fonctionnalités sont de plus en plus larges et complexes. Certains choix fait par le passé pesaient également assez lourdement sur l’expérience globale. Le panneau de contrôle a vu passer plusieurs versions de Windows et son design était plus proche de XP que de Windows 10 ou 11. Décider de faire table rase du passé et proposer un outil neuf était donc la meilleure chose à faire.

L’idée est de coller aux besoins des utilisateurs aujourd’hui. Si les plus anciens regretteront peut être de perdre leurs habitudes, Nvidia App remplit mieux sa fonction désormais que les précédents outils. L’interface reste familière avec une approche assez dépouillée, basée sur une barre de navigation présentant les divers outils à notre disposition. Un accueil, une gestion des pilotes, les réglages graphiques, un onglet « Utiliser » avec une icône de cadeau qui servira sans doute à de l’autopromo et pour finir un accès aux paramètres de l’application.

Point essentiel de cette offre, il est parfaitement possible de l’employer sans jamais s’identifier auprès du constructeur. On peut tout à fait profiter des mises à jour de pilotes que des optimisations proposées en restant totalement incognito. Sans même ouvrir un compte.

L’onglet de base permet d’accéder à différents outils : Les jeux et programmes que vous utilisez sont, par exemple, détaillés et leurs réglages proposés. Un clic sur l’un d’eux vous ouvre les choix que l’on retrouvera dans l’onglet Graphismes.

Un outil comme VLC peut ainsi être optimisé puis réglé suivant vos besoins. Idem pour des logiciels de montage vidéo ou de retouche d’images prenant en charge CUDA et les accélérations proposées par votre carte graphique. 

Pour les jeux, même topo. On pourra piloter les réglages pour une optimisation optimale adaptée à votre profil. Tous les paramètres peuvent être pilotés facilement, sans avoir forcément à rentrer dans chaque jeu et les profils déterminés par les équipes de Nvidia suivant votre matériel sont automatiquement appliqués si vous le souhaiter. La gestion du RTX, du HDR, du G-Sync et autres, tout peut être réglé finement. C’est simple et pratique.

Les paramètres globaux permettent de piloter vos outils. Ici, on peut activer ou désactiver les diverses options de manière plus générique. Latence, Synchronisation, performances, mise à l’échelle… Là encore, c’est simple et dynamique. Avec le gros avantage de pouvoir regarder en ligne, sur une page web, à quoi correspondent ces divers éléments, chose qui n’est pas toujours si aisée dans les jeux. Cela facilite la compréhension de certains éléments dans tout ce charabia technique. 

Si vous devez aider quelqu’un à régler un jeu suivant sa carte graphique à distance, par exemple au téléphone, c’est également très pratique de pouvoir l’orienter au travers de ce panneau. En optimisant directement le titre avec les réglages de Nvidia puis en modifiant les différents éléments. La possibilité de rétablir les réglages par défaut est également un gros point positif… Enfin, pour toute personne ayant choisi des réglages incompatibles avec son matériel et qui rendrait le titre inaffichable – cela arrive encore pour certains jeux – il sera possible de reprendre la main facilement via ces tableaux.

La gestion des pilotes est un plaisir avec une installation qui se fait automatiquement, en quelques clics. Le téléchargement se déroule en tâche de fond, sans accroc, avec un choix simple du pilote à récupérer. Ici, j’ai préféré le pilote Nvidia Studio au pilote orienté jeux. Mais je n’ai pas à me questionner sur quel pilote choisir pour ma machine, Nvidia App le fait à ma place. 

La partie paramètres est également très intéressante. Elle liste le matériel de votre machine et permet de savoir exactement où vous en êtes. Cela n’a l’air de rien mais en cas de bug ou d’appel à un SAV, vous avez d’un seul  coup d’oeil le détail de votre configuration. La version de votre système et autres éléments techniques. Sur cette machine qui m’a été offerte par TopAchat¹ il y a quelques années pour me sauver la vie suite à la mort de mon ancien PC, on peut donc lire l’ensemble des éléments embarqués à bord. Un onglet « notifications » permet de décider des informations remontées par le logiciel sous Windows, à savoir les mises à jour de pilotes et les promos et récompenses disponibles.

Enfin, sur la page d’accueil un menu permet de découvrir les différents éléments optimisés par Nvidia : GeForce Now pour le jeu en streaming mais aussi Nvidia Broadcast pour diffuser des contenus, Omniverse, Canvas, ICAT et Frameview suivant les possibilités offertes par votre carte graphique. 

A terme, Nvidia souhaite intégrer directement dans cette suite la totalité des fonctions du Panneau de contrôle de l’affichage et la gestion vidéo complète. Le GeForce Experience, le RTX Experience, les fonctions d’overclock et même la possibilité de revenir aux pilotes précédents si nécessaire seront également rapatriés dans cette suite. 

Dernière modification, la fonction « Overlay » de Nvidia a été largement modifiée. Les différentes statistiques sont affichées de manière claire et lisible mais peuvent être également modifiées finement. On peut choisir quoi afficher, où l’afficher sur l’écran et dans quelles conditions. tout cela se fait très facilement avec le raccourci habituel.

Je trouve intéressant l’approche de la marque qui n’a pas hésité à reprendre son logiciel de zéro au lieu de rajouter une rustine sur l’ancien et ajoutant un énième sous menu. C’est  plus simple, plus clair et plus unifié. Ma maigre expérience s’est parfaitement bien passée et je trouve mon compte à ce changement. J’espère que cette approche donnera l’idée à d’autres constructeurs de se pencher sur leurs pilotes afin de proposer des univers aussi lisibles et soignés. Certaines marques en ont bien besoin.

Si vous voulez essayer la version Beta de Nvidia App, elle est disponible en suivant ce lien.

Nvidia App : une gestion plus sereine de sa carte graphique © MiniMachines.net. 2024.

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Le Magic Computer de CWWK intrigue. Avec un design en forme de pont, un châssis tout en aluminium et sans ventilation active, une connectique complète et la présence d’un port PCIe, il sort totalement des sentiers battus.

L’idée de CWWK est de créer un engin moins dédié à un usage classique qu’une solution pouvant remplir différents cahiers des charges. Son design très ouvert est son premier argument. La carte mère est ainsi accrochée à la partie haute du boitier qui lui sert de dissipateur passif. Pas de ventilation mais un jeu d’ailettes qui dissipera passivement la chaleur des processeurs embarqués. Le Magic Computer pourra accueillir aussi bien un Intel N95, N97, N100 ou un Intel N200. Son haut de gamme sera constitué d’un Intel Core i3-N305. Toutes ces puces à faible TDP pouvant se suffire de cette solution totalement silencieuse et robuste.

Mais la partie basse de la carte mère est laissée à nu, ce qui n’aura pas que des effets positifs puisque cela peut poser problème dans certains environnements. Mais cette solution a le gros avantage de permettre l’accès simple et rapide au port M.2 2242/2280 NVMe PCIe 3.0 X1 du MiniPC ainsi qu’à son slot SODIMM DDR5-5600. Deux ports SATA 3.0 sont également disponibles pour alimenter des stockages externes 2.5 ou 3.5″. Cela permettra des usages variés qui vont de la vérification de supports physiques au clonage de ceux-ci en passant par tout type d’opérations du genre. Il sera possible de transformer ce MiniPC en station de stockage multimédia ou même en magnétoscope numérique parfaitement silencieux.

En plus de ces connecteurs traditionnels du monde des MiniPC – encore que le double port SATA3 soit très rare faute de place – le Magic Computer propose un port PCIe x8 sur le côté qui permettra l’exploitation de cartes externes. On pense à des solutions de stockage NVMe supplémentaires, des solutions réseau, une carte son évoluée ou autre ajout d’acquisition ou de traitement.

Cette extension nécessitera du jus de cerveau pour sa mise en place. Soit le design d’un boitier spécifique afin de porter le dispositif, soit un support quelconque, soit le recours à une nappe ou un riser PCIe afin de le déporter à la verticale.

Le reste de la connectique est plus classique avec deux sorties HDMI 1.4, un DisplayPort 1.4, un USB Type-C non détaillé, 4 USB 2.0 Type-A, deux ports Ethernet 2.5 Gigabit sous chipset Intel i226-V et un lecteur de cartes MicroSDXC. La carte mère laisse également apparaitre des broches pour des ports USB 2.0, COM et TPM. Pas de prise jack audio 3.5 mm ni de port Antivol type Kensington Lock.

Si pour le second poste, ce n’est pas un vrai souci puisqu’on peut attacher un dispositif de sécurité à une des jambes du châssis, l’absence de jack audio peut s’avérer plus problématique. A noter qu’un ventilateur contrôlé peut également être mis en place si la dissipation passive ne suffit pas à refroidir le dispositif. Une alimentation de 12 à 19 V via une prise jack dédiée est livrée et des LEDs témoins signaleront l’activité et les accès au stockage de la machine. L’absence d’USB 3.0 gâche un peu le tableau, pour certaines utilisations cela sera un vrai problème.

Le tout mesure 14.4 cm de large pour 10 cm de profondeur et 4.8 cm d’épaisseur. La carte mère peut être extraite du châssis et mesure seule 14 cm de large pour 9 cm de profondeur. J’espère que CWWK va fournir les côtes précises du châssis inhabituel du Magic Computer de manière à faciliter la création de boitiers. Il devrait être possible de modéliser et d’imprimer quelque chose de parfaitement adapté pour venir épouser le dessous du boitier.

Les machines sont censées être disponibles sur la page de CWWK sur AliExpress. Le prix de base est de 249€ pour une version Barebone du N100. Ce qui n’en fait pas du tout une bonne affaire d’un simple rapport performances/prix par rapport à la concurrence. Il faut avoir spécifiquement besoin du côté ouvert et des éléments particuliers de ce modèle pour qu’il ait du sens. Si vous recherchez un engin plus traditionnel en fanless sous Intel N100 16/512 Go, le Minix Z100 est à 20€ de plus seulement. Les versions N200 et N305 ont pour le moment disparu de la boutique de la marque.

Le Minix Z100 : un MiniPC Intel N100 fanless ultracompact (MAJ Dispo)

Source : Liliputing

Magic Computer : un MiniPC fanless au design acrobatique © MiniMachines.net. 2024.

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Après la couverture médiatique folle dont a bénéficié une Intelligence Artificielle aux usages pas toujours très clairs, après Intel avec Meteor Lake et AMD avec Hawk Point qui ont annoncé l’intégration de NPU dédiés aux calculs d’IA dans leurs processeurs, voici la réponse de Qualcomm, le Snapdragon X Elite.

Ce nouveau SoC fait comme tous les autres SoC, il accumule des compétences très spécialisées pour faire mieux que ce que font ses camarades de jeu concurrents sur des postes précis. Quand AMD et Intel promettent respectivement 39 et 34 TOPS de puissance de calcul pour l’IA sur leurs puces haut de gamme, le Snapdragon X Elite annonce fièrement développer 45 TOPS à lui tout seul. L’idée étant d’amener des applications à ne plus dépendre de la puissance de traitement de serveurs dans les nuages pour effectuer certaines tâches mais de pouvoir compter sur une machine totalement autonome.

Alors Qualcomm a fait comme d’habitude, sa puce est l’accumulation de compétences spécifiques et le constructeur a ajouté un gros NPU Hegagon à son offre pour se démarquer. On se souvient de la claque donnée par les puces ARM en matière de lecture vidéo avec des SoC capables de prendre en charge des formats impossibles à atteindre même pour le haut de gamme Intel et AMD il y a quelques années. Et cela sans dépenser trop d’énergie. C’était simplement du fait que les éléments prenant en charge cette lecture vidéo étaient optimisés au mieux pour ces tâches. Des bouts de silicium pouvant gérer le décodage de tel ou tel format sans aucun problème mais absolument incapables de faire quoi que ce soit d’autre.

Cette logique a été reprise en partie par AMD et Intel qui on ajouté des NPU à leurs processeurs mais qui annoncent des chiffres tirant partie de l’ensemble de leurs ressources. Pour arriver aux scores promis en calculs dédiés à l’IA tout entre en jeu : la partie processeur classique, la partie graphique et le NPU. Ce ne sera pas le cas chez Qualcomm, son NPU travaillera seul pour délivrer des compétences supérieures. Ce qui implique un meilleur rendement en terme de puissance de calcul en terme d’énergie mais également un impact sur la taille de la puce avec un élément performant mais qui ne saura pas faire autre chose.

En clair, un PC sous Snapdragon X Elite pourra prendre en charge des tâches liées à l’IA de manière plus rapide que les machines  sous Intel ou AMD sans avoir besoin en plus de mettre à genoux l’ensemble des autres usages. La partie calcul classique pourra continuer à tourner et à proposer une interaction fluide quand l’impact des calculs d’IA sur les processeurs traditionnels du monde PC pourrait ralentir fortement leurs usages. Qualcomm donne un exemple. Le logiciel GIMP dédié à la création et la retouche d’images peut accueillir une extension Stable Diffusion qui permet de générer des images à partir d’une phrase descriptive. Sur cette tâche le SoC ARM parvient à générer une image en 7.25 secondes quand la même tâche est effectuée en 22.26 secondes par un Intel Core Ultra 7 155H.

L’intérêt de l’offre de Qualcomm viendrait également du fait que pendant cette génération d’image, il serait donc possible de continuer à travailler avec le logiciel pendant que la machine Intel serait totalement consacrée à la génération de cette image. L’autre point viendrait de la consommation du SoC dédié qui serait moins lourde que la mise en marche des puces classiques. Ce qui pourrait rendre l’autonomie des solutions Qualcomm supérieure. 

Pour Qualcomm c’est un enjeu important, les précédentes générations de puces ne parvenaient pas à séduire le public avec des niveaux de performances trop en dessous des propositions d’AMD et Intel. L’arrivée d’un NPU solide pourrait être une solution qui les différencierait suffisamment. Pourraient car je ne suis pas sûr que le grand public soit aussi enchanté de l’arrivée de l’IA que la presse et les constructeurs. Si pour ces derniers l’Intelligence Artificielle est avant tout une belle histoire à raconter mais qui manque encore un peu d’épaisseur dans les usages quotidiens, je ne suis pas sur que le grand public la voie autrement que comme un gadget. L’émergence des IA n’aura lieu qu’avec une apparition consistante dans les usages les plus classiques. Traitement de texte, tableur, retouche d’image ou jeux. En attendant l’arrivée de cette génération de produits logiciels, cette « mode » est regardée avec prudence par les acheteurs.

Tout l’enjeu pour Qualcomm est d’arriver à convaincre des éditeurs car pour le moment les mastodontes du secteur sont trop contents d’avoir l’IA comme argument supplémentaire pour leurs offres sur abonnement. Que ce soit Adobe ou Microsoft, l’IA est un bon moyen de faire passer la pilule d’une offre en ligne en ajoutant un service que le PC de monsieur et madame tout le monde ne sait pas gérer. Pas sur que ce soit si rapide de voir apparaitre la gestion locale d’un NPU sous Photoshop ou Word sir l’IA est un argument en faveur des abonnements chez Adobe et Microsoft. Si Qualcomm met en avant la simplicité et la confidentialité de son offre avec des documents qui restent en local, il va lui falloir développer des partenariats avec des éditeurs spécifiques. Le recours à GIMP, logiciel libre, pour mettre en valeur les capacités de sa puce est un bon exemple de cette problématique.

Pour favoriser cette émergence de nouveaux produits logiciels tirant parti localement de son NPU, la marque lance le Qualcomm AI Hub. Un centre de ressources pour développer des produits exploitant les solutions Snapdragon. Pas moins de 75 Intelligences Artificielles optimisées y sont disponibles. De quoi déployer de nombreux types de services au cœur de ses programmes avec des vitesses de traitement élevées. Une IA optimisée étant quatre fois plus rapide qu’un modèle classique selon le constructeur.

Est-ce que l’IA fera enfin naitre un intérêt pour ces solutions ? Peut être. Si le Snapdragon X Elite est suffisamment puissant dans les autres tâches et si son tarif n’est pas si éloigné de la concurrence à performance égale, pourquoi pas. En 2024/2025 je ne vois pas pour le moment qui troquerait de la performance globale au profit d’un service d’IA. L’offre n’est pas encore entrée suffisamment dans les mœurs pour être un atout indispensable aux utilisateurs. Surtout en mobilité. Cela changera peut être à l’avenir avec des programmes de plus en plus assistés par des IA. Mais cela veut dire que AMD et Intel, ainsi que d’autres concepteurs de solutions ARM comme… Apple, auront plus de temps pour proposer des puces plus matures sur ces segments.

Qualcomm Snapdragon X Elite : Plein gaz sur l’Intelligence Artificielle © MiniMachines.net. 2024.

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Proposition originale même si je ne suis pas sûr d’y adhérer totalement, la TECNO Pocket Go vous coupe de l’univers qui vous entoure pour vous plonger littéralement dans vos jeux.

Une ergonomie très classique

Au cœur de cette manette PC on retrouve un équipement évolué. Un processeur 8 cœurs 35 watts AMD Ryzen 7 8840HS épaulé par son circuit graphique Radeon 780M avec 12 cœurs RDNA 3. L’ensemble profite de 16 Go de mémoire vive LPDDR5 et d’un stockage SSD NVMe PCIe de 1To. Le tout est refroidi par une ventilation classique avec caloducs et ailettes. La grosse différence entre cette TECNO Pocket Go et les concurrents que sont les Consoles PC, c’est l’absence d’affichage sur la manette. Le signal vidéo est transmis vers une paire de lunettes spécifiquement développées pour la solution.

L’affichage se fait sur deux petits écrans de 0.71″ de type OLED qui proposent un affichage global équivalent à un écran de… 215 pouces vu à 6 mètres de distance suivant ce qu’annonce le fabricant. Une manière de se mettre en avant car on aurait pu dire que la diagonale aurait été plus courte à plus faible distance comme devant un écran de PC traditionnel par exemple… 

La manette proposerait un retour haptique et les lunettes permettraient d’avoir un suivi assurant un usage de réalité augmentée. Elles seraient également compatibles avec des smartphones. Le constructeur ne précise pas grand chose de détaillé mais on peut voir sur la manette une connectique de base comprenant deux ports USB Type-C et un jack audio 3.5 mm. La batterie située sous la machine est remplaçable, ce qui signifie sans doute qu’en ôtant la petite trappe, on peut changer la batterie et continuer à jouer si on a rechargé les lunettes.

Rien n’est précisé sur le transfert du signal audio vidéo vers les lunettes. Une prise USB Type-C semble visible sur ces dernières mais il est possible qu’il ne s’agisse que d’une solution de recharge pour ses batteries au vu de son emplacement dans une branche de lunette. Mais, à quoi bon une batterie remplaçable sur la manette si le signal vidéo ne peut pas être transmis à des lunettes ayant elles aussi des batteries remplaçables? A moins que la manette puisse alimenter les lunettes avec un câble qui transporterait également le signal vidéo. Ou que la manette puisse également se connecter à un écran externe de manière classique. Des molettes de réglage et des boutons de volume / allumage sont également visibles. Aucune communication d’autonomie n’a été faite pour l’un ou l’autre des dispositifs.

Pas de prix ni de date de commercialisation, pour l’instant ces TECNO Pocket Go ressemblent juste à un ensemble d’images 3D destiné à pointer vers le site de la marque. Rien d’autre.

TECNO Pocket Go : une manette Ryzen 7 avec lunettes OLED © MiniMachines.net. 2024.

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Il fût un temps pas si lointain où il était impossible de proposer un PC portable sur le marché qui n’aurait pas laissé une moyen d’accès à des composants facilement rempalcables. Le Thinkpad T14 renoue avec cette tradition.

La mode des Ultraportables a tué ces capots que l’on ouvrait facilement et ces petites trappes maintenues par deux vis. Lorsque le marché s’est dit que plus c’était fin, plus c’était joli. Lorsque tout le monde s’est mis à copier les solutions d’Apple. Les constructeurs ont réagi avec des designs plus fermés, monocoques et n’autorisant plus vraiment d’interventions techniques. Les trappes et autres capots vissés ont purement et simplement disparu. L’aubaine d’une machine fermée étant trop belle pour être boudée par les grandes marques.

On m’a tout argumenté pour cette disparition : que c’était mieux pour le consommateur. Que personne ne mettait à jour son matériel et que c’était un fantasme de journaliste. Que « 128 Go de SSD » c’était suffisant. Que « la-structure-des-portables » était plus solide dorénavant. Que c’était « mieux ». Que ça allait faire baisser le coût de production. Et même que c’était toujours accessible… même si il y avait quand même 37 vis à retirer dorénavant. Bref, les accès ont disparu et avec eux la possibilité de mettre à jour simplement les ordinateurs portables. Si on ajoute à cela de plus en plus de composants soudés et des tombereaux de colle déversés pour maintenir le tout en place…

Sauf que le marketing, le même qui a fait que les constructeurs ont préféré jouer la finesse, est peut être en train de s’inverser. Il faut dire que le jetable commence à avoir mauvaise presse, surtout quand les puces embarquées proposent de durer beaucoup plus longtemps qu’auparavant. Pourquoi ne pas jouer la carte de la réparabilité qui a de la visibilité désormais ? C’est avec cette logique que Lenovo présente le Thinkpad T14 Gen 5 a. Un engin beaucoup plus accessible que son prédécesseur. Ifixit le détaille sobrement, l’engin ne présente que peu de risque d’altérer les composants embarqués en l’ouvrant. Beaucoup d’éléments sont clairement identifiés pour être faciles à remonter. On peut accéder simplement à la mémoire vive, deux slots SODIMM de DDR5 sont immédiatement visibles. Un port de stockage M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 et même la carte Wi-Fi montée également sur un slot M.2 peuvent également être échangés. Mieux encore, en cas de batterie qui commence à être un peu faiblarde, il sera possible de la remplacer par une neuve. Pas de colle pour empêcher ce changement, juste des supports destinés à le maintenir en place une fois l’accès refermé.

Et ce sont plein d’autres petits détails du genre : pas de colle pour les haut parleurs, des câbles audio qui ne se baladent pas partout au dessus des autres composants, une pile de BIOS facilement accessible, des vis de maintien du dissipateur processeur qu’on pourra facilement enlever pour éventuellement changer la pâte thermique. Même les éléments d’affichage sont intelligemment montés pour faciliter la réparabilité de l’engin. Il est par exemple possible de remplacer une charnière, la webcam ou même le panneau LCD indépendamment du reste. Même chose pour le lecteur de cartes ou le module NFC. Chaque élément est indépendant. La note de 9 sur 10 a été attribuée par Ifixit à cette machine contre un 7/10 pour le modèle précédent. Une évolution qui va donc dans le bon sens et qui pourrait avoir des répercussions positives sur le reste du marché ? Ce serait pas mal, par exemple, de retrouver simplement un accès via une petite trappe pour les éléments les plus classiques : SSD, mémoire et module sans fil.

Lenovo redécouvre les trappes de portable avec le Thinkpad T14 © MiniMachines.net. 2024.

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Prévu pour la fin du mois de mars, le Dell Precision 3280 CFF se propose d’enfermer dans un châssis à mi chemin entre les MiniPC et la tour Mini-ITX, tout ce qu’il faut pour des usages avancés.

L’engin proposera des puces Intel de 14e Gen en 65 watts de TDP poussés à 80 watts. Dell explique que les puces en 125 Watts de TDP ne parviennent pas à tenir dans ce format mais que pousser une puce 65 Watts à plus haut régime est une alternative fonctionelle et pourra accueillir des puces graphiques Nvidia RTX 4000 Ada. Un duo qui permettra de nombreux usages plus orientés vers les professionnels que les particuliers. Cette station particulière bénéficiera d’une construction sur mesure de Dell pour lui permettre d’accueillir 64 Go de mémoire vive DDR5 évolutive et jusqu’à 8 To de stockage. Le détail des composants embarqués n’est pas encore spécifié mais on peut imaginer facilement deux slots SODIMM et un duo de stockage NVMe M.2 2280. 

La connectique semble très vaste avec un USB4, pas moins de 5 USB 3.2 Gen2 Type-A et 2 USB 3.2 Gen 1 Type-A, 3 sorties DisplayPort, un Ethernet Gigabit non détaillé et un jack audio combo 3.5 mm. 

L’alimentation se fera au travers d’un boitier externe. On constate la présence de nombreuses ouïes de ventilation et la présence de ports libres dans la coque. Notamment un port pouvant accueillir un second Ethernet au dessus du premier mais également deux découpes rondes permettant le passage de support d’antenne pour un module Wi-Fi et Bluetooth.

Parmi les caractéristiques intéressantes de cet engin, la possibilité offerte par la marque de le monter en Rack pour agglomérer jusqu’à 7 Dell Precision 3280 CFF les uns aux autres. L’idée étant sans doute de pouvoir utiliser le même matériel pour un poste fixe que pour une unité serveur afin de n’avoir qu’un seul type de poste à gérer pour les responsables informatique. 

A suivre.

Dell Precision 3280 CFF : une mini station sous Nvidia RTX 4000 © MiniMachines.net. 2024.

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Avec le Lenovo ThinkPad X12 Detachable Gen 2, la marque propose une concurrence solide sur le segment des ordinateurs / tablette avec clavier amovible. On y retrouve les éléments classiques du monde Lenovo mélangés avec ce qui a fait le succès des Surface de Microsoft.

La présence du TrackPoint et d’un clavier aux touches Accufeel, signatures emblématiques des machines de la marque,  mais également d’une béquille dans la coque de la tablette et d’un stylet actif, accroché par magnétisme au côté de l’engin, font du ThinkPad X12 Detachable un véritable engin multi tâche. Son écran de 12.3″ IPS 1920 x 1200 en 3:2 pourra aussi bien se transformer en portable classique avec le clavier qu’en tablette. Des capteurs biométriques d’empreintes et de reconnaissance faciale avec un module webcam frontal de 5 MP et un œilleton de confidentialité seront présents. Un second capteur 8 MP sera également intégré tout comme une paire de micros et d’enceintes avec des normes Dolby Voice et Audio.

A l’intérieur, on retrouvera une gamme de puces Intel Core Ultra Meteor Lake U avec Intel vPro sans que la marque ne détaille précisément l’ensemble des puces disponibles. La destination pro de ces engins limitera sans doute les choix à des solutions précises mais on peut s’attendre à diverses options. La mémoire pourra grimper à 32 Go de LPDDR5 et le stockage sera confié à un SSD NVMe PCIe Gen4 x4.

La connectique est assez large au vu du format. Un port Thunderbolt 4 accompagné d’un USB 3.2 Gen2 Type-C, un DisplayPort 2.1, un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes nano SIM pour profiter de l’option modem 4G ou 5G embarqué n plus du module Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3.  

La partie tablette pèsera 760 grammes et le clavier 340 grammes pour un ThinkPad X12 Detachable de 1.1 Kg au complet. L’engin mesurera 28.3 cm de large pour 20.4 cm de profondeur et de 9 mm pour la tablette seule à 1.4 cm avec son clavier. La batterie est une 42 Wh mais pas un mot n’a filtré sur l’autonomie de l’engin qui devrait être mis en vente en avril prochain.

Lenovo pousse son ThinkPad X12 Detachable sous Meteor Lake © MiniMachines.net. 2024.

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La recette est quasiment la même mais le fait de troquer un ventilateur à la place d’un dissipateur métallique assez massif permet de baisser le prix final du Minix Z100-AERO. Ainsi le Minix Z100 fanless est annoncé au prix de 269.90$ HT en version 16/512 Go et on le trouve à 269€. Le modèle ventilé est annoncé à 20$ de moins en version 16/512 Go. Une différence de tarif qui semble minimale mais qui représente tout de même un bon pourcentage du coût global de la machine.

Il est beaucoup moins cher de fabriquer un MiniPC ventilé qu’une solution fanless. Outre la proportion de métal et sa mise en forme, l’intégration est bien plus complexe. Si la majorité du marché a choisi d’embarquer une ventilation active comme sur le Minix Z100-AERO, c’est parce que c’est bien plus facile à vendre car plus concurrentiel. Il faut posséder une marque reconnue pour proposer une machine fanless dans laquelle les clients pourront avoir confiance. 

Le Minix Z100-AERO est donc une version revisitée plus classique du Minix Z100-0Db toujours construite autour d’un Intel N100 épaulé par 4 à 32 Go de DDR4-3200 et de 256 à 512 Go de stockage M.2 2280 NVMe PCIe sur lequel on retrouvera une installation de Windows 11 Pro.

L’engin mesure 12.7 cm de large pour autant de profondeur et 4.3 cm d’épaisseur. Il propose une connectique classique avec en face avant un jack audio combo 3.5 mm, un USB 3.2 Gen 2 Type-C avec signal DisplayPort et deux ports USB 3.2 Gen 1 Type-A. A l’arrière, on retrouve deux autres USB 3.2 Gen 1 Type-A, un DisplayPort 1.4, un HDMI 2.1, deux ports Ethernet en Gigabit (RTL8111H) et 2.5 Gigabit (RTL8125BG-CG) et enfin une alimentation jack. Le petit boitier propose également un module Wi-Fi5 et Bluetooth 5.1. Des nuances donc avec la version fanless qui ne propose qu’un port Ethernet, deux HDMI, moins de ports USB 3.2 et un lecteur de cartes MicroSDXC.

Le Minix Z100 : un MiniPC Intel N100 fanless ultracompact (MAJ Dispo)

Minix Z100-AERO : un MiniPC Intel N100 très classique © MiniMachines.net. 2024.

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Deux familles, trois affichages et une date de sortie prévue pour le mois de mars. Le dernier HP Envy x360 14 est une machine ultraportable à charnière 360° pouvant s’utiliser comme une tablette ou comme un PC classique.

Le point le plus intéressant dans ce rafraichissement technique est dans l’approche impartiale de la marque entre AMD et Intel. Alors que beaucoup de constructeurs font encore un distinguo technique entre les marques, préférant l’une ou l’autre – et en général Intel – avec des composants plus avancés pour certains engins, HP a choisi de proposer les mêmes compétences à quelques exceptions techniques près. 

On retrouve ainsi pour les modèles Intel Core Ultra 5 125U et Core Ultra 7 155U trois écrans possibles. Un 1920 x 1200 pixels IPS tactile de base en 300 nits, un autre en 400 nits ou un modèle 2880 x 1800 pixels OLED toujours tactile et 400 nits avec un rafraichissement de 120 Hz. Un trio identique sera accessible aux AMD Ryzen 5 8640HS et Ryzen 7 8840HS. La mémoire vive et le stockage seront également les même sur les deux versions avec de 16 à 32 Go de mémoire vive LPDDR5-6400 soudée et un SSD NVMe PCIe Gen4 de 512 Go, 1 ou 2 To. 

On retrouvera également une webcam 5 mégapixels avec infrarouge associée à un double micro, une paire d’enceintes stéréo DTS:X, une batterie 59 Wh qui se chargera avec un bloc secteur 65 Watts. Même les prix sont quasiment égaux : le ticket d’entrée chez Intel est de 960$ pour 950$ chez AMD.

Quelles différences alors entre les HP Envy x360 14 ? Les versions Intel hériteront d’un port Thunderbolt 4 tandis que les AMD se contenteront d’un USB 3.2 Type-C à 10 Gbps… Les circuits résaux sans fil seront également différents mais proposeront les mêmes certifications. Un Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 sur le haut de gamme et Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3 sur le modèles de base. Avec un chipset Intel d’un côté et un Mediatek de l’autre.

Le reste de la connectique ne changera pas et on retrouvera un USB 3.2 Gen 2 Type-C avec DisplayPort 1.4, un  USB 3.2 Gen 2 Type-A permettant la recharge au travers du PC éteint, un USB 3.2 Gen 2 Type-A, une sortie vidéo HDMI 2.1 plein format et un jack audio combo 3.5 mm.

HP Envy x360 14 : un 14″ Intel Meteor Lake et AMD Hawk Point © MiniMachines.net. 2024.

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Sur le papier, la liseuse Onyx BOOX Leaf 3C fait rêver. Proposée à 1799 Yuans en Chine, soit 230€ HT environ, elle propose tout ce qu’il faut pour une lecture agréable de livres, documents, BD et magazines virtuels. 

Avec une dalle E Ink Kaleido 3 Color de 7″ de diagonale en 1264 x 1680 pixels tactile, la liseuse propose une interface pilotée par un Android 11 modifié pour permettre l’affichage optimisé des contenus spécifiques à ce type de produit dans une suite baptisée NeoReader. L’engin propose un Chipset Qualcomm indéterminé (probablement un Snapdragon 662) associé à 4 Go de LPDDR4 et 64 Go de stockage de base en eMMC 5.1. Un stockage qu’il sera possible d’accompagner par une carte mémoire MicroSDXC pour en étendre largement les capacités avec une compatibilité assurée jusqu’aux modèles de 1 T0. Un module Wi-Fi5 et Bluetooth 5.0 sera également présent pour charger des données en mémoire en plus du port USB Type-C non détaillé. En général, ces ports sont en USB 2.0, les fabricants estiment que les formats texte des liseuses se contentent de ce type de transfert. Il est possible qu’il s’agisse au final d’un USB 3.0 au vu des formats magazine et BD plus « lourds » en volume.

La dalle permettra la lecture de contenus couleurs avec l’effet délavé classique de ce type de technologie réflective. La définition couleur sera de 150 points par pouce, définition qui doublera en niveaux de gris. Un éclairage frontal permettra une lecture agréable même dans un environnement sombre. 

La présence d’une marge pour saisir confortablement la liseuse avec des boutons programmables pour tourner les pages est évidemment un gros point positif pour l’objet, cela permet de la manipuler d’une main. Un atout que tous les lecteurs dans les transports en commun apprécieront largement. L’engin mesure 15.6 cm de haut pour 13.7 cm de large et 6 mm d’épaisseur. Il pèse 190 grammes. La batterie 2300 mAh offrirait 40 heures d’autonomie en lecture et 20 jours en veille.

Pas d’info sur une date de sortie de cette Onyx BOOX Leaf 3C en Europe ni aucun prix pour le moment.

Onyx BOOX Leaf 3C : une liseuse couleur et confort © MiniMachines.net. 2024.

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Ces processeurs seront déployés dans des portables à destination des professionnels, ces nouveaux Core Ultra avec fonction vPro ont une assez belle amplitude  de compétences et surtout un vaste champ de consommation. Les premiers d’entre eux ne demandant que 9 watts en fréquence de base. 

Ces nouvelles puces Meteor Lake d’Intel proposent elles aussi un assemblage de cœurs Performance, Efficience et les Low Power Efficient jouant entre de la puissance et de l’efficacité pour proposer à la fois de l’autonomie et des capacités de calculs. Ajouté à cela un NPU dédié aux calculs d’IA et un circuit graphique variant en fonction de la consommation de chaque processeur. Les fonctions vPro apportant en plus de manière matérielle des éléments clés pour la sécurité et le pilotage des machines.

En entreprise, il sera possible d’authentifier son parc et d’empêcher ainsi toute machine externe de se connecter à un réseau. L’arrivée du NPU permet également de piloter des algorithmes dédiés à la détection de risques de sécurité ou de mieux identifier chaque engin. Intel assure qu’entre un PC d’il y a 4 ans et une machine Meteor Lake vPro la probabilité d’une attaque baisse drastiquement. Evidemment d’une simple génération à l’autre la performance progresse et la consommation fond de 36% dans le meilleur des cas.

Intel met l’accent sur les fonctionnalités annexes de sa gamme comme l’implantation aisée d’un module sans fil de type Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4, du Bluetooth LE Audio, de ses puces Ethernet Gigabit et 2.5 Gigabit ou du Thunderbolt 4. La marque fait aussi l’emphase de son IA qui aura certes des usages plus rapides dans un contexte pro mais qui peine encore à montrer tout l’intérêt de son déploiement en local. Elle assure proposer des premières « suites » prenant en charge son NPU pour piloter des performances et, donc, de la sécurité. 

L’arrivée des PC Microsoft Copilot, avec la touche dédiée, est également mise en avant. Intel expliquant que ces machines seront parfaitement adaptées à cet environnement. J’étais persuadé que les pros n’étaient pas sensibles à ce genre de communication jusqu’à ce que je rencontre deux distributeurs spécialisés… Ceux-ci m’ont expliqué que suivant la taille de l’entreprise concernée, ce genre d’argument influe sur les investissements. Une sorte de corollaire de salaire. Plus l’entreprise est grande, plus son responsable IT est compétent et bien payé et moins un argument comme la formule « AI PC » n’a d’impact. Mais pour beaucoup de petites et moyenne entreprises. Quand le responsable IT a également deux ou trois autres casquettes dans la boite ou qu’il est arrivé à ce poste en s’autoformant grâce aux stages « offerts » par ses fournisseurs, et plus ces arguments font mouche.

Ces éléments n’intéresseront probablement pas tout le monde et beaucoup des fonctionnalités n’ont d’intérêt que dans la vie d’une entreprise ayant un département informatique piloté. Mais elles permettent de creuser un écart avec les processeurs grand public et servent en général de fondation à la création de machines pro intéressantes. Intel assure que plus de 30 portables sont prévus dès cette année avec des puces vPro de 14e Gen.

Dans ce listing de puces, deux sont toutefois assez particulières, les Core Ultra 5 134U et Core Ultra 7 164U qui ressemblent beaucoup aux puces Meteor Lake présentées par Intel en fin d’année dernière. Là où toutes les autres sont présentées en Core Ultra X xxU5, elles sont en Core Ultra X xx4 U. Ces modèles ont la particularité de ne consommer que 9 watts en fréquence de base et 30 watts en Turbo. De quoi construire des machines légères et autonomes. Si ce ne seront pas forcément des engins fanless en permanence, on peut tout à fait imaginer des BIOS adaptés à un déplacement en basse fréquence sur batterie qui ne demanderait pas de refroidissement actif et un usage sédentaire avec une ventilation très discrète.

Pour nous autres, ces machines préfigurent ce que le marché de l’occasion reconditionné nous fournira dans « quelques » années à un prix record. Il n’y a qu’à jeter un oeil sur les bonnes affaires de AFBShop pour s’en convaincre.

Intel vPro : de nouveaux Core Ultra ultra basse conso © MiniMachines.net. 2024.

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Mise à jour : Le Minisforum UM780XTX est en ce moment en promo à 479€ en version Barebone « Black » avec le code DL780VJ2CBAX sur le magasin Européen de la marque. Un bon prix pour ce modèle sous Ryzen 7 7840HS. L’expédition se fera depuis leur entrepôt Allemand.

Voir l’offre chez Minisforum.

Billet d’origine : La particularité principale de ce modèle, outre son processeur très performant, vient de sa connectique. Le UM780XTX propose un connecteur Oculink qui permettra de profiter d’une carte graphique externe. Chose que s’est empressée de tester le fabricant avec une GeForce RTX 3080.

Les résultats sont évidemment convaincants. Le MiniPC avec cette carte externe propose peu ou prou les mêmes résultats de tests qu’un PC classique équivalent avec une carte d’extension directement intégrée sur la carte mère. Rien de surprenant, la bande passante proposée par cette connectique est suffisante pour libérer toutes les possibilités des cartes externes de ce type.

Le Minisforum UM780XTX sera également capable de se passer de ce type d’extension. La machine propose un châssis mélangeant métal et plastique très compact de 13 cm de large pour 12.6 cm de profondeur et 5.23 cm d’épaisseur. A l’intérieur, on retrouvera assez de place pour du matériel mobile haut de gamme. Un processeur Ryzen 7 7840HS avec 8 cœurs Zen 4, 16 Threads et des fréquences allant de 3.8 à 5.1 GHz. Une puce dégageant de 35 à 54 Watts de TDP et proposant un circuit AMD Radeon 780M composé de 12 cœurs RDNA 3. Bref, du solide qui sera ici épaulé par deux slots de mémoire vive  en double canal. De quoi monter jusqu’à 64 Go de DDR5-5600.

Minisforum met en avant une excellente gestion thermique du processeur avec deux caloducs en cuivre qui transporteront la chaleur du processeur vers des ailettes. Le  tout sera ventilé par une solution qui se veut performante et relativement silencieuse. Le UM780XTX est annoncé comme fonctionnant à 40 décibels une fois poussé dans ses retranchement en terme de performances avec une consommation globale de 70 watts. En usage courant, le MiniPC ne dépasserait pas les 24 décibels.

Le stockage peut compter sur deux slots M.2 2280 NVMe PCIe 4.0… mais attention, il existe une petite subtilité dans l’offre de ce UM780XTX. Un de ces deux slots est déjà occupé par la carte qui crée l’extension Oculink de la machine. Autrement dit le MiniPC n’aura qu’un seul et unique stockage si vous utilisez cette fonction. En l’absence de baie d’extension SATA, il ne sera possible d’ajouter de stockage interne autre que le premier SSD NVMe sur port M.2. Un troisième M.2, au format 2230, accueillera une carte Wi-Fi6E et Bluetooth 5.

Le reste de la connectique est plus classique avec pour commencer cinq sorties vidéo : deux ports HDMI 2.1, un DisplayPort 1.4 et deux ports USB4 proposant du DisplayPort 1.4. La machine en elle même ne gérera pas plus de quatre écrans simultanés mais l’utilisateur aura le choix de la connectique à câbler pour y parvenir.

En façade, on retrouve donc un jack audio combo 3.5 mm, un premier USB4 type-C, deux USB 3.2 Gen2 Type-A et un bouton de démarrage qui abrite une LED. Sur la partie arrière, on retrouve toute la connectique vidéo, le second port USB4 Type-C, la sortie Oculink, deux ports USB 3.2 Gen2 Type-A, u double port Ethernet 2.5 Gigabit et une alimentation jack en 19V.

Comme Intel l’avait proposé pour ses NUC haut de gamme, le constructeur adopte une dalle rétro éclairée LED sur le haut de l’engin. Source lumineuse au dessus de laquelle on pourra poser un support décoré. Une sorte de pochoir de lumière qui laissera passer le design de votre choix. Une tête de tigre sera proposée par défaut et il sera possible de ne pas alimenter ce poste.

Enfin, plusieurs coloris seront disponibles. En accord avec le pied livré pour surélever le MiniPC… Un choix particulier de Minisforum puisque si ce dispositif amènera sans doute une meilleure aération de l’ensemble il aura également un effet pas forcément des plus plaisants à l’usage. La connectique devant être décalée vers les deux côtés de la machine.

Lancé à la mi décembre, le Minisforum UM780XTX a été proposé à partir de 569€ en version barebone. et 759€ en version 32Go / 1 To sous Windows 11 et 869€ pour un modèle 64 Go / 1 To.

Minisforum UM780XTX : un MiniPC Ryzen 7 7840HS à 479€ © MiniMachines.net. 2024.

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Le nouveau Lenovo Thinkbook 14 2-en-1 Gen 4 est un ordinateur portable souple de 14″ de diagonale qui permet tous les usages du genre : en tablette, dans un format présentation ou tente ou en machine classique. Il propose une dalle tactile et un équipement très classique hormis un passage aux puces Intel de nouvelle Gen.

Et Lenovo n’est pas très bavard sur l’équipement en puces de cet engin avec une annonce laconique décrivant uniquement la présence de Core Ultra sans préciser lesquels. La marque se concentre sur les autres éléments de la machine comme une hausse de la surface d’écran correspondant désormais à 90% de la place disponible. Un meilleur clavier avec une course de touche de 1.5 mm et un pavé tactile plus large et profond.

Un stylet actif accompagnera la dalle tactile qui sera apparemment déclinée en plusieurs versions. Ce stylet permettra la prise de notes mais aussi le dessin de schémas avec une prise en charge de niveaux de pression. Il pourra se fixer magnétiquement sur le côté de l’engin. Le Thinkbook 14 sauce 2024 proposera un lecteur d’empreintes, une webcam infrarouge optionnelle et un œilleton de confidentialité. La marque annonce une assez large évolutivité avec deux slots SODIMM de DDR5, un port M.2 NVMe et un port M.2 pour la partie réseau. 

Disponibilité prévue pour mars 2024, pas de prix en Europe mais un tarif de base de 1169$ HT aux US.

Le nouveau Thinkbook 14 de Lenovo bascule sous Core Ultra © MiniMachines.net. 2024.