Le nouveau PDG d’Intel, M Lip-Bu Tan, a bien embauché M Eric Demers comme nouveau chef de sa division GPU pour aider l’entreprise à continuer ses évolutions technologiques. 

M Demers a commencé sa carrière chez Silicon Graphics avant d’entrer en 2000 chez ATI et a fait partie des meubles lors du rachat de ce dernier par AMD en 2006. Il grimpe alors les échelons pour devenir directeur technique de la division graphique. En 2012, il se fait débaucher par Qualcomm qui emploie ses talents pour développer les puces Adreno et notamment celle embarquée sur les derniers Snapdragon X2. Il était responsable de la division matérielle et architecture de ces puces graphiques. Le point intéressant de son profil est là. C’est autant un architecte matériel qu’un dirigeant de service qui sait conduire l’avancée des efforts de grandes équipes.

Intel Panther Lake

Comme chaque embauche de ce type, on ne verra pas d’effets techniques de terrain rapidement. Les arrivées de Jim Keller, Tom Peterson, Darren McPhee ou de Raja Koduri chez Intel n’ont eu d’effets que sur le long terme. Parfois après le départ de certains d’entre eux. L’arrivée de Eric Demers marque tout de même un point intéressant pour Intel. Sa volonté très claire de poursuivre sa stratégie graphique dans un moment assez complexe.

Intel a énormément de chantiers pour un profil comme celui d’Eric Demers

Complexe parce qu’Intel est sur beaucoup de sujets simultanément. S’ils se complètent en partie, certains rendent la démarche du fondeur assez floue. Premier sujet, ses propres cartes graphiques qui montent en gamme mais qui peinent à satisfaire tous leurs objectifs. L’arrivée d’un architecte comme Eric Demers est donc un point rassurant pour ce poste. Le marché a plus que jamais besoin d’un troisième acteur pour ce marché. AMD et Nvidia sont pour le moment seuls et peuvent décider de son orientation et de ses tarifs. Intel veut accélérer sur ce segment et si la donne a pu changer dernièrement à cause des problématiques de mémoire, la marque évoquait en fin d’année dernière son intention d’accélérer la commercialisation de nouveaux circuits graphiques. Proposer une puce par an serait l’objectif à court terme.

Eric Demers

De cette évolution de circuits graphiques externes découleront les circuits graphiques internes des puces Intel. Les évolutions des deux marchés sont différentes évidemment mais les avancées de l’un jouent sur les progrès de l’autre. Là encore, une stratégie pensée à long terme est importante pour la marque. Le récent B390 de de la gamme Panther Lake a montré une très nette évolution des capacités 3D des puces intégrées.

Un autre sujet d’importance est sur la table même si, pour le moment, nous n’en avons pas eu beaucoup d’échos. Intel est censé travailler avec Nvidia pour proposer une gamme de processeurs « Intel x86 RTX« . Des puces Intel Core avec un circuit graphique Nvidia intégré. Cette alliance annoncée en septembre 2025 devrait à elle seule créer une division graphique chez Intel puisque les processus seront très différents de ceux de ses circuits Arc. Les technologies mises en place sur Panther Lake pour assembler des composants différents sur le même SoC seront probablement à l’œuvre.

On imagine que cette arrivée aura également un impact fort sur les technologies internes des puces graphiques afin de répondre à des enjeux de calcul d’IA. Pour Intel, ce relais de croissance est un peu en demi-teinte et il est donc plus que probable que ce nouvel architecte établisse des ponts techniques pour porter plus efficacement ce type de calcul. Lip-Bu Tan n’en fait d’ailleurs pas mystère et confirme que cette embauche est aussi là pour répondre à ces enjeux.

Enfin, la partie fonderie est également au cœur de la stratégie de la marque puisque celle-ci cherche activement à récupérer des industriels qui gravent leurs puces chez TSMC pour qu’ils viennent dans ses usines. Et pour y parvenir, pour séduire notamment des marques comme Nvidia, la meilleure recette est sans doute de proposer des circuits maison présentant tous les avantages de ses services de fonderie. Avoir un excellent rendement aussi bien industriel que technique sur ses puces graphiques serait sans conteste la meilleure publicité possible.

Bref, Intel accueille Eric Demers et si pour le moment la nouvelle ne risque pas de faire de vagues, elle aura surement un impact à moyen et long terme. 

Source : Wccftech

Intel embauche l’ex-Qualcomm Eric Demers pour sa division graphique © MiniMachines.net. 2026

Qualcomm fournira les puces d’infodivertissement et de connectivité des prochains modèles électriques du groupe Volkswagen dès 2027, à commencer par l’ID. Every1. Une étape majeure vers une tech embarquée plus moderne pour tous, même dans les voitures les plus accessibles.

Le timing n’est pas très bon pour le Snapdragon X2 Plus. Qualcomm espérait en faire un produit milieu de gamme pour toucher un plus large public sous Windows. Manque de bol, les prix des autres composants ont explosé.

Après les Snapdragon X2 Elite et Elite Extreme l’année dernière, le Snapdragon X2 Plus se présente à ce CES 2026 comme la nouvelle formule « milieu de gamme » de Qualcomm. Moins chers, moins performants également, ces SoC ARM misent sur une proposition plus abordable tout en mettant en avant de belles capacités de calcul en IA.

Snapdragon X2 Plus

On ne sait pas pour le moment quelle gamme de prix sera proposée pour les portables sous Snapdragon X2 Plus. Seule indication, l’évidente baisse de prix par rapport aux solutions Elite de la marque. Les nouvelles puces seront équipées des mêmes cœurs Oryon mais dans une configuration plus légère. Avec entre 6 et 8 cœurs contre 12 à 18 cœurs pour les versions Elite.

On retrouve pour toute la gamme la promesse d’un NPU à 80 TOPS mais pour le reste l’écart proposé pourrait faire pâlir une danseuse étoile. Entre un Snapdragron X2 Plus X2P-42-100 et ses 6 cœurs Prime de base et un Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 avec 6 cœurs Performance et 12 cœurs Prime, les différences sont étonnantes.

Les deux nouvelles références devraient toutefois proposer plus de puissance que les anciens Snapdragon X avec notamment une augmentation de 35% en simple coeur et pour une baisse de 43% de la consommation. Difficile de lire l’ensemble des données des annonces actuellement. Par exemple, on ne sait pas trop si les 35% de puissance en plus en mono coeur ne concerne pas uniquement le X2P-64-100 qui propose des cœurs Performances. Et si la baisse de 43% de la consommation n’est pas uniquement obtenue avec le X2P-42-100 qui n’en a justement pas.

Les Snapdragon X2 Plus profitent de la génétique familiale

Les nouvelles puces auront des avantages indéniables par rapport aux solutions AMD et Intel. Elles supporteront jusqu’à 128 Go de mémoire vive, par exemple. Evidemment, Qualcomm n’a pas anticipé la montée des tarifs de la mémoire et le portable « milieu de gamme » avec 128 Go de LPDDR5x-9523 devrait couter le prix d’une ablation rénale. Mais l’idée est là. Le défaut sera par contre toujours le même. Il faudra compter sur une traduction logicielle des instructions x86 des logiciels classiques pour les interpréter sous architecture ARM. Ce qui laisse toujours planer le doute de certains ralentissements.

Avec huit lignes PCIe 5.0 et quatre au format PCIe 4.0, les possibilités d’équipement de ces Snapdragon X2 Plus restent excellentes. Elles pourront proposer deux stockages au format PCIe 5.0, piloter trois affichages UltraHD en 144 Hz et accepteront jusqu’à trois USB 3.2 Gen2 Type-C. Les deux puces proposeront également un Wi-Fi7 et du Bluetooth 5.4 ainsi qu’un option pour une connectivité 5G.

La disponibilité des machines sous Snapdragon X2 Plus et prévue pour la première moitié de 2026. Pour le moment, je n’ai pas vu grand monde se bousculer pour prendre le risque de souder de la mémoire vive dans un portable avec ces puces, le marché est comme la France pour ce début de janvier 2026 : frileux.

Snapdragon X2 Plus : Qualcomm vise le moins haut de gamme © MiniMachines.net. 2025

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