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Lenovo Lecoo AI Mini Pro : un MiniPC Lunar Lake 100% Chinois

22 avril 2026 à 16:27

Proposé à 3999 Yuans en Chine, le Lecoo AI Mini Pro est annoncé avec un Core Ultra 5 226V en 16 Go mais il sera également proposé sous Core Ultra 5 225V et Core Ultra 7 258V associés à 32 Go de mémoire. Le stockage de base est de 512 Go et deux emplacements M.2 2280 sont disponibles pour faire évoluer ce poste. 

 Lecoo AI Mini Pro

Lecoo AI Mini Pro

Ce dernier processeur, le plus puissant des trois, proposera un circuit graphique Intel Arc 140V qui lui offrira des compétences de jeux FullHD assez complètes. Pour le reste, c’est un MiniPC assez classique avec un châssis usiné en aluminium assez proche de celui d’un Mac Mini.

La connectique est classique puisqu’on retrouve en façade un USB4, deux USB 3.2 Gen2 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm. Sur la partie arrière, deux ports Ethernet 2.5 Gigabit, une sortie vidéo HDMI 2.1 et un DisplayPort 1.4 ainsi que… deux ports USB 2.0 Type-A qui semblent un peu perdus. L’alimentation est assurée par un jack. Le tout mesure 12.8 cm de large pour 13.4 cm de profondeur et 5.2 cm d’épaisseur.

La ventilation interne est très classique et le Lecoo AI Mini Pro indique une nuisance sonore contenue de 34 dB. L’engin est annoncé sous Windows 11 et l’accent est mis, comme pour de nombreux autres fabricants de MiniPC, sur l’emploi d’un agent IA OpenClaw

Le Lecoo AI Mini Pro est peut-être une version « alternative » d’un futur produit Lenovo

3999 yuans pour la version de base sous Core Core Ultra 5 226V 16/512 Go avec une licence Windows, cela nous donne quelque chose comme 500€. Un prix Hors Taxes qui montre que le marché chinois n’est pas spécialement épargné par la crise des composants.

Difficile de savoir si ce type de produit sera un jour destiné à l’export. Sous l’étiquette Lecoo ou Lenovo. La production de puces Lunar Lake ne semble pas se poursuivre en masse chez Intel. Ces puces ont été assez publiquement désavouées par Intel en 2024 au vu de leur prix de revient. Peut-être qu’en 2026, avec de meilleures marges possibles sur la mémoire vive, ces processeurs sont à nouveau rentables. Aucune de ces puces n’a été décommissionnée par Intel pour le moment et elles sont toujours en production.

Lenovo Lecoo AI Mini Pro : un MiniPC Lunar Lake 100% Chinois © MiniMachines.net. 2026

SK Hynix va investir en masse dans une usine de RAM

22 avril 2026 à 15:57

SK Hynix est un des trois grands producteurs mondiaux de mémoire vive avec Samsung et Micron. Paradoxalement, si ce n’est pas le plus gros, c’est peut-être un de ceux qui a le plus profité du marché avec de gros investissements dans la mémoire HBM3 à destination des datacenters IA. 

SK Hynix détenait presque 60% de parts de marché de la mémoire HBM au quatrième trimestre 2025. Loin devant Samsung et Micron qui restaient tous les deux sous les 22%. On comprend l’intérêt pour la marque d’investir massivement dans ses capacités de production pour rester leader sur ce secteur.

La marque annonce aujourd’hui un investissement massif de près de 13 milliards de dollars pour la création d’une usine de conditionnement mémoire. Cette nouvelle  entité baptisée P&T7 devrait sortir de terre en Corée du Sud, à Cheongju, et devrait entrer en production de 2027 à 2028 suivant les lignes de fabrication. Le complexe industriel s’étendra sur 60 000 m² et emploiera jusqu’à 3000 salariés.

SK Hynix

Une nouvelle usine SK Hynix mais aucun effet sur la mémoire classique

L’ajout d’une unité de production de HBM n’aura probablement aucun impact sur la situation grand public et entreprise du marché PC classique. La totalité du bâtiment servira à augmenter la production des mémoires HBM exclusivement réservées au marché des datacenters. Aucun produit qui sortira de ces milliers de M² n’aura pour destination le PC de monsieur et madame tout le monde.

La situation pourrait au contraire empirer. De manière assez paradoxale, le secteur grand public bénéficie de plus de mémoire vive DDR5 que ce qu’il aurait si la mémoire HBM coulait à flot. Les constructeurs de datacenters à destination de l’IA sont en effet coincés par un goulet d’étranglement dans l’approvisionnement de plusieurs éléments : stockage à haute densité et mémoire HBM notamment. Des problématiques d’implantation et de fourniture d’énergie ralentissent également la création de nouveaux centres.

Si la création d’une nouvelle usine SK Hynix permet de livrer plus de mémoire HBM dans le futur, alors certains des lots de DDR5 actuellement dirigés vers le grand public se retrouveraient à nouveau sur la voie des datacenters. Difficile donc de voir cette annonce de SK Hynix comme une bonne nouvelle pour les ordinateurs personnels classiques.

Source Wccftech

SK Hynix va investir en masse dans une usine de RAM © MiniMachines.net. 2026

YARH.IO M4 : le cyberdeck Raspberry est mis à jour

22 avril 2026 à 15:23

Je vous parlais en 2021 d’un modèle de seconde génération construit autour d’une Raspberry Pi 3 et d’un écran de 4 pouces. Le YARH.IO M4 revient en 2026 avec une version encore plus aboutie, toujours très bien documentée, et compatible désormais avec les Pi 3 et Pi4.

YARH

YARH.IO M4

Le design a un peu bougé, notamment grâce au recours à un microclavier Bluetooth. Moins de place perdue autour de l’écran et quelques évolutions techniques comme la présence d’une batterie 5000 mAh qui offrira entre 4 et 5 heures d’autonomie à l’ensemble. 

Parmi les points intéressants dans ce nouveau modèle, il n’est plus nécessaire de dessouder des composants de la carte Raspberry Pi et le montage est à la fois plus élegant et plus aisé. On retrouve également la mise en place d’un deck de support pratique pour pouvoir utiliser un clavier externe.

YARH pour [Y]ET [A]NOTHER [R]ASPBERRY [H]ANDHELD

L’ensemble est bien documenté, richement illustré et les différents éléments nécessaires à la réalisation du projet, aussi bien logiciels que techniques, sont proposés : lignes de commandes pour prendre en compte les composants, fichiers STL pour imprimer la coque, listings de composants et marche à suivre. Comme pour le premier modèle, ce projet est une ressource très intéressante pour réfléchir à comment mener ce type de projet à bien. Les éléments sont facilement adaptables à d’autres idées ou supports.

En passant, je ne résiste pas au petit clin d’œil proposé par ce clavier ortholinéaire piloté par un Arduino Pro Micro qui accompagne le projet et qui est , lui aussi, totalement documenté.

Tout se passe sur le site dédié.

YARH.IO M4 : le cyberdeck Raspberry est mis à jour © MiniMachines.net. 2026

Rufus 4.14 : il n’y a plus de Copilot dans l’avion

22 avril 2026 à 13:39

Rufus 4.14 est en version bêta et dans la petite guerre entre le logiciel et Microsoft, les choses s’enveniment. Depuis que le papa de Windows a tenté de bloquer l’outil en février, c’est un conflit larvé qui continue. Dernier épisode en date, la possibilité offerte par la nouvelle version bêta de ne pas installer quelques outils de Microsoft.


Après avoir permis l’installation de Windows 11 sur des machines incompatibles ou avoir fait sauter des limitations techniques, voici que Rufus 4.14 vise spécifiquement des outils de Microsoft. L’interface du logiciel de création de clé dans cette dernière version propose d’alléger votre système au sens propre comme  au sens figuré.

Le choix d'un vocabulaire précis pour Rufus 4.14. Une option "qualité de vie" en supprimant les "nuisances forcées" de Microsoft.

Le choix d’un vocabulaire précis pour Rufus 4.14. Une option « qualité de vie » en supprimant les « nuisances forcées » de Microsoft.

Il est désormais possible de ne pas installer sur son système des outils comme Outlook, Teams ou Copilot, l’outil d’IA de l’éditeur. Des options qui devraient être proposées par défaut, à mon sens, au vu du succès de ces outils auprès du grand public et de leur encombrement technique. Cette mesure va permettre une installation plus sobre en mégaoctets mais également plus rapide.

Rufus 4.14 a également la très bonne idée de s’intéresser aux déploiements automatisés. Une procédure assez commune chez les professionnels, mais rarement utilisée pour le grand public. Il faut dire qu’elle n’est pas forcément sans risques. L’idée est de créer une clé USB auto-installante qui ne va pas vous solliciter pour se lancer. 

Une fois insérée sur un PC, pour peu que celui-ci soit réglé pour démarrer sur un stockage USB, la clé va prendre les commandes et opérer totalement seule. Le système va identifier le premier stockage disponible et déployer un Windows 11 dessus de manière automatique. On comprend évidemment le danger de ce type de clé. Si vous la laissez sur un ordinateur après avoir employé Rufus 4.14 pour la créer et que votre machine démarre lors de la prochaine session… le danger d’une réinstallation système est réel. Idem si vous glissez la clé sur un PC comprenant plusieurs stockages, le risque que la clé efface le mauvais est possible.

Ce type de clé a du sens pour des installations en série de systèmes avec un seul stockage, comme un MiniPC basique par exemple. Si vous avez une série de dix de ces machines à installer à la suite, le fait de ne pas avoir à cocher des cases, valider des réglages et piloter les bases de l’installation vous fera gagner beaucoup de temps. L’automatisation de la procédure, combinée avec les différentes options proposées lors de la préparation de la clé, peut être réellement interessant.

Le logo de Rufus 4.14

Rufus 4.14 aime toujours Linux

Ces évolutions techniques du côté de Windows 11 ne sont pas les seules nouveautés. Rufus 4.14 ajoute de nouveaux supports de Linux avec notamment la prise en charge de Bazzite, le Linux pro-jeu construit sur la base du travail de Valve avec SteamOS. Des ajouts de supports de différentes solutions EFI pour des fork de Fedora sont également proposées.

D’autres éléments sont listés dans la mise à jour avec un accent assez fort sur la lisibilité technique de l’outil. De meilleures informations sont proposées avec des messages plus détaillés, des infobulles et de nombreux messages auparavant ebcons explicités de manière plus évidente pour les néophytes. Notamment dans les informations de gestion de partition.

Vous pourrez trouver Rufus 4.14 Beta sur son site.

Rufus 4.14 : il n’y a plus de Copilot dans l’avion © MiniMachines.net. 2026

PixelMob : un stockage SSD avec écran pour photographes et vidéastes

22 avril 2026 à 11:32

Difficile de décrire le PixelMob, il s’agit avant tout d’un élément de stockage mobile à destination des baroudeurs comme il en existe depuis la fin des années 90. Mais c’est également beaucoup beaucoup plus que cela.

Le prototype du PixelMob. Source : NasCompares

Le prototype du PixelMob. Source : NasCompares

Le PixelMob me fait penser à un gadget qui doit traîner dans mes cartons et qui m’a accompagné pendant un bon moment. Une sorte de châssis plastique pour disque dur qui proposait des lecteurs de cartes mémoire et un petit écran LCD sur une seule ligne. L’idée était de connecter sa carte mémoire sur le dispositif, de cliquer sur les maigres boutons de son interface et… de prier que tout se passe bien. La solution ne proposait aucune possibilité de vérification ou de contrôle des transferts. Cela permettait juste de « vider » sa carte mémoire en déplacement à une époque où les Compact Flash étaient chères et les cartes SD tout autant.

Source : NasCompares

Source : NasCompares

Ici, le PixelMob propose beaucoup plus. À l’intérieur de son châssis, on découvre trois ports M.2 en NVMe PCIe 3.0 en RAID 1 qui vont permettre de monter une grosse quantité de stockage. La connectique proposée est assez large avec tout ce qu’il faut pour qu’un photographe ou un vidéaste puisse vider ses cartes. On retrouve un lecteur de cartes MicroSDXC, un autre en SDXC et un lecteur de cartes CFExpress. Des ports USB 3.2 Type-A et Type-C ainsi qu’un Thunderbolt 4 sont également présents.

Source : NasCompares

Source : NasCompares

L’usage est donc le même. On va sortir sa carte mémoire de son appareil photo ou de sa caméra, la glisser dans le PixelMob et effectuer un transfert de données. Cela va permettre de retrouver des médias vierges et de profiter de la robustesse d’un SSD dans un boîtier externe.

Le PixelMob propose également un système complet. 

Là où le PixelMob se démarque, c’est qu’à la place d’un petit bouton en plastique, d’un écran LCD qui alignait des symboles ASCII pour indiquer le transfert en cours en 2000, il embarque désormais un écran de 5 à 7 pouces en FullHD avec option tactile. Un système complet va permettre non seulement d’effectuer des opérations de sauvegarde, mais également de vérifier les contenus sur un affichage un peu plus conséquent que celui d’un appareil photo.

Pour piloter le système, on retrouve un cœur ARM avec un SoC Rockchip RK3588. Une puce que l’on a croisé à de nombreuses reprises depuis 2022 dans des cartes de développement. Accompagné de 12 Go de mémoire vive LPDDR5  et d’un stockage de base en eMMC 5.1 de 64 Go pour le système, il permettra de piloter le PixelMob de A à Z. Et il y aura de quoi faire puisqu’en plus de son rôle de stockage mobile, le dispositif pourra se comporter de différentes manières.

UnifyDrive UC450 Pro

UnifyDrive UC450 Pro

Pas un mot de ses concepteurs, UnifyDrive, sur son système d’exploitation pour le moment mais les promesses sont grandes. Le PixelMob propose tout ce qu’il faut pour se comporter comme un système ultraspécialisé. L’appareil propose une sortie HDMI pour connecter un écran externe, mais également une entrée HDMI pour en faire un écran de contrôle pour une prise de vue, par exemple. Enfin, l’appareil pourra se synchroniser automatiquement avec d’autres produits de la marque UnifyDrive comme le UC450 Pro ci -dessus.

Source : NasCompares

Source : NasCompares

Il embarque un module Wi-Fi6 et Bluetooth 5.2 ainsi qu’un Ethernet 2.5 Gigabit, une sortie jack audio 3.5 mm et même une batterie 11 600 mAh. Avec tout cela, le PixelMob proposera de multiples scénarios d’usages en plus de la sauvegarde de vos données. On pourra le transformer en NAS pour partager les rushes sur un réseau facilement. La piste d’une évaluation des clichés par IA est évoquée pour identifier les photos floues, surexposées ou autres. La puce Rockchip étant équipée d’un NPU 6 TOPS, ce type d’usage est possible, tout comme il est largement envisageable de trier des clichés par couleurs majoritaires, de séparer les photos comportant un animal ou un humain dans des catalogues respectifs.

Évidemment, le contrôle de transfert d’image sera bien plus sécurisé. Non seulement chaque fichier pourra être validé pour en confirmer l’intégrité par le système, mais un chiffrement en AES-256 est possible vers une sauvegarde dans les nuages ainsi que l’écriture simultanée vers deux emplacements en même temps. 

Le PixelMob est un projet légèrement contrarié

Reste que le PixelMob est encore à l’état de prototype comme on peut le voir  dans les images ci-dessus. L’équipe derrière ce produit est connue et a déjà proposé des produits du genre sous la marque UnifyDrive. Un des principaux atouts ici vient de la présentation d’un système d’exploitation complet et d’un écran qui ouvrent beaucoup plus de possibilités. Évidemment l’année 2026 n’est pas la meilleure pour un projet de ce genre. Les 12 Go de mémoire vive ont sûrement multiplié leur prix et la fabrication de l’engin est devenue compliquée. 

Une campagne de financement est donc prévue mais nous n’avons aucune idée pour le moment du tarif demandé pour cet objet. Pas plus qu’une date pour une éventuelle disponibilité. Une campagne Kickstarter est planifiée. 

Pourtant, je pense que ce type de projet a beaucoup de chances d’aboutir. Notamment parce qu’Unifydrive propose déjà des produits de ce genre, encore plus aboutis comme le UP6 sous processeur Intel Core Ultra 5 125H avec 6 ports M.2 2280 NVMe ci-dessus, qui est une version professionnelle du même concept. Le PixelMob visera sans doute une clientèle plus large avec une approche plus facile, des fonctions simples et un tarif plus accessible.

Le site du PixelMob est déjà disponible

Source : NasCompares

PixelMob : un stockage SSD avec écran pour photographes et vidéastes © MiniMachines.net. 2026

Framework Laptop 13 Pro : passage au Panther Lake pour le portable modulaire

22 avril 2026 à 10:20

Le nouveau Framework Laptop 13 Pro reprend tous les codes de la marque. L’engin est sobre, totalement modulaire et se présente comme une solution à même de piloter de nombreux usages. Il garde la même approche de réparabilité et d’évolution technique en aménageant la possibilité de glisser ses composants dans un ancien système.

Cela ne veut pas dire que le Framework Laptop 13 Pro fait du surplace technique. Les changements sont nombreux pour cette plateforme. Le châssis a beau être rétrocompatible avec les anciennes cartes mères, il n’en a pas moins changé. On retrouve ainsi une structure totalement métallique en aluminium usiné, une batterie qui gagne en capacité, un meilleur écran et un jeu de puce Panther Lake. Le nouveau venu pourra piloter des puces allant jusqu’au Core Ultra X9 388H d’Intel.

Pour lutter contre la hausse des prix des composants, la première offre est de type barebone. L’utilisateur devra donc lui apporter sa mémoire vive, son stockage et son système d’exploitation. Cette « DIY Edition » est proposée à 1349€ dans sa version la plus basique sous Core Ultra 5 325. Comptez 450€ de plus pour un Core Ultra X7 358H. Le modèle Core Ultra x9 388H n’a plus de tarif pour le moment puisqu’il a été totalement épuisé très rapidement.

Une seule version prête à l’emploi est disponible avec 32 Go de LPDDR5x-8533 au format LPCAMM2 et 1 To de stockage NVMe PCIe 4.0 en M.2 2280. Il s’agit d’un modèle Core Ultra X7 358H. Le modèle Core Ultra 5 325 n’est pas proposé.

Vous l’aurez compris, les éditions « DIY » sont confrontées à un problème majeur, la disponibilité et les tarifs de la mémoire LPCAMM2 qui n’est pas encore très répandue et dont les tarifs ont peut-être encore plus explosé que les autres. La plupart des utilisateurs devront donc aller à la pêche aux composants et espérer en trouver de pas trop chers ou se rabattre sur les versions prêtes à l’emploi.

Tous les modèles totalement équipés seront livrés au choix avec une distribution Ubuntu gratuite ou un Windows 11 Pro qui vous coutera 220€. Framework assurera également le support de diverses distributions comme Fedora, NixOS, Linux Mint, CachyOs et même Bazzite. Des personnalisations supplémentaires existent comme le choix d’un clavier anglais international, allemand ou français. On retrouve même des enceintes stéréo compatibles Dolby Atmos pour améliorer la qualité sonore de l’ensemble.

Framework Laptop 13 Pro

Framework Laptop 13 Pro

On retrouve donc ici  un portable de 13.5 pouces assez sobre avec un écran IPS en 2880 par 1920 pixels tactile et mat. Un écran au format 3:2 qui pourra travailler des fréquences allant de 30 à 120 Hz. La dalle s’annonce mate avec une luminosité de 700 nits, ce qui devrait lui permettre de fonctionner correctement en extérieur.

Un gros travail a été fait sur la batterie pour grimper à 74 Wh, soit 21% de plus que le dernier modèle de la marque. En combinaison d’une puce Panther Lake plus efficace, cela devrait permettre d’atteindre 20 heures d’autonomie dans des conditions optimales. En pratique, cela signifie de longues sessions de travail sans trop penser à devoir recharger l’engin suffisamment pour tenir des réunions qui s’enchaînent. Le constructeur donne plusieurs scénarios : 20 heures en streaming Netflix 4K sous Windows avec une luminosité de 250 nits et un volume audio à 30%. 17 heures pour du surf en ligne dans les mêmes conditions, 11 heures en visioconférence et… 7 jours en veille sous Ubuntu.

Le tout entre dans un châssis de 1.4 Kg en aluminium avec 29.66 cm de large, 22.89 cm de profondeur et 1.58 cm d’épaisseur. Évidemment le Framework Laptop 13 Pro est toujours livré avec des connecteurs entièrement modulaires qui permettent de choisir les sorties disponibles sur sa machine mais également d’en changer la géographie. On retrouve pour le reste une attention particulière à de nombreux détails. La possibilité de bloquer la webcam avec un œilleton de confidentialité et de couper les micros dans le même temps, un grand pavé tactile, un clavier personnalisable et autres détails du genre.

Un Framework Laptop 13 Pro totalement rétrocompatible

Si des ajustements techniques ont été faits, il est parfaitement possible de greffer des composants des anciens modèles de Framework Laptop 13 sur cette nouvelle version « pro ». Évidemment certains postes ne pourront pas être récupérés. Le passage de la mémoire sera par exemple assez compliqué vu le changement de format, mais Framework a travaillé dans le bon sens. Ainsi les tous premiers modèles de portables de la marque employaient de la mémoire SODIMM classique… Les processeurs Intel Panther Lake demandent de la LPDDR5x qui est donc généralement soudée à la carte mère. Framework ayant compris à ses dépens que la hausse de la mémoire vive l’impacterait probablement plus que ses grands concurrents, la marque a recours à de la mémoire LPCAMM2 qui n’est plus compatible avec les anciens modèles mais qui évite d’enfermer la capacité mémoire… et permet de distribuer une édition « DIY ».

L’avantage des connecteurs modulaires est qu’ils permettent de rendre les châssis adaptables d’une génération à l’autre. Ainsi on pourra glisser une carte mère équipée des nouvelles puces du Framework Laptop 13 Pro dans une ancienne génération de ces machine au prix de quelques ajustements techniques. La vidéo ci-dessus montre la possibilité d’une mise à jour d’un modèle vers un autre.

Ce tableau récapitule les compatibilités – et incompatibilités de base – entre les modèles précédents et le nouveau format du Framework Laptop 13 Pro. Il montre que certains éléments comme le châssis inférieur ou le clavier sont bien compatibles mais nécessitent des kits d’ajustement proposés par la marque sur son magasin. A noter que des guides et documents sont toujours disponibles pour développer ses propres accessoires et extensions.

La marque poursuit sa trajectoire alternative au monde des ordinateurs portables traditionnels. Elle est plus ouverte, plus libre et pense à un marché à la recherche de solutions pérennes. C’est un postulat qui fonctionne et qui rencontre son public. Évidemment la note est salée et le grand public n’y verra peut-être pas un avantage. Mais la frange de clients susceptibles d’être intéressés par ce type de matériel semble grossir au fil des ans. Framework a tenu bon et ceux qui pariaient sur son échec à ses débuts ne peuvent que reconnaitre la pertinence de leur offre.

Framework Laptop 13 Pro

Année de sortie 2026
Prix À partir de 1 349 €
Assemblage À construire soi-même
Temps : 10 – 20 minutes
Difficulté : modérée
Processeurs disponibles Intel Core Ultra 5 325
Jusqu’à 4,5 GHz • 4P + 4 basse conso • 8 threads

Intel Core Ultra X7 358H
Jusqu’à 4,8 GHz • 4P + 8E + 4 basse conso • 16 threads

Intel Core Ultra X9 388H
Jusqu’à 5,1 GHz • 4P + 8E + 4 basse conso • 16 threads

Consommation CPU Mode performance : 30W (60W boost)
Mode équilibré : 25W (60W boost)
Mode efficacité : 15W (20W boost)
Graphiques intégrés Ultra 5 : Intel Graphics (4 cœurs Xe, 2.45 GHz)
Ultra X7/X9 : Intel® Arc B390 (12 cœurs Xe, 2.5 GHz)
NPU (IA) Ultra 5 : jusqu’à 47 TOPS
Ultra X7/X9 : jusqu’à 50 TOPS
Refroidissement Ventilateur 65 x 5,5 mm
Caloduc 10 mm
Interface thermique Honeywell PTM7958
Système d’exploitation Aucun (Windows / Linux au choix)
Stockage Jusqu’à 2 To PCIe 5.0 NVMe
Jusqu’à 8 To PCIe 4.0 NVMe
Ou stockage personnel
Mémoire Jusqu’à 64 Go LPCAMM2 LPDDR5X
Connectivité Intel Wi-Fi 7 BE211 (sans vPro)
Poids 1,44 kg (avec cartes)
1,41 kg (sans cartes)
Dimensions 15,85 x 296,63 x 228,98 mm
Écran 13.5″ tactile 2.8K (2880 x 1920)
Ratio 3:2 • 700 nits
30–120 Hz • 100% sRGB
Surface mate antireflet
Ports 4 cartes d’extension modulaires
USB-C, USB-A, HDMI, DisplayPort, Ethernet
Jack 3,5 mm, MicroSD, SD
Audio Dolby Atmos (Windows)
Haut-parleurs stéréo 2W x2
2 micros MEMS avec interrupteur de confidentialité
Interfaces Thunderbolt 4
DisplayPort 2.1
USB-C PD jusqu’à 140W
Batterie 74.45 Wh
80% de capacité après 1000 cycles
Caméra 1080p 30 fps
Capteur 9.2 MP
Cache de confidentialité matériel
Biométrie Lecteur d’empreintes (Windows Hello / Linux)
Chargeur USB-C 100W GaN (optionnel)
Clavier Rétroéclairé
Course 1,5 mm
Configurable (langue / disposition)
Pavé tactile Haptique piézoélectrique
123,7 x 76,7 mm
Retour réglable
Matériaux Aluminium 6063 CNC (châssis complet)
Nouvelle charnière renforcée
Durabilité 75% aluminium recyclé
35% plastique recyclé
Emballage 100% recyclable
Compensation carbone
Contenu de la boîte Laptop Framework 13 DIY
Clavier, contour écran
RAM / SSD (optionnel)
Cartes d’extension
Chargeur (optionnel)
Tournevis Framework

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Arc G3 : le nouveau moteur console-PC chez Intel ?

21 avril 2026 à 11:14

Ce n’est pas le meilleur moment pour lancer des nouveautés sur le marché et l’annonce de ces solutions Intel Arc G3 pour Consoles-PC pour le Computex est donc assez inattendue. Mais le calendrier d’un industriel ne correspond pas forcément à celui des évènements et il est donc possible que cette annonce ait lieu contre toute attente.

Il faut dire qu’Intel est coincé par la pression très forte d’AMD sur ce secteur, la marque retrousserait ses manches et celles de ses partenaires pour présenter des consoles PC sous processeurs Panther Lake. Une occasion de montrer ce que ces puces ont dans le ventre et en particulier l’intérêt des ARC G3 et G3 Extreme.

Le Computex va être maussade, le secteur est en crise et peu de bonnes nouvelles chassent les gros nuages qui s’accumulent depuis des mois au-dessus de nos têtes. On pourrait donc s’attendre à ce que des produits comme les consoles PC en pâtissent. Quand les prix de la mémoire vive et du stockage explosent, on se dit que le client particulier ne va pas investir dans ces produits. La preuve en est, la majorité des fabricants de consoles ont vu le tarif de leurs joujoux littéralement exploser ces derniers mois. Au point de vendre des objets au rapport performance-prix vraiment médiocre. Les géants du secteur ne peuvent simplement plus fournir leurs machines. Les consoles Steam Deck accusent désormais leur second mois de rupture totale. Le client particulier qui craque aujourd’hui pour un de ces engins aux prix prohibitifs fait, à mon avis, une mauvaise affaire.

En janvier, Intel avait indiqué son intention de se positionner sur le marché consoles PC

En janvier, Intel avait indiqué son intention de se positionner sur le marché consoles PC

En temps normal, les consoles PC ne se vendent pas dans des proportions aussi importantes que les ordinateurs plus traditionnels. En ce moment, le ratio doit être catastrophique. Mais ce marché particulier est devenu un excellent terrain d’exercice pour montrer ses compétences et son savoir-faire. Dans un si petit objet, on va largement mettre en avant ses capacités techniques en termes de performances, de consommation et de chauffe. Et pour le moment, Intel a eu bien du mal à séduire des partenaires et le grand public. AMD a réussi à imposer ses puces Ryzen en déployant d’abord des solutions sur mesure pour le Steam Deck puis en proposant des puces plus classiques. Des processeurs grand public qui devraient d’ailleurs intégrer les futurs projets de Valve.

L'Arc B390

Arc G3 et Arc G3 Extreme à la rescousse

Intel devrait donc retenter l’expérience console PC avec de nouveaux processeurs indique VideoCardz. Après les puces Meteor Lake et Lunar Lake intégrées aux MSI Claw, nous devrions découvrir des puces Panther Lake pensées pour l’expérience console. Début juin, le Computex ouvrira ses portes et ce sera l’occasion pour Intel de présenter ses nouvelles solutions et, en particulier, les capacités de ses circuits graphiques confinés dans un si petit espace.

Rien d’officiel à ce jour et il est tout à fait possible que les conditions dictées par le marché renvoient toute tentative de mettre en avant ces produits dans des cartons pour un moment plus propice. Mais il semble que se préparent dans l’ombre des consoles PC équipées de puces Arc G3 et Arc G3 Extreme qui pourraient être présentées pour l’occasion. Des rumeurs parlent de MSI qui continuerait son partenariat débuté en 2024 avec la première Claw, d’Acer et de fabricants OEM comme Compal, Pegatron (filiale d’Asus) et Inventex. Mais également des fabricants moins connus du grand public comme OneXplayer et GPD qui pourraient également s’emparer de ces puces.

Une future MSI Claw sous ARC G3

Construites autour des circuits graphiques Intel B370 et Intel B390, ces puces proposeraient un fonctionnement sur un TDP de base de 25 watts. Des fonctions « Turbo » permettant de les pousser bien plus haut avec un 65 W pour le Arc G3 et jusqu’à 85 W pour le Arc G3 Extreme. Des TDP assez hauts qui se positionnent face à des puces AMD Z1 Extreme qui fonctionnent dans un TDP moyen de 15 watts et sur une enveloppe globale allant de 9 à 30 watts. Elles devraient permettre d’atteindre une jouabilité FullHD confortable dans les titres les plus récents. Intel les décrit comme aui niveau d’une solution RTX 4050 mobile et, associées à des fonctions XeSS3, capables de monter assez haut en nombre d’images par seconde.

On se doute que le nerf de la guerre ici sera la performance développée. Si Valve a choisi la voie des usages, les fabricants de consoles issus du monde PC traditionnel sont toujours obnubilés par la vitesse déployée en jeu. Et cela même si certains choix imposent des solutions ridicules. Le meilleur exemple est peut-être celui de la console Ayaneo Next 2 qui a cumulé tous les défauts possibles pour un engin pensé pour être portable. À tel point que sa vente a fini par être stoppée. Trop chère, trop lourde et trop encombrante, elle montre bien la décorrélation entre les usages du public et les fantasmes des concepteurs.

Il n’est pas sûr que le Computex accouche de la moindre proposition concrète. Des consoles sous Arc G3 ne seront peut-être pas lancées dans la foulée du salon. Mais pour Intel ce sera sans doute un moyen de présenter concrètement les performances de ses Panther Lake sur ce segment particulier. Et de manière plus spectaculaire qu’en alignant 50 designs de portables gaming quasi identiques.

 

Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel

Arc G3 : le nouveau moteur console-PC chez Intel ? © MiniMachines.net. 2026

Fin de partie pour la LPDDR4 Samsung, le Coréen arrêtera sa production cette année

21 avril 2026 à 09:34

La LPDDR4 Samsung sera bientôt de l’histoire ancienne et, à dire vrai, c’est probablement déjà le cas. Le fabricant coréen arrête la production de ce type de mémoire pour se concentrer sur la LPDDR5 plus récente.

Ce choix est compréhensible pour le fabricant, par définition la LPDDR4 Samsung serait, à priori, moins demandée dans les années à venir et sa production freine les profits de la société. Si certains acteurs du marché comptent sur ces mémoires plus anciennes pour tenter de tenir les prix à la baisse. Les mouvements récents d’AMD et d’Intel pour proposer de faire durer certaines architectures de leur catalogue capables de prendre en charge des composants DDR4 en sont un bon indice. La publication des spécifications de la LPDDR6 en juillet dernier pousse naturellement la mémoire vive plus ancienne vers la sortie. Reste que la tension sur ces composants est telle que tout mouvement de tension est susceptible de produire une catastrophe.

La LPDDR4 Samsung disparait au profit de la LPDDR5

La LPDDR4 Samsung disparait au profit de la LPDDR5

Le site sud-coréen « The Elec » annonce que Samsung devrait arrêter toute production de modules de mémoire vive dès cette année. La production de LPDDR4 Samsung a déjà baissé et surtout la marque n’accepte plus de nouvelles commandes. Ce qui laisse entendre qu’on peut d’ores et déjà parler de LPDDR4 Samsung au passé. Les clients ayant des besoins sur ces composants ont déjà probablement réservé l’entièreté de la production jusqu’à la fin de celle-ci.

Pour Samsung, la place occupée par ces lignes sera recyclée pour fabriquer de la LPDDR5. Les unités de production seraient ainsi modernisées petit à petit et les anciens composants recyclés. La demande en mémoire à plus basse consommation énergétique ayant explosé, qu’il s’agisse de LPDDR5 ou LPDDR5X, le changement peut se comprendre. Sans LPDDR5, les serveurs de centres de données ne peuvent pas se construire. C’est un château de cartes, sans mémoire vive de base, pas de vente de mémoire HBM encore plus rentable. Il est même possible que le constructeur conditionne la disponibilité de ses mémoires HBM à l’achat de mémoire LPDDR5 en « package » pour ses clients. Les débouchés pour les dernières générations de composants sont beaucoup plus larges et plus rentables à long terme que la LPDDR4 en fin de vie.

Et cela même si beaucoup de SoC ARM emploient encore de la mémoire vive de ce type. Des dizaines de millions d’appareils d’entrée de gamme qui inondent de nombreux marchés sont toujours équipés de ces puces. Beaucoup de produits industriels et de solutions de développement sont également équipés de LPDDR4. Le passage vers de la mémoire LPDDR5 peut évidemment se faire mais le secteur est largement en tension et on imagine mal Samsung faire des cadeaux de compensation à ses anciens clients.

La LPDDR4 Samsung pourrait devenir la LPDDR4 d’un autre

Par un jeu évident de vases communicants, les clients qui achetaient de la LPDDR4 Samsung vont donc devoir se tourner vers d’autres fabricants. On peut se douter que les plus gros producteurs de puces de mémoire vont ou ont déjà la même réflexion que Samsung. Leur objectif n’est pas de répondre spécifiquement à la demande de leurs clients mais de dégager le plus de rentabilité possible. S’il est plus intéressant financièrement d’abandonner ce type de mémoire vive, alors ils le feront probablement sans aucun scrupule.

Reste que le constructeur Coréen va relâcher la pression concurrentielle qu’il avait sur ces modules, ce qui pourrait permettre à d’autres acteurs de mieux s’y épanouir. En étant probablement un peu plus cher que Samsung avant le début de la crise de la mémoire. Mais en étant peut-être plus abordable que lui et susceptible de répondre à des cahiers des charges plus larges. La plupart du temps, les éléments que l’on ne peut pas adapter des lignes de production décommissionnées sont revendus à d’autres entreprises. Celles-ci s’emparent donc d’une technologie ancienne, mais toujours rentable. A eux de remettre en marche le tout dans une extension de leurs propres unités de production. On imagine donc assez facilement qu’une baisse de la capacité de fabrication annuelle de LPDDR4 Samsung sera compensée par une hausse chez un autre acteur du marché. 

On imagine également que si Samsung a fait ce calcul, ses principaux concurrents pourraient faire le même, ce qui serait à court terme une catastrophe pour la LPDDR4 et un retour à une offre plus abondante pour la LPDDR5.

CXMT à la rescousse ? 

Le fabricant de mémoire Chinois CXMT et son allié GigaDevice pourraient reprendre le flambeau. La LPDDR4 reste un élément majeur pour beaucoup d’acteurs. Difficile de trouver un smartphone abordable et confortable en mémoire en LPDDR5 aujourd’hui. Or dans beaucoup de pays, comme la Chine, il est devenu simplement impossible de vivre sans smartphone. À la fois moyen de paiement, carte de transport et preuve d’identité, l’outil est un composant essentiel dans la vie sociale du pays. Il est impossible d’imposer à sa population de se procurer un smartphone trop cher et le recours à des solutions LPDDR4 est donc indispensable.

CXMT pourrait augmenter sa capacité de production à 300 000 wafers par mois, les derniers chiffres annoncent pour le début de 2026 une production plutôt située autour des 240 à 250 000 wafers mensuels. Samsung propose entre 700 et 750 wafers par mois et SK Hynix environ 620 000. Si une partie de la production de l’un passe chez l’autre, cela pourrait dans un premier temps raréfier l’offre de mémoire LPDDR4 avant de la rendre, éventuellement, moins chère.

Source : Notebookcheck

Fin de partie pour la LPDDR4 Samsung, le Coréen arrêtera sa production cette année © MiniMachines.net. 2026

Le Chuwi AuBox X évolue vers le Core Ultra 7 256V

20 avril 2026 à 10:07

Le Chuwi AuBox X nous a d’abord été présenté comme le « Aubox X1 » en février. Il était alors annoncé sous processeur Intel Core Ultra 5 226V. Aujourd’hui, nous découvrons un nouveau modèle avec une puce Lunar Lake plus musclée, un Intel Core Ultra 7 256V.

AuBox X

Pour le reste, pas de gros changements. Le Chuwi AuBox X reste sur le même châssis en palstique de 12.83 cm de côté et 4 cm d’épaisseur. La connectique propose de l’USB4, un USB 3.2 Gen1 Type-A, quatre USB 3.2 Type-A, un USB 2.0 Type-A, deux HDMI 2.1, un DisplayPort 1.4, un Ethernet 2.5 Gigabit et un jack audio combo 3.5 mm. Le tout est alimenté par un USB Type-C. Une minimachine assez intéressante sur le papier. La version 226V en 16/512 Go est proposée à 699€ et la version 256V en 16Go/1To est lancée à 829€.

Ce serait une piste à suivre si la réputation de la marque Chuwi n’avait pas totalement explosé en vol il y a quelques semaines. 

L'ouverture du boitier n'est pas la chose la plus aisée pour le consommateur lambda.

Petit problème pour Chuwi et son AuBox X : sa réputation

En mars, nous apprenions que la marque proposait des processeurs « falsifiés ». Des processeurs AMD Ryzen 5 5500U avaient été présentés comme des Ryzen 5 7430U plus récents par un tour de passe-passe dans le BIOS. Une méthode qui s’est retrouvée sur au moins deux portables et un MiniPC qui montrait plus un système de commercialisation qu’une erreur technique comme le prétendait alors la marque. La marque a certes proposé de rembourser les acheteurs floués, mais avec des contraintes techniques telles que cela n’incitait guère à tenter l’aventure.

Vous voyez d’ici le problème. Qui dit à l’acheteur final que le Ryzen Ultra 7 256V sera bien la puce embarquée et non pas un Ultra 5 226V simplement maquillé dans le BIOS du MiniPC ? Et même si la puce est la bonne, qui a envie de refaire confiance dans la marque en investissant 699€ ou 829€ ? Chuwi a perdu énormément de crédit auprès des utilisateurs avec ses méthodes. Il faudra du temps et probablement énormément de travail, pour que le public lui fasse à nouveau confiance.

AuBox X

Et c’est vraiment dommage car certains de ses produits étaient vraiment intéressants par le passé. Chuwi n’avait probablement pas besoin de ce type de méthode pour trouver son public. Jouer avec des arguments de qualité, de services, de développement aurait sans doute été plus rentable pour le fabricant. D’autant plus qu’en ce moment le temps est assez sombre pour les différents acteurs du marché informatique. Proposer une image solide, stable et dans laquelle on peut avoir confiance est plus que jamais important.

 

Le Chuwi Corebook X pris en flagrant délit de falsification processeur

 

 

Le Chuwi AuBox X évolue vers le Core Ultra 7 256V © MiniMachines.net. 2026

Vega OS remplace désormais Android sur toutes les nouvelles Fire TV Stick d’Amazon

20 avril 2026 à 07:58

Vega OS à la place d’Android, c’est la fin d’une époque pour les Fire TV Stick d’Amazon. Ces petits accessoires en forme de clé qui se branchent directement en HDMI sur un téléviseur pour leur apporter des services de streaming. L’ensemble des nouveaux modèles seront désormais déclinés vers le nouveau système. L’opération qui a débuté en 2023 est en passe de pousser définitivement Android vers la sortie.

Fire TV Stick 4K Max

Cela ne change à priori pas grand-chose pour l’utilisateur de base. On branche la clé, on l’allume et on retrouve son univers de streaming. Rien ne change trop en surface avec un Vega OS qui se comporte de la même manière qu’un Android. Là où les choses se gâtent, c’est quand on veut en faire un peu plus avec son Fire TV Stick.

Le premier gros changement est dans l’appauvrissement considérable du catalogue d’applications proposées. Sous Android, pléthore de fonctions et d’applications sont disponibles, plus de 35 000 aux dernières nouvelles. Sous Vega OS, 3000 applications sont listées mais beaucoup sont limitées. Amazon en fait un argument important en expliquant renforcer la sécurité de son écosystème. Et il est vrai que certaines applications Android peuvent être problématiques. Soit en étant clairement vérolées, soit parce qu’elles incitaient les utilisateurs à dépenser de l’argent en ciblant, par exemple, les tout-petits. Impossible également de monter sur sa clé des applications illégales permettant de regarder des contenus de manière détournée et en particulier des chaînes de sport.

Mais on comprend assez vite que pour Amazon, faire l’effort de développer Vega OS permet également d’étanchéifier son offre. Fini le « sideloading », pratique consistant à ajouter des applications tierces sur ses appareils. Impossible de faire sauter les publicités, impossible de monter des logiciels de lecture en streaming local comme Kodi. Impossible même de profiter d’un FireTV Stick comme lecteur de données internes en programmant soi-même une application.

Les clients de ce service pourront être « identifiés » comme passifs, sujets à des impressions publicitaires et valorisables en tant que tels. Envoyer une publicité pour un film disponible à la location à des millions de Fire TV Stick n’a pas le même impact si l’ensemble de ces appareils touche des utilisateurs qui n’ont pas d’autre choix pour le regarder que de sortir leur carte bleue. C’est la contrepartie de solutions vendues à bas prix. Le matériel est proposé moins cher car Amazon veut se rattraper à long terme en proposant des contenus payants et des abonnements. Le constructeur/éditeur/producteur de contenus « sait » ce que vous aimez. Comme ça, il peut mieux le vendre.

Fire TV Stick 4K Max

Vega OS va intéresser d’autres utilisateurs qu’Android TV

A terme, je suppose que deux catégories d’utilisateurs vont coexister. Le grand public va se tourner vers l’offre la moins chère qui va coller à ses besoins. Et les Stick feront alors très bien l’affaire. En proposant un univers où celui qui tient la télécommande est pris par la main et conseillé autant sur ce qu’il peut voir que sur la manière de le voir. Abonnements, location, publicité, profilage et algorithmes. Une vraie petite bulle de contenus confortables.

De l’autre, des utilisateurs qui voudront toujours pouvoir regarder les contenus qu’ils vont choisir. A partir d’un lecteur multimédia comme Kodi, VLC, Jellyfin, MX Player ou Emby… Ceux-là se tourneront vers des outils Android plus classiques. Cela ne concernera pas la majorité des utilisateurs car cela demande des compétences techniques un peu plus pointues que le simple clic sur une télécommande.

Vega OS

Vega OS

Dans tous les cas, acheter une solution Vega OS ne semble pas être un bon investissement aujourd’hui si vous cherchez de plus amples possibilités que la gestion de divers abonnements tiers. Aux dernières nouvelles, le portage de PLEX n’était pas formidable sur le système d’Amazon. Poussif et très limité à l’usage en matière de lecture d’éléments issus d’un réseau local, l’application mise en avant à la sortie de la Fire TV Stick 4K n’est pas la panacée. Rien à voir avec ce que PLEX propose pour Android. Navigation lente, interface limitée, peu d’options de réglages de qualité de stream, fonctions de zoom, de ralenti ou d’avance et de retour minimalistes. Pas de gestion du son évoluée pour profiter d’un système Audio/Vidéo avancé et prise en charge de codecs très limités, notamment en matière audio.

Je suppose que des progrès seront faits dans le futur, mais pour le moment les nouveaux Stick sous Vega OS doivent être considérés pour ce qu’ils sont, un moyen d’accéder à des abonnements de streaming. Et rien d’autre.

Amazon remplace Android par Vega OS sur ses appareils

Vega OS remplace désormais Android sur toutes les nouvelles Fire TV Stick d’Amazon © MiniMachines.net. 2026

Les consoles AYN changent leur stockage, passant d’un UFS 4.0 à un UFS 3.1

20 avril 2026 à 06:36

AYN n’est pas le constructeur le plus important du marché et ses volumes doivent être plus « légers » que certains de ses concurrents. Chose qui explique sans doute pourquoi la réaction à l’augmentation des tarifs des composants ne s’est pas faite avant. Aujourd’hui, le constructeur confirme l’évolution de ses tarifs annoncés en mars mais également des changements de composants sur son matériel.

AYN Thor

AYN Thor

Première mesure, une augmentation des prix. Le papa des consoles Thor et Odin a donné le détail il y a un mois en ne proposant pas des augmentations généralisées, et adaptées sur l’ensemble de sa gamme. Les consoles Thor les mieux pourvues en mémoire seront les plus affectées.

La console AYN Thor est une solution assez originale avec deux écrans superposés à la façon d’une Nintendo DS. À l’intérieur, on découvre un équipement de smartphone avec un modèle de base « Lite » proposé à 249$. Celui-ci est équipé d’un SoC Qualcomm Snapdragon 865, 8 Go de mémoire vive et 128 Go de stockage de base. Ce modèle ne changera pas de tarif. 

Des versions plus musclées du même modèle sont équipées de Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 et la console Thor en 16 Go de RAM et 1 To de stockage va passer de 449$ à 549$ quand elle devait rester plus sagement à 489€ tel qu’annoncé en mars. Une hausse de 100$, donc, qui reflète bien l’évolution des prix actuels. Dans le même temps, une nouvelle version en 16 Go de mémoire et 512 Go de stockage fait son apparition sur son catalogue à 469$. Cette version prend clairement la place de la précédente en divisant son stockage par deux.

AYN ODIN

AYN ODIN

Les consoles AYN changent aussi de puces de stockage

Un autre changement technique a lieu avec un passage de toutes les consoles AYN Thor d’un stockage sur une base de puces UFS 4.0 vers des puces UFS 3.1. La mrque indique que les composants UFS 4.0 sont désormais hors de prix. La console AYN ODIN 3 est également concernée par ce changement. 

Ce n’est pas anecdotique puisque les débits théoriques de l’UFS 4.0 sont doublés par rapport à l’UFS 3.1. Si les matériels n’atteignent quasiment jamais ces débits en pratique, on peut s’attendre ici à une réactivité générale plus lente et surtout à des temps de chargement qui risquent de s’étirer en longueur. Rien d’insurmontable mais une évolution qui ne va évidemment pas dans le bon sens.

La politique de la marque reste intéressante puisqu’elle cherche à limiter au maximum l’augmentation de ses prix. Le choix de baisser la vitesse du stockage reste un compromis acceptable au lieu d’une augmentation unilatérale. Non seulement le constructeur communique sur cet élément, mais il offre des alternatives avec une nouvelle variante.

Des changements matériels plus ou moins problématiques

Je ne serais pas surpris que ce type de changement ait des échos chez d’autres constructeurs. On a déjà vu le retour de la DDR5 vers la DDR4, par exemple. Certaines configurations à nouveau en vente ayant troqué au passage la DDR4-3200 pour une généralisation de la DDR4-2666 moins rapide. Beaucoup de marques font également appel à des stockages de capacités identiques et de même protocole. Mais avec des marques et des composants moins rapides. Ces mouvements cherchent à limiter une hausse qui n’est pas tout le temps spécialement anecdotique, moins chez AYN par exemple. Et ils se combinent apparemment à d’autres postes qui remplacent de nombreux autres éléments : écrans, chipsets Wi-Fi, composants de gestion d’énergie, batteries… Le secteur entier cherche à faire beaucoup de petites économies, ce qui pose tout de même quelques problèmes.

Le plus important d’entre eux est que ces éléments rendent caduques la totalité des tests passés. Quand le testeur reçoit un MiniPC avec une mémoire vive, un stockage, et un module Wi-Fi précis et que, deux mois plus tard, ces éléments sont échangés pour des composants moins performants, cela rend les résultats des tests différents. Même chose pour un test de portable. Si un testeur reçoit un modèle avec un écran et une batterie haut de gamme mais que quelques mois plus tard la marque change de fournisseurs, les résultats d’affichage et d’autonomie ne seront plus du tout identiques.

AYN communique sur ses évolutions mais beaucoup ne le font absolument pas.

Source : Liliputing

Les consoles AYN changent leur stockage, passant d’un UFS 4.0 à un UFS 3.1 © MiniMachines.net. 2026

Blackview MP20 : le retour des MiniPC Ryzen 3 3300U sur fond de crise

17 avril 2026 à 16:22

Le Blackview MP20 fait partie de cette galaxie de MiniPC construits pour tenter de boucher les fuites du chiffre d’affaires des petites marques. Face à une pénurie de composants qui les affecte énormément, avec des puces difficiles à obtenir tant au niveau de la mémoire vive que des processeurs, certaines marques vont de plus en plus profond dans les tiroirs.

Et ce n’est pas glorieux. Ce Blackview MP20 propose un processeur de 2019 dont les capacités de calcul sont inférieures à un Intel N150. Son circuit graphique est un peu meilleur mais pour une machine à vocation bureautique et multimédia, ce n’est pas franchement l’objectif de ce type de minimachine.

L’AMD Ryzen 3 3300U propose quatre cœurs Zen+ en monothread fonctionnant de 2.1 à 3.5 GHz. Son circuit graphique est un 6 coeurs VEGA à 1.2 GHz. Une puce  qui sera largement suffisante pour des usages simples et classiques de bureautique et de multimédia. Capable de lancer tout type de programme et même assez performante pour les usages classiques de bureautique, web et autres, elle est a priori largement adaptée à un usage complet de PC familial. 

Le seul problème de cette offre c’est son âge. Car en réalité la puce n’offrira pas grand-chose de plus qu’un simple Intel N150… Par contre elle consommera plus. Le TDP de base du 3300U est de 15 watts quand la puce d’Intel reste sur un TDP de base de 6 watts. Rien de surprenant, les deux solutions ne sont pas de la même génération.

Le MiniPC promet un fonctionnement « silencieux » allant de 25 à 35 dB. Son ventilateur pouvant se stabiliser en dessous des 38 dB en cas de tâches exigeantes. Le problème étant que pour ce type de puces, beaucoup de tâches deviennent « exigeantes » en 2026. Ce qui poussera sans doute la ventilation à flirter souvent avec les 3500 tours de sa vitesse de rotation maximale.

Cela fait du Blackview MP20 un MiniPC pas inintéressant au niveau de ses usages mais difficile à conseiller. À moins d’être réellement obligé d’investir et sans autre solution de substitution, cela reste un engin clairement en retrait. On rencontrait des minimachines de ce type jusqu’en 2022. Elles ont disparu très logiquement après la sortie des Alder Lake-N qui rendaient ce type de puce difficile à justifier.

Un Blackview MP20 qui accuse son âge jusque dans sa connectique

Associé à cette base on retrouve deux slots de mémoire vive SO-DIMM DDR4-2666 pouvant évoluer vers 32 Go au maximum. Le stockage est confié à un SSD non détaillé au format M.2 2280. Probablement un SATA3 qui pourra évoluer vers 2 To de capacité au maximum. Le réseau sans fil accuse également son âge avec un module Wi-Fi5 et Bluetooth 4.2.

La connectique est ultra classique. En face avant, on retrouve deux ports USB 3.0 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm en plus du bouton de démarrage. À l’arrière, un Ethernet Gigabit, une sortie HDMI 2.0 et un DisplayPort 1.4 se partagent l’espace disponible avec deux ports USB 2.0 Type-A et le jack d’alimentation. À noter l’implantation du port Antivol type Kensington Lock pas très maline sous le port Ethernet Gigabit qui empêchera d’exploiter la prise réseau.

Livré avec 16 Go de DDR4 et 512 Go de stockage sur lequel on retrouvera un système Windows 11, ce Blackview MP20 est proposé à 258.11€ avec 20€ de réduction possible grâce au code SRFR20. Le stock est situé en France et la livraison sera donc rapide. Cela signe encore une fois l’arrivée de MiniPC partis à la pêche aux vieilles références techniques. Pas sûr que cela soit suffisant pour que toutes ces marques noname survivent pendant toute la durée de la crise.

Pour moins cher, je ne peux que vous conseiller de vous pencher sur un MiniPC type HP EliteDesk 800 G4 en refurb à 219€. Ce genre de configuration avec un Core i5-8500, 16 Go de DDR4 et 500 Go de stockage sous Windows 11. Une puce plus puissante, une garantie locale d’un an équivalent et que l’on peut porter àç 2 ans facilement et du matériel qui a fait ses preuves.

 Blackview MP20 : Ryzen 3 3300U – 16 Go / 512 Go – Windows 11
Mini-Score : E

Mini-Score : E

+ évolutions possibles de la mémoire et du stockage

– conception noname
– matériel ancien
– module sans fil dépassé
– connectique basique
– garantie 1 an
– SAV en Europe
– support en Chine
– audible en calculs lourds (38 Db)
– nécessite une réinstallation système
– boitier plastique
– boutique AliExpress récente (3 février 2026)

Blackview MP20 : le retour des MiniPC Ryzen 3 3300U sur fond de crise © MiniMachines.net. 2026

Titan Army P2710S, un écran 27″ IPS 2560×1440 240Hz à 159.99€ ?

17 avril 2026 à 12:06

Le moniteur 27″ Titan Army P2710S est pensé pour un usage multimédia et jeu mais promet également une bonne gestion colorimétrique, un pied ergonomique et une gestion complète et intelligente du double affichage.

Titan Army P2710S

Titan Army P2710S

Le Titan Army P2710S propose en effet un élément souvent employé par le constructeur avec une gestion des entrées en PIP et PBP. Des acronymes pas encore très courants dans le vocabulaire grand public mais très pratiques au quotidien.

Le PIP pour Picture In Picture est un mode qui permet d’intégrer un second signal dans une fenêtre par-dessus l’affichage de base. Une possibilité présente sur beaucoup de téléviseurs pour surveiller un programme pendant un autre. Sur un PC cela permet par exemple de suivre le déroulement d’une opération tout en continuant à travailler sur un autre poste. C’est pratique si votre bureau propose par exemple deux machines avec une tour et un MiniPC, aux fonctions différentes.

Le second mode, le PBP pour Picture by Picture, reprend en quelque sorte la même idée mais en partageant les deux sources d’affichage pour moitié à l’écran. Ici avec une dalle en 2560 x 1440 pixels, cela donne deux affichages de 1280 x 1440 qui s’afficheront côte à côte ou de haut en bas. On pourra par exemple suivre un travail, un calcul de rendu ou autre évènement issu d’un PC pro d’un côté. Et continuer à utiliser un second PC de l’autre. 

Ces deux modes se combinent très bien sur le Titan Army P2710S qui propose quatre entrées vidéo. On retrouve deux ports HDMI 2.0 et deux DisplayPort 1.4. Ces quatre entrées peuvent se combiner pour piloter différents affichages. Un port jack audio 3.5 mm permettra également d’y brancher un casque ou des enceintes.

Une dalle IPS très très complète

Le Titan Army P2710S propose une dalle IPS antireflet avec des bordures fines sur le haut et les côtés. Elle est réglée en usine pour une colorimétrie avancée : 95% de la gamme DCI-P3, 100% de la norme sRGB, 90% de l’Adobe RGB. Sans être évidemment au niveau d’un écran de graphiste pro, elle est capable de suivre un travail graphique précis tant en vidéo qu’en retouche photo.

La luminosité grimpe à 400 nits avec des angles de vision de 178° en vertical comme à l’horizontale. La fréquence grimpe à 240 Hz et le temps de réponse est de 1 ms, ce qui qualifie l’écran pour le jeu. Une foule de fonctions dédiées au jeu sont d’ailleurs proposées, même si je ne suis pas un grand fan de ces artifices. On pourra par exemple afficher une ligne de mire au centre l’écran. Ou proposer une vision grossie de ce centre sur un des coins de l’affichage pour mieux viser…  Un chronomètre peut être affiché, tout comme le rafraîchissement atteint par l’écran.

Plus généralistes, des fonctions d’adaptation de l’affichage sont proposées avec des modes adaptés à différents types de jeu, des affichages plus doux pour la lecture de documents et même un mode Mac que je n’ai pas très bien saisi.

Le Titan Army P2710S se pose ainsi comme un excellent écran solo ou une solution idéale pour compléter un setup existant. Ses fonctions ergonomiques sont également avantageuses sur ces points. On pourra profiter de ses bordures fines pour intégrer facilement l’affichage à côté d’un premier écran. La possibilité de le basculer en modes portrait ou paysage est évidemment un plus pour certains scénarios. Le pied propose un système passe-câbles, un ajustement en hauteur sur 12 cm, un réglage sur un pivot de 5 à 20° et la possibilité d’utiliser un bras à la norme VESA 100×100 classique.

Le seul vrai défaut de cet écran, c’est peut-être son logo trop visible sur la face avant. Un morceau de ruban adhésif noir ou un coup de feutre devrait réparer cela assez facilement.

L’écran Titan Army P2710S PLUS en promo 

La baisse est légère avec le code promo proposé, mais le prix est déjà en déflation. L’engin est affiché à 169.99€ en vente flash chez Geekbuying avec un stock situé en Pologne pour une livraison en quelques jours. Le code promo NNNZRTS le fait baisser de 10€ supplémentaires pour atteindre 159.99€.

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Aoostar AG03 : le dock qui propose OCuLink et Thunderbolt 5

17 avril 2026 à 10:09

L’Aoostar AG03 fait confiance à un contrôleur Intel JHL9480 pour faire tourner sa connectique Thunderbolt 5. Le nouveau boitier propose toujours la même idée générale, offrir à l’utilisateur la possibilité d’ajouter une carte graphique externe à un engin qui n’a pas de port PCIe comme un MiniPC ou un portable.

Aoostar AG03

Le Aoostar AG03 propose simplement désormais deux manières de le connecter avec un « classique » OCuLink comme pour les précédents modèles. Mais également un plus standard Thunderbolt 5. Cette connexion vers un circuit externe s’accompagne d’une connectique Thunderbolt secondaire.

La liaison de la carte graphique se fera en PCIe 4.0 x4 et nécessitera l’alimentation interne du dock pour tourner. Le port Thunderbolt 5 proposera 140W et la carte graphique pourra tirer jusqu’à 800 watts. La liaison d’alimentation entre la carte et le dock se fait via trois jeux de nappes. Le boîtier chauffe et il est donc ventilé. Aoostar indique un niveau de bruit de 34 dB à lui seul. Il faudra, bien entendu, ajouter le bruit de la carte graphique à l’addition. 

 

Sur la face avant, on distingue d’abord le bouton de basculement qui servira à activer ou non le Thunderbolt 5. Le port OCuLink puis deux ports USB Type-C Thunderbolt. Le premier délivrera 27 W et prendra en charge le DisplayPort. Le second sera celui nécessairement connecté à votre machine pour que l’affichage fonctionne, il pilotera entre 100 et 140 Watts suivant le protocole de dialogue employé.

Sur la face arrière, on retrouve les trois connecteurs de liaison d’alimentation de la carte graphique. Les éléments visibles de chaque côté servent à installer et « sécuriser » le port PCIe.

Une fois correctement connecté, le « look » de dock de l’objet perd un peu de sa superbe. Les câbles qui se plient et qui restent tout seuls magiquement en l’air sur  un rendu 3D se transforment en des trucs un peu plus mous. L’ensemble est connecté à une prise secteur et le tout chauffe et fait du bruit.

Aoostar AG03

Aoostar AG03

Le Aoostar AG03 ne résout pas le problème principal de ces docks

Je suis toujours aussi dubitatif sur ces accessoires que je ne comprends réellement que comme des solutions temporaires ou de test. Si on additionne tous leurs défauts, on a des objets encombrants, bruyants, limités dans leurs interactions et peu fiables pour le matériel embarqué. Les cartes graphiques de PC n’ayant jamais été prévues pour fonctionner en dehors d’un boitier. Elles sont ici sensibles aux chocs, aux chutes, à la poussière et à d’éventuelles projections de liquide.

Qu’un technicien ou un développeur ait besoin d’une de ces plateformes pour tester des solutions graphiques, je le conçois tout à fait. Mais si l’usage final est de mettre en place une solution graphique réellement destinée à un usage quotidien, il vaudra mieux préférer le scénario d’un boîtier fermé. Soit une solution Mini-ITX à la place d’un MiniPC. Soit un boitier de connexion fermé qui protégera votre précieuse carte graphique pour un ordinateur portable. Cela permettra, entre autres, de positionner ce boitier de manière à ce qu’il fasse moins de bruit dans votre bureau.

Il reste toujours la solution d’un boîtier enfermé dans un caisson de bureau, mais l’avantage d’espace gagné de la solution globale perd un peu de sa logique. La combinaison même des produits de la marque avec ce dock apparaît surtout comme un moyen de justifier leur différence. Plusieurs constructeurs se sont intéressés au départ à l’OCuLink parce que les grands noms de l’informatique ne le faisaient pas. Avec ces docks, ils proposaient des solutions imbattables en performances, mais peu compatibles avec une distribution régionale.

Le paradoxe est là. Si un grand nom de l’informatique mettait en avant ce type de solution, il s’exposerait à un SAV massif qu’il devrait gérer. Si votre carte graphique crame ou s’abîme dans son dock, ce ne sera pas l’affaire d’Aoostar et son image globale n’en sera jamais écornée. Quelques grandes marques ont joué la carte de la solution externe. Razer en propose depuis 2017 avec du Thunderbolt. Mais la marque le fait au travers d’un boitier qui assurera au minimum la sécurité du système graphique. Et à mon sens cela fait toute la différence.

Le Aoostar AG03 EGPU DOCK est proposé à 259$ sur le site du fabricant.

Aoostar AG03 : le dock qui propose OCuLink et Thunderbolt 5 © MiniMachines.net. 2026

Intel Core Series 3 : les puces Wildcat Lake enfin officialisées

17 avril 2026 à 06:08

Sous le nom de Core Series 3, ces puces de la gamme mobile et MiniPC étaient attendues au tournant depuis des mois. Annoncées sous le nom de code « Wildcat Lake », elles devraient être disponibles en masse dans les prochains mois dans toute une gamme de produits à faible consommation.

Intel Core Series 3

Intel Core Series 3

On parle ici de portables entrée de gamme, de MiniPC mais aussi de solutions intégrées comme des All-In-One. Ce sera probablement une puce qui sera intégrée dans des produits dérivés devenus plus classiques : cartes de développement, NAS-PC et autres solutions misant à la fois sur un processeur très ouvert techniquement et à faible consommation. d’énergie. 

Intel affirme que la majorité des grands noms de l’informatique se sont déjà penchés sur ces Core Series 3 avec plus de 70 systèmes attendus pour les prochains mois. On parle des géants comme Lenovo, HO ou Dell mais aussi d’Acer, Asus, MSI, Honor, Samsung et probablement toute une galaxie de marques moins connues mais qu’on rencontre souvent sur les pages de Minimachines : Geekom, Beelink, GMKtec.

Des Core Series 3 pensés pour des machines abordables

La volonté d’Intel est de renouveler son cheptel de puces d’entrée de gamme. Ouvrir une même brèche que ce qui a fait le succès des Alder Lake-N et Twin Lake. Des puces certes moins rapides que les processeurs haut de gamme, mais qui héritent de technologies communes. Ainsi ces processeurs Core Series 3 sont issus des Core Ultra de la gamme « Panther Lake » en étant simplement moins dopés aux hormones de croissance. On parle ici de moins de cœurs, de fréquences plus basses, de NPU plus faibles et de fonctions moins avancées sur certains postes. L’idée étant d’apporter des services concentrés sur des usages du quotidien pratiques et efficaces tout en gommant les éléments gourmands en énergie et les plus onéreux des puces rapides du catalogue d’Intel.

Avec les Core Series 3, Intel cherche à créer une gamme « juste sérieuse »

Le tableau ci-dessus résume bien l’offre. Il ne s’agit pas de révolutionner l’industrie ou de promettre la lune mais de déployer une gamme d’outils suffisants pour tout, un chacun. De répondre non pas à un impératif de faire « toujours plus » mais plutôt de pouvoir réaliser sérieusement et simplement les travaux du quotidien. La bureautique, le web, le multimédia, le maniement de divers outils spécialisés grand public. Les gammes plus élevées existent toujours, les modèles moins chers sont toujours là. Wildcat Lake se positionne comme un outil efficace pour toutes les occasions du quotidien d’un utilisateur qui a besoin de sa machine mais qui n’a pas forcément besoin d’avoir une bête de course à un tarif prohibitif.

Pas question donc de positionner ces puces au niveau des processeurs Twin Lake type N150. Les Core Series 3 représentent un segment différent, supérieur en termes de performances. Elles prennent la place des Core mobile Series 1. Les Raptor Lake « Core 100U » lancés en janvier 2024 avec 3 modèles Core 3 100U, Core 5 120U et Core 7 150U. Et on retrouve donc ici la même philosophie. Et une comparaison technique montrant des scores en hausse.

Cette offre se distingue également par la prise en charge de plus de services que les Twin Lake puisqu’ils proposent par exemple du Thunderbolt 4 ainsi qu’une intégration de solutions sans fil Wi-Fi7 et Bluetooth 6. Un petit NPU est également présent. Des atouts de base pour des usages plus complets mais qui ne viennent pas gêner la commercialisation des processeurs de dernière génération du fondeur. Pour ce lancement, 6 processeurs sont annoncés :

Processeur Cœurs CPU Fréquence max
Cœur P
Cœurs GPU Fréquence max
GPU
GPU
(TOPS)
NPU
(TOPS)
Core 7 360 6 (2 x P + 4 x LP-E) 4,8 GHz 2 2,6 GHz 21 17
Core 7 350 6 (2 x P + 4 x LP-E) 4,8 GHz 2 2,6 GHz 21 17
Core 5 330 6 (2 x P + 4 x LP-E) 4,6 GHz 2 2,5 GHz 20 16
Core 5 320 6 (2 x P + 4 x LP-E) 4,6 GHz 2 2,5 GHz 20 16
Core 5 315 6 (2 x P + 4 x LP-E) 4,4 GHz 2 2,3 GHz 18 15
Core 3 304 5 (1 x P + 4 x LP-E) 4,3 GHz 1 2,3 GHz 9 15

Toutes ces puces peuvent prendre en charge jusqu’à 48 Go de mémoire vive LPDDR5/X-7467 ou 64 Go de DDR5-6400. Comme pour les Twin Lake, la mémoire sera obligatoirement en simple canal, les puces ne prenant jamais en charge la mémoire en double canal. Les stockages pourront être de type UFS 3.0 ou exploiter des lignes PCIe Gen4. La mémoire cache L3 sera de 6 Mo pour tous les modèles.

La présence d’une gestion de deux ports Thunderbolt 4 ouvrira la porte à de nombreux usages pratiques. Chacune de ces puces pourra piloter 6 lignes PCIe ce qui limitera forcément l’implantation de fonctions avancées. Pas vraiment un problème au vu des matériels visés, on restera bien dans une formule entrée de gamme confortable pour les portables ou pour des solutions MiniPC.

Le TDP est unique, 15 watts de base, une possibilité de turbo en 35 Watts pour de brèves périodes. Les Core Raptor Lake montaient à 55 W en mode Turbo. Là encore cela « colle » avec un objectif de déploiement de minimachines variées, pas trop gourmandes ni bruyantes et pouvant proposer une belle autonomie. La gravure en Intel 18A permettant d’optimiser le fonctionnement de ces puces. Le NPU 5 intégré ne sera pas sensationnel avec des résultats allant de 9 à 17 TOPS mais Intel promet de les seconder par des capacités de calcul issues des circuits graphiques.

Si on résume la promesse d’Intel, on retrouve une capacité de calcul plus élevée avec ces Core Series 3 qu’avec les Raptor Lake pour une meilleure consommation et doinc une excellente autonomie. Tout n’est pas forcément rose pour autant. La disparition du Dual Channel peut clairement être vue comme une castration de performances facile de la part du fondeur qui veut renouveler son offre mais pas faire d’ombre à ses puces plus haut de gamme. Une approche logique qui n’aura véritablement de sens que lorsque nous découvrirons les tarifs de ces puces. Et leurs performances réelles.

Plus de Twin Lake chez Intel, Wildcat Lake en approche

 

Intel Core Series 3 : les puces Wildcat Lake enfin officialisées © MiniMachines.net. 2026

Bon Plan : Jeu PC The Stone of Madness offert sur Epic

16 avril 2026 à 18:14

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Geekom A5 Pro 2026 : Le MiniPC Ryzen 5 7530U 16Go / 1To en promo à 544€

16 avril 2026 à 15:10

Avec ce Geekom A5 Pro 2026, le constructeur fait des arbitrages techniques. L’engin conserve ses avantages avec une garantie de trois années et un équipement très complet, mais il n’évolue pas vraiment par rapport au modèle précédent.

Le Geekom A5 Pro 2026 est un MiniPC très classique. Il propose un Ryzen 5 7530U qu’on a déjà largement croisé ces dernières années dans de nombreuses minimachines. Il s’agit d’une puce 6 cœurs Zen 3 qui développe 12 Threads dans des fréquences oscillant de 2 à 4.5 GHz. Elle propose 16 Mo de cache L3 et tourne sur un TDP très sage de 15 petits watts. Son circuit graphique est un Radeon VEGA 7 cadencé à 2 GHz qui va développer des possibilités graphiques correctes pour un usage classique.

Geekom A5 Pro 2026

Accompagnés par 16 Go de mémoire vive au format SODIMM DDR4-2666 en double canal (2 x 8 Go) évolutif vers 64 Go. La machine supportera des barrettes de 16 ou 32 Go en DDR4-3200 le jour où elles seront à nouveau disponibles à un tarif correct. Le stockage sera confié à un SSD M.2 2280 NVMe PCIe Gen3 x4 simple face de 1 To, la minimachine peut également profiter d’un second port M.2 2242 au format SATA 3 pour un stockage supplémentaire. Cet ensemble ouvre de nombreux usages possibles pour ce Geekom A5 Pro 2026.

L’objectif de ce MiniPC est clairement un usage large. Ses compétences en termes de jeu ne seront pas extraordinaires mais suffisantes pour faire tourner ponctuellement des titres anciens ou pas trop gourmands. Un Witcher 3 ou un GTA V en 720P avec peu de détails. Un Fortnite ou un Minecraft 720P bien réglé. Des jeux d’apéro comme Broforce ou Pizza Possum, tout cela tournera plutôt correctement sur la machine. Les amoureux de jeux de réflexion comme Slay The Spire, Sol Cesto, Inscryption ou Chants of Senaar trouveront là une excellente plateforme de loisir. Mais n’espérez pas pouvoir lancer un jeu 3D de dernière génération de manière fluide et agréable avec ce type de puce, elle n’est pas faite pour cela.

Pour plein d’autres usages, le Ryzen 5 7530U est bien calibré. De la bureautique, bien entendu, avec tous les usages classiques d’une suite Office. De la programmation, de la modélisation 3D comme de la préparation de fichier pour impression. Du montage audio et vidéo avec, évidemment, des temps de rendu assez longs. De la retouche d’image ou de la création 3D. Rien de tout cela ne fait vraiment peur à ce type d’engin. Il faudra évidemment parfois être plus patient que sur une machine plus musclée, mais le travail sera toujours effectué.

Le Geekom A5 Pro 2026 comme poste à tout faire sobre et discret

Le gros avantage de la solution Geekom A5 Pro 2026, c’est son faible encombrement et sa discrétion. Le boitier ne mesure que 11.24 cm de large comme de profondeur et une épaisseur de 3.7 cm. Il est possible de le poser sur un bureau comme de le fixer en VESA avec le kit fourni derrière un écran ou sur un meuble. A l’usage, le MiniPC se débarrasse des 15 watts de TDP du processeur avec un équipement de troisième génération chez Geekom. Le IceBlast 3.0 est une solution qui combine les capacités mobiles de la puce avec l’encombrement plus souple du format MiniPC.

En clair, le dispositif est constitué d’une plaque métallique en contact direct avec le processeur. Celle-ci est reliée à un double caloduc en cuivre qui va transporter la chaleur vers un jeu d’ailettes en aluminium dirigées vers l’extérieur du châssis. Un ventilateur permet d’aspirer de l’air frais depuis les côtés de l’engin et de le repousser vers l’extérieur. Rien de nouveau ou de surprenant là-dedans, mais un agencement bien maîtrisé qui profite de l’épaisseur de la machine pour être plus efficace que sur un ordinateur portable. Là où cet agencement est intéressant, c’est parce que le constructeur n’oublie pas les possibilités offertes par AMD pour le contrôle de la ventilation de ses puces au travers de sa carte mère. Ainsi le ventilateur est piloté à plusieurs niveaux de vitesse pour s’adapter en temps réel à la température dégagée. 

Geekom A5 Pro 2026

Pour un usage léger, par exemple une session de travail bureautique sobre, la lecture d’un film ou d’une musique ou une session de programmation. La machine restera sagement cantonnée à une ventilation à bas régime. Ne faisant alors aucun bruit perceptible. Si le processeur est sollicité plus fortement, par exemple lors de la décompression de gros fichiers, l’édition d’images lourdes, le jeu ou le montage de vidéos, la température du processeur va monter.

Je demande à voir...

Je demande à voir…

L’analyse de sa sonde interne indiquera à la machine de réguler le ventilateur en conséquence. L’ensemble ajustera donc la vitesse du ventilateur pour garder un processeur toujours fonctionnel sans décrochage de sa fréquence. Geekom annonce que son dispositif restera dans une enveloppe maximale de 30 dB en fonctionnement. Je reste circonspect sur ce chiffre qui est assez extraordinaire. D’habitude, les MiniPC les plus discrets tournent autour des 35 dB, ce qui reste très raisonnable puisque souvent inaudible sur un bureau standard.

La connectique est assez complète pour ce modèle qui manque tout de même d’un port de dernière génération type USB4. Pour le reste, on retrouve tout ce dont on a besoin pour un engin de ce type. En façade, deux ports USB 3.2 Gen2 Type-A rapides serviront à piloter des unités de stockage ou autres connexions à débit important Un jack audio combo 3.5 mm pour brancher un casque micro et le bouton d’alimentation signalera la mise en marche de l’appareil avec une LEDs. 

À l’arrière, on retrouve une distribution classique avec deux autres USB 3.2 Gen2 Type-C avec gestion DisplayPort, un USB 3.2 Gen2 Type-A, un USB 2.0 Type-A, un Ethernet 2.5 Gigabit et deux ports HDMI 2.0. Un lecteur de cartes SDXC est visible sur le côté gauche. L’alimentation en 19V, 3.5A se fait via un port Jack classique. Le tout est enfermé dans un boitier en aluminium ajouré sur ses côtés. La partie arrière est réalisée en ABS pour permettre une découpe de connecteurs plus facile et un meilleur signal sans fil du module Wi-Fi6 et Bluetooth 5.2 intégré sur un port M.2 2230. Au total l’engin pourra donc piloter quatre affichages en simultané. A noter que ce MiniPC ne propose pas de système Antivol type Kensington Lock.

 Proposé à 619€ sur le site du fabricant comme sur Amazon, cette version 16 Go / 1 To est évidemment plus chère que ce que proposait la marque en 2025. La crise des composants est passée par là. J’ai néanmoins réussi à négocier un petit code promo pour baisser son prix à 544.72€ sur le site de la marque. Cela permet de mettre la main sur un MiniPC sérieux, bien fini, bien construit, doté d’une solide garantie de trois années complètes et à même de remplir la majorité des missions d’un PC familial. Livré sous Windows 11 Pro préinstallé et prêt à l’emploi, le Geekom A5 Pro 2026 est également compatible avec différentes distributions Linux.

Pour bénéficier de ce tarif, il faut indiquer le code promo MNMA5PROF dans le panier du site. Cela permet d’obtenir un rabais de 12% sur le prix initial. Le stock de l’engin est situé en Europe et la livraison se fera en quelques jours.

J’apprécie la qualité globale de l’offre Geekom A5 Pro 2026, la garantie étendue à 3 ans, le fait que la marque ne choisisse pas la facilité en préférant ne pas renoncer à de la mémoire double canal pour économiser quelques euros au détriment de la performance. Le fait qu’il s’agisse d’un SSD de 1 To également ainsi que la volonté de réduire l’engin au silence. La connectique n’est pas parfaite et la présence d’un port USB Type-C aurait été sympathique en façade, mais rien de ce qui est proposé n’est réellement problématique.

Voir l’offre sur Geekom France

 

Geekom A5 Pro 2026 : Ryzen 5 7530U – 16 Go / 1 To + Windows 11 Pro

Mini-Score : A

Mini-Score : A

+ conception originale
+ distribution certifiée
+ garantie complète 3 ans
+ évolutions techniques possibles
+ performance et pérennité d’usage
+ accès simple aux composants
+ connectique évoluée
+ compatibilité logicielle poussée
+ livré prêt à l’emploi

– SAV et support en Europe
– pas d’USB4/Thunderbolt

 

Geekom A5 Pro 2026 : Le MiniPC Ryzen 5 7530U 16Go / 1To en promo à 544€ © MiniMachines.net. 2026

Orange Pi Zero 3W : 16 Go de RAM, du PCIe 3.0 et un SoC Allwinner A733 dans un format « zéro »

16 avril 2026 à 09:53

La carte Orange Pi Zero 3W rappellera immédiatement le format des solutions Raspberry Pi Zero 2 W. Avec 6.5 cm de large pour 3.2 cm de côté, cette minicarte est pensée pour se glisser dans tout type de projet et leur apporter… beaucoup de choses.

Orange Pi Zero 3W

Orange Pi Zero 3W

La Orange Pi Zero 3W ne fait pas dans la demi-mesure avec de la mémoire vive qui peut atteindre 16 Go de LPDDR5-4800, à condition bien sûr d’y mettre le prix. La carte est tellement compacte qu’il n’y a la place que pour un seul module soudé, ce qui veut dire que les 16 Go seront concentrés sur une seule et unique puce. Or ce sont ces composants les plus « denses » qui ont le plus augmenté. Sinon, des versions en 1,2, 4, 6, 8 et 12 Go de mémoire seront également proposées.

Le SoC employé est un huit cœurs AllWinner A733 composé de 2 cœurs « big » Arm Cortex-A76 et de 6 cœurs « LITTLE » Cortex-A55″. La partie graphique est confiée à un circuit Imagination BXM-4-64 MC1 et on retrouve même un petit NPU développant 3 TOPS. Autre point intéressant de cette puce, la présence d’une solution RISC-V  Xuantie E902 à 200 MHz.

Le stockage est confié à quatre  options distinctes. La première est classique avec un lecteur de cartes MicroSDXC situé au verso. On retrouve également un support pour installer un module eMMC de 8 à 64 Go. Et un autre emplacement pour accueillir de la mémoire UFS 3.0 de 32 à 128 Go. Ces deux derniers éléments seront difficiles à exploiter pour un particulier, mais cela réserve la possibilité à la carte Orange Pi Zero 3W de proposer de la mémoire embarquée avec différentes options possibles. Enfin, un connecteur FPC proposera une liaison PCIe Gen3 x1 pas des plus rapides, mais suffisante pour venir accrocher un éventuel stockage externe à l’ensemble.

Minimachines-04-2026

On retrouve également tout ce qu’il faut pour communiquer avec l’extérieur. Un module sans fil Wi-Fi6 et Bluetooth 5.4 LE avec un support d’antenne extérieur, un port miniHDMI pour un affichage de base, deux MIPI CSI pour deux caméras, un MIP DSI pour un écran, un USB 3.1 Type-C OTG avec DisplayPort 1.4, un USB 2.0 Type-C pour l’alimentation et un jeu de 40 broches GPIO de développement classique. Une alimentation de ventilateur (en option à 6$) et le support de boutons pour un démarrage et une fonction Boot sont également disponibles. 

Bref, une belle concentration de compétences pour un produit vraiment très compact. Et une gamme de prix annoncée qui semble correcte au vu du contexte. La carte démarrera à 25$ en 1 Go. Les évolutions de tarifs vont ensuite crescendo avec 35$ pour 2 Go, 50$ pour 4, 60$ pour 6, 80$ pour 8 Go et 100$ pour 12 Go. La version 16 Go n’est pas encore détaillée. 

Minimachines-04-2026

Une jolie carte Orange Pi Zero 3W sur le papier mais un support logiciel à suivre

Des prix corrects même si, pour le moment, la grande question autour de cette carte Orange Pi Zero 3W et de sa puce AllWinner A733 reste la qualité du support logiciel. Orange Pi promet des développements sous différentes distributions Linux, à commencer par sa version d’Arch qui est Orange Pi OS mais aussi Ubuntu, Debian et Android 15. La page dédiée en fait la promesse mais sans montrer le moindre bout d’ISO pour le moment. Un élément à impérativement détailler avant de craquer.

Sur le fond, cette petite carte est assez sympathique. Abordable, compacte, ouverte et proposant une belle concentration de fonctionnalités, elle peut permettre de créer pas mal de choses. Si le support logiciel suit, avec une distribution stable et prenant en compte les spécificités de la puce, cela peut faire un petit couteau suisse intéressant pour différents projets. Elle est en tout cas très éloignée de la Orange Pi Zero 2W de 2023. Bien plus aboutie, même si elle a perdu au passage ses ports USB Type-A et son connecteur Ethernet. On pourra retrouver cela avec un adaptateur en USB 3.1 Type-C.

Orange Pi Zero 3W : 16 Go de RAM, du PCIe 3.0 et un SoC Allwinner A733 dans un format « zéro » © MiniMachines.net. 2026

Bambu Lab X2D : une imprimante double buse étonnante et abordable à 629€

15 avril 2026 à 15:35

La Bambu Lab X2D est une belle surprise. Si ce n’est pas l’imprimante 3D la moins chère du marché, c’est paradoxalement dès son lancement une excellente affaire. Parce que la marque propose d’une part un produit qui est quasiment équivalent à ses modèles haut de gamme pour moitié moins cher. Mais aussi parce que cette nouvelle venue va proposer des services avancés, un temps de production précieux et beaucoup moins de déchets.

Depuis hier, depuis l’annonce de la Bambu Lab X2D, j’ai passé beaucoup trop de temps sur ce modèle. J’ai d’abord eu envie de rédiger rapidement un billet pour lâcher les informations techniques et, au fil de mes recherches, j’ai préféré approfondir le sujet. 

Bambu Lab X1C

Bambu Lab X1C

La Bambu Lab X2D débarque sur un secteur plus compliqué que pour la série X1

Pour bien comprendre la Bambu Lab X2D, il faut commencer par un peu de contexte. Quand la marque lance la série X1 en 2022 sur Kickstarter, c’est un OVNI dans la galaxie de l’offre d’impression 3D. La marque se lance, le marché est bouché, il faut frapper les esprits. Pour cela, le meilleur moyen est une combinaison d’éléments marketing et technique. La X1 Carbon ou X1C est un coup de maître avec des propositions sans véritable concurrence. Elle apporte non seulement le coup de projecteur nécessaire à la marque pour se faire connaitre, mais également une certaine renommée immédiate. Bambu est alors vu comme un trublion sur un marché assez ronronnant chez les fabricants internationaux. 

Bambu Lab X2D + AMS COMBO

Bambu Lab X2D + AMS COMBO

En 2026, la donne a changé. La concurrence a fait un gros travail d’évolution, certaines marques se sont un peu fait oublier, d’autres sont venues sur le devant de la scène. Les prix ont changé également avec d’excellents modèles très abordables. Les imprimantes cartésiennes ouvertes se sont fait rattraper par une offre CoreXY fermée plus importante et mieux maitrisée. Le boulevard que s’était offert la série X1 est devenu plus étroit. 

Il faut dire aussi que beaucoup des avancées proposées par la marque ont été reprises. Ses designs ont largement inspiré d’autres fabricants qui n’ont pas hésité à reprendre certains codes des différents modèles de Bambu. Bref, pour marquer le coup en 2026 avec sa nouvelle série, il faut frapper fort. Et pour cela, le constructeur n’a pas vraiment hésité.

Son discours est double, alors que l’offre est vraiment techniquement intéressante avec beaucoup de technologies mises en oeuvre pour parvenir à des résultats avancés, la communication de la marque n’a jamais été aussi en retrait sur cet aspect technique. La vidéo en introduction de ce billet montre avant tout un produit pratique et exploitable par tous. Pas une déferlante de termes techniques et jargonneux. On est sur une approche très « Apple » du produit qui passe par son usage et non pas sur l’étalage de capacités techniques mettant en avant des vitesses théoriques et des fonctions rarement employées.

Une Bambu Lab X2D qui se comporte comme une imprimante 3D Pro

L’imprimante 3D Bambu Lab X2D est donc le premier modèle de cette nouvelle génération. La série X1 a disparu du catalogue du constructeur et la X2 débute avec ce premier modèle déjà très complet. Un modèle qui semble boucler les efforts passés puisqu’elle reprend le système de double buse de la H2D destinée à un marché bien plus pro. On peut donc s’attendre à une nouvelle génération plus haut de gamme dans les années qui viennent. Le rôle de la X2D est donc de toucher un public assez large et de paver la voie à des imprimantes 3D plus impressionnantes encore. Elle définit les nouvelles règles que la marque veut établir pour les années à venir.

Il est donc important de marquer les esprits en proposant de nombreux atouts. On reste sur une formule CoreXY et donc un système pour la tête d’impression se déplace sur deux axes X et Y et un plateau qui bouge de haut en bas sur l’axe Z. Cela permet d’avoir une imprimante 3D fermée, propre, moins bruyante et qui gère mieux son environnement de travail. Une gestion de multiples filaments optionnelle avec plusieurs options de boîtiers de distribution fait également partie des arguments de cette nouvelle venue. Mais proposer un modèle de ce type en 2026 ne suffit plus. Il faut faire mieux. La concurrence est devenue solide avec, en particulier, des produits comme la Elegoo Centauri Carbon 2 sur ce segment. Ou la Kobra X d’Anycubic pour une formule cartésienne classique.

Comment se démarquer alors ? Les fans de Bambu Labs vont dire qu’il n’y a pas photo et que la marque est meilleure avec des produits mieux finis et plus aboutis. Mais le constructeur ne cherche pas à convaincre les convaincus. Il lui faut un argument choc pour lancer cette seconde génération X2D. Elle  va le trouver dans l’usage de deux buses. Une option que l’on trouve en général sur des modèles professionnels ou, du moins, beaucoup plus haut de gamme.

La Bambu Lab X2D est une imprimante « entrée de gamme » sur son segment

Chez Bambu, ils ne sont pas fous. Ils ne vont pas proposer une imprimante 3D « pro » au prix d’une solution de particuliers. A 629€, la machine a beau proposer deux buses, elle reste plus limitée qu’une H2D en ouvrant la voie à des modèles plus complets. Le geste que fait le fabricant est donc de lever simplement d’un cran ce qu’il considère comme l’entrée de gamme actuel d’une imprimante de base. De redéfinir son échelle de valeur et par le même mouvement, la position des concurrents avec un premier modèle relativement simple.

Et cela passe avant tout par cet emploi d’un double buse. C’est cette caractéristique spécifique qui définit beaucoup du comportement de l’engin. Proposer deux extrusions combinées n’est pas une mince affaire. La tête d’impression embarque un mécanisme qui va littéralement jongler avec les deux corps d’impression. Un changement mécanique d’une buse à l’autre permet de changer rapidement de filament et donc d’imprimer des pièces de deux coloris ou employant des matériaux différents sans avoir à faire toute la gymnastique lente et couteuse de rétraction et d’extrusion de matière.

Ces deux intégrations ne sont cependant pas identiques. Les têtes emploient chacune un système d’entrainement de matière différent. Il convient donc de les distinguer dans leurs usages. La tête primaire emploie un entraînement direct du matériel. Cela veut dire que le filament de matière est attrapé par un mécanisme  juste au-dessus de la surface de chauffe. Un processus devenu classique qui permet d’employer une grande diversité de matériaux. Des filaments souples et élastiques peuvent notamment être poussés dans le corps de chauffe avec cette méthode. Cette extrusion directe offre plus de possibilités à la tête primaire qui va pouvoir presque tout employer : PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PVA et même les différentes variantes de filaments enrichis en fibres de carbone.

Mais la tête d’impression secondaire ne se comporte pas de la même manière. L’entraînement n’est plus direct, il est plus classique. On appelle cela un entraînement « Bowden ». Un mécanisme attrape toujours le filament pour le pousser vers le corps de chauffe, mais il est placé largement en amont de celui-ci. Il passe au travers d’un tube qui va poser d’autres problèmes à l’ensemble. Ce type d’entraînement interdit, par exemple, l’emploi de filaments flexibles comme le TPU. Le tassement de ces matériaux plus souples dans un long tube empêche une distribution régulière par la buse d’impression. La buse secondaire pourra donc uniquement piloter les filaments principaux : PLA et PVA principalement. Les PETG, ABS et ASA pourront être employés mais, en général, ces installations « Bowden » ne donnent pas des résultats parfaits. Les filaments enrichis en fibres de carbone sont en général à proscrire.

Des systèmes de reconnaissance de forme permettent à la Bambu Lab X2D de détecter et d'avertir en cas de problème d'impression.

Des systèmes de reconnaissance de forme permettent à la Bambu Lab X2D de détecter et d’avertir en cas de problème d’impression.

Ce double standard n’est pas un problème en règle générale. Un utilisateur pourra utiliser sans soucis les deux têtes pour imprimer en multicouleurs avec du PMA en obtenant un très bon rendu. Il sera également possible de combiner différents matériaux pour des assemblages complexes. Par exemple du TPU souple sur la tête primaire et du PLA sur la tête secondaire pour un assemblage mixte. Mais je pense que le choix de cette double tête est surtout pensé pour d’autres usages.

Le scénario le plus logique que je vois pour ce nouveau standard est dans la possibilité très pratique d’avoir un filament de base en PLA sur la tête secondaire. Un PLA de prototypage fiable qui va permettre deux choses. D’abord un achat en quantité de matière pour faire baisser son prix. Ce sera le filament qui sera appelé lors d’un test, toujours prêt à l’emploi et capable de sortir une pièce vite et bien. Ensuite et surtout, ce filament secondaire servira à gérer les supports de construction nécessaires aux pièces les plus complexes afin d’éviter de les réaliser avec un matériau plus onéreux. On pourra ainsi mélanger un objet entièrement construit avec une bobine à 50€ le kilo et des supports secondaires réalisés en PLA+ à 15€ le kilo.

Associé à une augmentation de la vitesse de production en multimatériaux et à la baisse des résidus de purge, cela fait de cette proposition un avantage indéniable.

Double buse, double filaments, double contraintes

La Bambu Lab X2D propose donc un avantage certain avec ce dispositif d’impression original mais il ne faut pas perdre de vue que son implantation a également des défauts. Le premier, et le plus évident, est dans l’obligation d’acheter des composants de la marque. On ne pourra pas choisir un produit tiers et l’utilisateur sera donc soumis aux tarifs de la marque. Bambu étant plutôt raisonnable jusqu’ici, ce n’est pas un trop vilain défaut. D’autant que les deux buses sont identiques et donc interchangeables au besoin.

L’autre problématique est dans l’implantation physique du dispositif. Les buses étant côte à côte, elles n’ont pas accès la même surface de plateau. Si la buse primaire en direct drive peut imprimer sur 25.6 cm de large comme de profondeur, la secon,de située un peu plus à droite est logiquement plus limitée. Pas un gros défaut à priori mais un élément à prendre en compte. Cette tête secondaire ne peut pas dépasser les 23.5 cm de large avec une bande du plateau à gauche qui lui restera toujours inaccessible.

Enfin, le risque de maintenance de l’ensemble est forcément plus élevé avec un tel mécanisme de changement de buse que sans. Bambu annonce un gros travail d’ingénierie pour proposer une solution fiable dans la durée. Des tests longs ont été effectués avec plus d’un million de changements de buses par le dispositif sans constater de problème de manipulation ni de dégradation dans les impressions. Les imprimantes 3D sont des produits qui demandent toujours un minimum d’entretien mais assurer une prestation longue et constante en qualité est tout de même le signe rassurant d’un outil de production fiable.

La marque met en avant d’autres atouts techniques pour assurer un niveau de service élevé. Surveillance constante de l’extrusion pour éviter les problèmes de filament et donc les erreurs d’impression. De nombreux capteurs pour surveiller la qualité globale du travail, la température des différents élements et le bon déroulement des opérations. La chambre est contrôlée avec une chauffe pouvant atteindre 65°C pour  fournir les meilleures conditions à certains filaments. Les buses grimpent de lmeur côté à 300°C. A l’inverse, la Bambu Lab X2D peut inverser les choses en aérant son volume interne avec une circulation d’air qu isera nécessaire à l’obten,tion des meilleures résultats avec le PLA.

Dans les deux cas, l’air est filtré avec trois systèmes alternatifs qui vont se succèder : pré-filtration, retenue des éléments les plus fins avec un second filtre HEPA et enfin charbon actif avant évacuiation de l’air. Cela permet de s’assurer d’un recyclage propre de l’air si vous utilisez l’impreimante dans un bureau. A noiter que le positionnement d’un tuyau d’évacuation est possible. Bambu annonce également un fonctionnement fermé qui ne génère « que » 50 dB en mode silencieux. Les guillements sont là pour signaler que 50 dB ce n’est pas silencieux en soit mais silencieux par rapport à d’autres modèles d’imprimantes 3D moins discrètes.

Une imprimante ouverte sur l’écosystème Bambu

C’est une force de la marque et un excellent moyen de faire craquer les propriétaires actuels de produits de la marque. La X2D profite à plein dui slicer maison « Bambu Studio » qui prendra en charge la gestion des deux têtes. On retrouvera une large compatibilité avec les gestionnaires multifilaments maison. On pourra associer la machine avec les extensions AMS 2 Pro, AMS HT et AMS V1. Il est ainsi possible de cumuler un total de 25 filaments disponibles. Les 24 premiers sur la première buse et le 25 ème sur la buse secondaire. Evidemment un tel montage semble disproportionné et peu réaliste mais une combinaison AMD 4 couleurs et bobine secondaire est alléchant. La prise en charge des filaments de la marque avec support RFID est bien entendue possible.

Avec la Bambu Lab X2D, le constructeur reprend un peu d’avance sur une concurrence qui a commencé à marcher sur ses plates bandes. La machine est propre, bien construite et montre un gros travail de reflexion sur les usages de ce type d’outil. Elle est également abordable au vu des services rendus. Vendue 629€ seule ou 849€ en combinaison avec un AMD 2 Pro lui offrant le support de 5 bobines au total, elle est positionnée à un tarif bien plus accessible qu’un modèle double tête plus  « pro » comme la Bambu Lab H2D à 1479€ seule.

C’est un positionnement très intéressant à mon sens qui va permettre de tirer le marché encore un peu plus vers le haut. Bambu se pose encore uen fois  en chef d’orchestre en jouant une belle partition de services pour un prix abordable tout en conservant un excellent niveau de finition et de qualité globale de sa production.

Voir l’offre sur BambuLab

Je ne sais pas si cela peut influencer un prêt de leur part mais si vous cliquez en masse sur ce lien au dessus, il est possible que la marque finisse par me contacter.

Bambu Lab X2D – Spécifications techniques
Spécification
Technologie d’Impression
Modélisation par Dépôt de Filament Fondu
Corps
Volume d’Impression (L*P*H)
Impression avec buse principale : 256*256*260 mm³
Impression avec buse auxiliaire : 235,5*256*256 mm³
Impression avec double buse : 235,5*256*256 mm³
Volume total pour les deux buses : 256*256*260 mm³
Châssis
Plastique et Acier
Cadre extérieur
Plastique, Verre et Métal
Dimensions et poids
Dimensions Physiques
392*406*478 mm³
Poids Net
16,25 kg
Tête d’Outil
Engrenage de l’extrudeur principal
Acier Trempé
Moteur de l’extrudeur principal
Moteur Synchrone à Aimants Permanents Haute Précision Bambu Lab
Engrenage de l’extracteur auxiliaire
Acier Trempé
Moteur de l’extracteur auxiliaire
Moteur pas à pas
Buse
Acier Trempé
Température Maximale de la Buse
300 °C
Diamètre de Buse Inclus
0,4 mm
Diamètre de Buse Compatible
0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
Coupe-Filament
Intégré
Diamètre du Filament
1,75 mm

Bambu Lab X2D : une imprimante double buse étonnante et abordable à 629€ © MiniMachines.net. 2026

PocketTerm35 : un terminal de saisie 3.5″ sous Raspberry Pi

15 avril 2026 à 11:04

Waveshare annonce le PocketTerm35, une sorte de terminal de saisie qu’on pilotera du bout des pouces. L’objet propose un écran IPS de 3.5 pouces en 640 x 480 pixels. Une dalle à la fois tactile et IPS qui va permettre une manipulation pratique de l’interface, mais qui surplombe surtout un délicieux petit clavier.

Le PocketTerm35

Le PocketTerm35

Comme sur les terminaux professionnels que vous avez sûrement croisés dans des entrepôts ou dans les mains d’un transporteur comme FedEx ou UPS. Ce clavier propose 67 petites touches caoutchouteuses en QWERTY. Il est accompagné par des touches fléchées et des boutons ABXY ainsi que des boutons de clic gauche et droit.

L’idée ici est de proposer un produit qui pourra répondre à beaucoup de scénarios d’usages portatifs. Pas forcément de remplacer un portable classique, mais plutôt de s’adapter à des besoins très spécifiques. De la gestion d’inventaire, par exemple en ajoutant un lecteur de code-barres au dispositif. Des centaines d’usages peuvent être imaginés qui vont du pilotage d’interfaces à la gestion d’outils industriels en passant par des aspects plus ludiques. L’objectif de base de Waveshare est d’en faire un outil de débug. Le genre de matériel qui permettra de piloter des serveurs à grands coups de lignes de commande directement face à une baie.

 On retrouve au dos de l’appareil une paire d’enceintes stéréo et des boutons supplémentaires pour le démarrage et le reset de l’engin1. Suivant la solution employée, la connectique va s’adapter mais on retrouve les ports classiques des cartes Raspberry Pi 4 et 5 modèle B que le PocketTerm35 va pouvoir embarquer. Quatre ports USB Type-A, un Ethernet Gigabit, le classique lecteur de carte microSDXC et le jack audio 3.5 mm.

Proposé suivant les versions à des tarifs allant de 87.99$ HT à 179.99$ HT, l’objet change de tarifs suivant deux grandes options. La présence ou non d’un Raspberry Pi 4 ou 5 et l’ajout d’une batterie en interne.

Kit  
PocketTerm35-Pi4 Raspberry Pi 4B 2 Go intégrée avec une carte MicroSDXC 64Go et une batterie  5000 mAh
PocketTerm35-Pi5 Raspberry Pi 5B 1 Go intégrée avec une carte MicroSDXC 64Go et une batterie  5000 mAh
PocketTerm35-RPI-ACCE Kit B (sans Raspberry Pi ni carte mais avec batterie 5000 mAh)
PocketTerm35-RPI-ACCE-EN Kit A (sans Raspberry Pi board, carte ni Batterie)

Un des points clés de cette offre est dans la possibilité de choisir sa carte et donc d’en changer. On peut acheter un PocketTerm35 « nu » et choisir entre un Pi 4 ou 5 ou passer de l’un à l’autre. On pourra éventuellement également choisir une autre carte compatible avec le format des solutions « B » de Raspberry Pi.

On retrouve donc un châssis en ABS couvert par une façade en aluminium de 16.85 cm de haut pour 9.35 cm e large et 3.7 cm d’épaisseur à son point le plus imposant au niveau de l’écran. Le PocketTerm35 emploie un microprocesseur Raspberry Pi RP2040 qui prend en charge plusieurs postes comme la gestion du volume et les touches du clavier.

La connectique de l’affichage emploie la sortie HDMI de la carte de base. La charge se fait en USB Type-C et des LEDs témoins indiquent le niveau de charge de sa batterie 5000 mAh.

Un wiki est disponible autour de l’objet.

Les caractéristiques du PocketTerm35 

Compatible board Supports Raspberry Pi 4B / 5
MCU Built-in RP2040 MCU for controlling functions such as the keyboard, brightness, and volume
Display 3.5inch 640 × 480 IPS display, supports HDMI interface
Touchscreen 5-point capacitive touch, optical bonding, G + G toughened glass panel, 6H hardness, I2C header
Audio Built-in 8Ω 2W speaker, 4PIN PH1.25 header, supports 3.5mm audio output
Keyboard 67 keys QWERTY silicone keyboard
Power Supports external USB-C charging port
Built-in 2PIN PH2.0 Batt header, Lithium Batt is optional
UPS power management supports charging and using simultaneously
Power Control Short press: turn on power
Double click: turn off power
Case material CNC-machined aluminum front cover
PC + ABS plastic back cover

PocketTerm35 : un terminal de saisie 3.5″ sous Raspberry Pi © MiniMachines.net. 2026

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