Firefly, nous en avons déjà parlé en mai. Il s’agit d’une solution d’intégration proposée par Intel aux fabricants de PC portables pour baisser les coûts de production et ainsi conserver une offre grand public efficace et abordable.
Dans la vidéo ci-dessus, postée par Intel, on découvre plus en détail la manière dont le Project Firefly s’articule autour de la gamme de processeurs « Wildcat Lake » Core Series 3. Et comment son intégration peut permettre de conserver des tarifs viables pour toute une gamme d’ordinateurs portables sur le marché.
Le premier point abordé dans la vidéo est intéressant, il détaille ce qu’Intel analyse comme la définition d’un portable « grand public ». Et ce qu’il faut entendre par là, c’est un ordinateur destiné à des usages « non experts ». Une machine qui ne soit pas spécialisée dans le jeu, la création de contenu, le calcul lourd ou autre, mais capable de faire un peu tout ce que l’on demande à un ordinateur personnel correctement.
Intel définit cette gamme en validant un ensemble de points particuliers dans une enveloppe de prix attractive : une bonne autonomie, une réactivité logicielle confortable et une grande compatibilité avec l’écosystème matériel et logiciel historique du monde PC. Intel insiste très logiquement sur ces points pour jeter des bâtons dans les roues de ses nouveaux concurrents issus du monde ARM avec Nvidia et son RTX Spark ainsi que Qualcomm et ses Snapdragon. Trois points assez limités par rapport à ce que l’on attend d’un ordinateur portable, mais le reste de chaque machine n’est pas du ressort du fondeur. Pour remplir ce cahier des charge le fondeur s’appuie sur deux éléments techniques : le Project Firefly et la série de processeurs Wildcat Lake.
Double Thumbs up pour Nish Neelalojanan et son explication très accessible de la gamme Wildcat Lake
Wildcat Lake, nouvelle puce généraliste chez Intel
Wildcate Lake est une approche différente des habitudes d’Intel. Avec un peu de recul, on s’aperçoit que la stratégie lancée avec les puces Alder Lake N, puis les processeurs Twin Lake, a pavé la voie de cette nouvelle stratégie. En 2023, je publiais un billet pour expliquer en quoi l’arrivée des puces Alder Lake-N avait totalement changé le marché de l’entrée de gamme. Des Celeron et Pentium qui définissaient un ensemble de processeurs pleins de compromis, Intel était passé à des puces capables d’énormément d’usages. Et cette offre correspondait alors assez bien à la définition d’un processeur grand public établie ci-dessus par Nish Neelalojanan.
De Panther Lake à Wildcat Lake
Intel explique sa stratégie avec ses nouvelles puces Wildcat Lake de la même manière qu’il expliquait les sorties des Alder Lake-N à l’époque puis des Twin Lake par la suite. Traditionnellement, la méthode des fabricants de puces a toujours été la même. Les nouvelles technologies sortent dans des modèles de processeurs haut de gamme vendus à des prix élevés. Cela permet de commencer à amortir le coût de fabrication et de recherche et développement des processeurs bien plus rapidement tout en motivant leur achat. Le client final accepte de payer un processeur plus cher car il choisit la performance et les services annexes les plus avancés. Puis, en quelques générations, les points clés de ces processeurs haut de gamme sont déployés dans les solutions plus abordables.
Ainsi une technologie comme le Thunderbolt, la prise en charge de circuits graphiques puissants avec la gestion des derniers CODEC, un nœud de gravure plus fin et autres subtilités techniques se démocratisent au fil du temps. Dégringolant du haut de gamme vers le milieu de gamme puis vers l’entrée de gamme année après année. Une sorte de ruissellement technologique… mais qui fonctionne.
L’asemblage des Wildcat Lake
Avec ces nouvelles générations, les puces haut de gamme et les puces grand public partagent désormais exactement les mêmes technologies mais à des dosages et des degrés différents. Sur l’image ci-dessus, on peut voir que l’ADN est le même pour les Core Ultra Series 3 « Panther Lake » et les Core Series 3 « Wildcat Lake ». Même génération de cœurs, même NPU de cinquième génération, même circuit graphique capable de décoder l’AV1 nativement et une gravure 18A identique. C’est le dosage qui change, le nombre de cœurs qui devient plus léger sur l’entrée de gamme, les fréquences qui sont plus basses, les technologies moins puissantes. Le Thunderbolt est bien présent, mais ce n’est pas le dernier né de la série, la mémoire reste en monocanal, le stockage ne dépasse pas le PCIe 4.0 et le nombre de lignes PCIe est plus faible…
Autre point clé d’une construction moins chère, la fabrication du processeur lui-même. Si sur les puces haut de gamme Intel a recours à des technologies d’assemblage complexes avec plusieurs composants liés ensemble grâce à des technologies coûteuses comme Foveros, ce n’est pas le cas sur Wildcat Lake. La gravure de la puce est « monolithique » : tous les éléments du processeur sont gravés ensemble sur un même morceau de silicium auquel on adjoint une « tuile » contrôleur en utilisant la technologie UCIe. C’est plus simple à graver, plus simple à assembler et donc moins cher à produire. D’autant que dans ce cas précis de Wildcat Lake, tout peut être gravé en interne chez Intel Foundry.
Les six processeurs Wildcat Lake annoncés
| Processeur |
Cœurs CPU |
Fréquence max
Cœur P |
Cœurs GPU |
Fréquence max
GPU |
GPU
(TOPS) |
NPU
(TOPS) |
| Core 7 360 |
6 (2 x P + 4 x LP-E) |
4,8 GHz |
2 |
2,6 GHz |
21 |
17 |
| Core 7 350 |
6 (2 x P + 4 x LP-E) |
4,8 GHz |
2 |
2,6 GHz |
21 |
17 |
| Core 5 330 |
6 (2 x P + 4 x LP-E) |
4,6 GHz |
2 |
2,5 GHz |
20 |
16 |
| Core 5 320 |
6 (2 x P + 4 x LP-E) |
4,6 GHz |
2 |
2,5 GHz |
20 |
16 |
| Core 5 315 |
6 (2 x P + 4 x LP-E) |
4,4 GHz |
2 |
2,3 GHz |
18 |
15 |
| Core 3 304 |
5 (1 x P + 4 x LP-E) |
4,3 GHz |
1 |
2,3 GHz |
9 |
15 |
Autre détail intéressant, le recours à une carte mère dont le circuit est étalé sur 6 couches seulement. C’est bien moins que pour les puces Panther Lake et cela permet de baisser le prix de revient de manière significative. Les cartes mères ont en général 4 couches sur l’entrée de gamme et de 6 à 8 couches sur le milieu de gamme. Quand au très haut de gamme, notamment sur les cartes proposant un circuit graphique secondaire, on trouve de 10 à 16 couches de communication. L’impact de ces assemblages n’est pas du tout le même financièrement. Passer de 10 à 6 couches est une bonne manière de limiter les coûts.
Pour Wildcat Lake, Intel a donc décidé de changer de braquet. Pour que cette gamme puisse coller aux besoins du public dans les attentes voulues, il a cependant fallu aller plus loin. Définir un cahier des charges complet pour que les constructeurs s’en emparent et puissent fabriquer un ensemble de machines efficaces et accessibles. Ce plan, cette architecture produit, se définit dans le projet Firefly. Un ensemble de mesures qui permet de définir les composants qui gravitent autour des puces : châssis, écran, batterie… C’est cette solution qui va permettre de trouver une cohérence d’ensemble qui va rassurer le consommateur.
Le projet Firefly définit un cadre de travail adapté aux puces proposées
L’idée de Firefly a été de se rapprocher de l’industrie du smartphone et de la tablette. Habituée à adresser des produits à toutes les sensibilités du marché en proposant des solutions très contraintes, il leur a été demandé de réfléchir à des solutions cohérentes pour s’adresser au segment grand public. De définir un cahier des charges adapté pour les fabricants partenaires d’Intel. Une recette d’ordinateur portable qui colle aux capacités des puces Wildcat Lake pour préserver d’un côté les avantages de la plateforme, et de trouver de l’autre le tarif le mieux adapté à ce niveau de services.
Chaque constructeur peut donc s’emparer de cette approche puis la modifier en fonction de ses propres besoins, designs ou objectifs. Certains vont rogner sur des éléments pour proposer un prix plus serré, d’autres vont appuyer sur un composant particulier : batterie, connectique, enceintes, communication, confort ou affichage pour démarquer leur offre. Mais l’architecture sera toujours basée sur les mêmes composants. Cette manière de travailler n’est pas nouvelle et Intel comme AMD ou Qualcomm proposent tous ce que l’on appelle des « designs de référence » sur lesquels s’appuient les constructeurs.
Sam Gao qui s’occupe du développement matériel et logiciel des machines pour Intel en Chine, prend la suite de la vidéo. Il explique que l’approche d’Intel par le passé était surtout focalisée sur le segment haut de gamme. Les engins les plus performants, les plus endurants, les plus fins et légers. Ceux qui embarquaient les puces les plus puissantes et donc les plus susceptibles de rapporter de l’argent au fondeur. Une approche classique de porte-étendard censée faire « rêver » le consommateur grand public qui, en réalité, achetait en masse les autres puces de la gamme. Soit dit en passant, cette stratégie correspondait bien à Intel quand il régnait en maître sur le secteur sans la forte concurrence d’AMD et l’arrivée de Qualcomm.
Et Intel a donc décidé de se réintéresser au segment grand public avec Wildcat Lake en se disant qu’après tout, c’était une grosse part du marché et un secteur plus stable pour asseoir sa production. Il faut bien comprendre que si une technologie, extrêmement coûteuse à mettre en place, comme la gravure Intel 18A, profite technologiquement à toutes les nouvelles puces d’Intel, c’est une excellente manière de la rentabiliser. Le fait d’amortir son coût de fabrication en diluant celui-ci dans beaucoup plus de processeurs grâce au marché grand public est évidemment très intéressant pour Intel.
Firefly veut changer la manière de voir les machines grand public
Le point clé de cette nouvelle approche Firefly a été de changer totalement la manière d’appréhender les puces de ce secteur particulier. Passer d’une politique consistant à définir la gamme par son prix à une autre établissant d’abord les usages voulus par le secteur. Puis à adapter les éléments en fonction pour rentrer dans une fourchette de tarifs spécifiques.
Cela a l’air assez proche à première vue, mais avec un exemple simple vous allez vite comprendre le changement de logique. Qui vend les portables grand public ? Principalement les grands distributeurs : magasins en ligne et grandes surfaces. Leur technique est assez simple, il leur faut un prix et avant tout un prix. Un chiffre à accrocher sur leur catalogue et qui évite toute réflexion. Je m’explique. Vous ouvrez une brochure de rentrée scolaire, en plus des fournitures scolaires, vous avez deux pages de PC portables classiques à des prix bien définis. Par exemple, de 499 à 549€ pour un portable grand public de base. 749 à 849€ pour le segment au-dessus et entre 899 et 999€ pour les solutions haut de gamme. Je ne parle pas des portables spécialisés avec des puces graphiques séparées ou d’ultraportables. Il s’agit ici d’engins capables de tout faire, mais sans objectifs d’usages particuliers.
Pourquoi ces prix spécifiques ? Ils établissent les budgets déterminés pour chaque achat suivant les revenus des clients. L’acheteur lambda qui « veut un PC pour la rentrée » entre dans le magasin beaucoup plus avec une idée de budget en tête qu’avec une liste d’exigences techniques. Il existe d’autres raisons spécifiques 7, mais celle-ci est la principale.
Le boulot des constructeurs est donc simple. On prend l’ensemble des composants disponibles sur le marché et on assemble le tout dans différentes configurations pour en faire des portables qui rentrent dans les cases définies : 599€, 799€ et 999€ par exemple. Et s’il faut rogner sur la qualité du châssis, l’autonomie de la batterie, la luminosité de l’écran ou la quantité de stockage proposés pour que ça tienne, ce sera fait. S’il faut ajouter 15 logiciels publicitaires et un antivirus gratuit 1 mois sur Windows pour conserver sa marge, ce sera également proposé. Et cela donne ce que l’on connait aujourd’hui et qui rend tout le monde grognon en commentaires. Un portable super sympathique en première approche mais qui pèche par deux ou trois détails totalement idiots. Par exemple un écran avec une luminosité très faible ou une offre de connexion Wi-Fi dépassée. Et cela malgré le fait que le surcoût pour améliorer ces deux postes ne dépasse pas quelques euros en usine. Il est impossible de dépasser les prix « stratégiques » déterminés à l’avance et les 20€ nécessaires pour passer d’une batterie minable à un modèle qui tient la route ne seront pas dépensés.
Avec l’approche Firefly proposée par Intel, ce n’est plus le tarif qui filtre les composants. Les constructeurs vont proposer des éléments plus libres tout en bénéficiant d’une plateforme permettant d’économiser sur certains postes. Cela va permettre de construire des machines plus cohérentes. Plus intelligentes dans leur conception. Au lieu de se limiter à un portable proposant un écran peu lumineux pour rester sous la barre fatidique des 500€, il sera possible de définir une machine plus homogène à 529€ qui embarquera un écran adapté à un usage extérieur. Il existera toujours des compromis, mais dans des étages de performances plus que dans des choix involontaires dictés par un absurde seuil psychologique de tarif.
Pour Intel, c’est évidemment un pari gagnant car si les fabricants font bien leur travail et que la presse fait également le sien, la gamme de portables sous cette appellation Firefly sera vite identifiée comme un meilleur choix technique. Et le public ne verra plus d’un mauvais œil le fait de dépasser son seuil psychologique d’une poignée d’euros si c’est pour acheter un bien meilleur produit.
Pour les fabricants, cela ouvre également la porte à des propositions plus cohérentes. Ils pourront toujours céder aux caprices des gros vendeurs de portables que sont les grandes surfaces et continuer à leur proposer des machines entrées au chausse-pied dans leurs gammes de prix. Mais si l’offre « Firefly » est plus conseillée et recherchée, ce seront ces vendeurs eux-mêmes qui choisiront les nouvelles machines pour leur catalogue.
C’est d’autant plus malin pour Intel que les concurrents actuels de la marque, que sont AMD et Qualcomm sont encore très ancrés dans la culture d’une série de processeurs très étagés en spécificités techniques. Les générations de cœurs, de circuits graphiques, de finesse de gravure et de services sont très séparées suivant les cibles. Ça l’est beaucoup moins chez Apple même si la puce choisie pour le Macbook Neo a réintroduit une gamme en dessous des puces de dernières générations.
Prototype Intel Firefly de 14″
Une synergie matérielle opportuniste et des résultats concrets.
Intel a acté le passage de l’industrie PC derrière celle du monde smartphone. Sam Gao le reconnait lui-même, le monde PC se mesure à environ 300 millions de PC vendus chaque année. En face, le marché du smartphone est au-dessus du milliard d’unités vendues à des tarifs souvent comparables à celui d’un PC grand public. Le concurrent principal d’Intel aujourd’hui ne s’appelle pas forcément AMD ou Apple, il s’appelle smartphone. Cela a poussé leurs équipes à changer de manière d’approcher la fabrication des engins. En choisissant de nouveaux composants, de nouvelles approches matérielles et même de nouveaux partenaires pour l’assemblage des machines.
Et cela conduit à des choix techniques différents de ses habitudes. Rapprocher, par exemple, un assembleur d’électronique de smartphone d’une marque de PC pour concevoir des cartes mères plus compactes et moins chères.
Le premier portable « Firefly » présenté est une production Intel qui sert de design de référence au marché. En général, ces produits servent à former les équipes internes, mais aussi à convaincre les partenaires de la marque. Que ce soient les constructeurs ou les distributeurs qui doivent déclencher des décisions largement en amont de toute réelle disponibilité de produit. Il est difficile de s’engager sur une nouvelle plateforme depuis un catalogue sans avoir un prototype en main. Ces modèles servent à mieux visualiser les machines qui seront réellement en stock des mois plus tard.
Prototype Intel Firefly de 14″
On retrouve donc un engin de 14 pouces, à l’aspect assez ordinaire mais équipé de petites touches techniques assez importantes. Par exemple, la coque est entièrement métallique et unie, chose très rare sur les gammes de prix visées. Un des moyens d’économiser quelques dollars en production pour un portable grand public est de percer la partie inférieure du châssis pour avoir une aspiration d’air frais. C’est en général bien moins cher que d’optimiser les flux d’air internes. Ce choix est souvent rendu obligatoire sur des portables spécialisés à cause des composants haut de gamme qui dégagent beaucoup de chaleur qu’ils embarquent. Mais sur des produits classiques, c’est le choix technique effectué par défaut car le plus économique.
Et cela même si tout le monde sait que cela pose des problèmes dans la durée avec plus de poussière qui entre dans le système de ventilation et souvent l’impossibilité d’employer sa machine posée sur un coussin de canapé ou un lit. Cela participe également à l’allure globale de ces machines et à leur durabilité.
Prototype Intel Firefly de 14″
La connectique choisie reflète également un côté « premium ». Auparavant, seuls les produits les plus haut de gamme proposaient du Thunderbolt, les produits grand public étaient cantonnés à un USB Type-C plus classique. En ajoutant cette connectique spécialisée à la plateforme, le constructeur démocratise largement son usage ainsi que les accessoires liés.
Prototype Intel Firefly de 14″
Mais pour ne pas froisser les acheteurs de ces segments, qui veulent une grande compatibilité avec leur matériel existant, la marque ne compte pas uniquement sur ces connecteurs spécialisés. L’objectif est de pouvoir fournir également des ports HDMI et USB type-A plus classiques. Résultat, le portable propose à la fois un design fin de 12.9 mm d’épaisseur et une gamme de services complète.
Prototype Intel Firefly de 15.6″
Dans un prototype 15.6″ exposé dans la vidéo, on découvre une version équipée d’un dos transparent. Cela nous permet de voir les entrailles techniques de l’engin. Et on découvre ici des choses très intéressantes. D’abord la présence d’un unique caloduc en cuivre qui transporte la chaleur du processeur, couvert par une plaque de cuivre, vers des ailettes situées loin du reste des composants. Cette solution est plus fine que les dispositifs habituels, elle coûte également moins cher tout en étant plus efficace grâce à diverses optimisations. Cela représente une économie d’échelle importante pour un fabricant qui va devoir multiplier ce système à des dizaines et des dizaines de milliers d’exemplaires.
Autre détail technique dont je vous ai déjà parlé, la connexion entre la carte mère à droite et l’extension connectique à gauche. Celle-ci a été pensée par Intel et standardisée afin que les différents acteurs puissent s’en emparer et proposer les connecteurs de leur choix. Sur ce modèle de 15.6″, on retrouve deux ports Thunderbolt mais aussi un HDMI, un lecteur de carte MicroSDXC et un jack audio combo 3.5 mm. Sur le modèle de 14″ plus haut, le même connecteur ne transportait que les deux ports Thunderbolt. L’autre intérêt de cette approche est de pouvoir adapter la connectique à chaque diagonale. La carte mère peut en effet rester la même entre un 13, un 14 et 15.6″, il suffira juste pour le constructeur d’étendre la nappe et de choisir une batterie de connecteurs adaptée.
On peut également observer ici une approche très ouverte du matériel embarqué. La batterie est vissée au châssis et elle est montée sur un connecteur pour pouvoir être remplacée facilement. La mémoire vive comme le stockage sont évolutifs. Cela ne sera pas forcément le cas sur tous les designs Firefly mais c’est une possibilité offerte à chaque fabricant.
Autre point intéressant : la gestion de chaque élément intégré a réellement été examinée à la loupe pour optimiser le coût de production. Le meilleur exemple donné est dans la gestion des CODEC embarqués, les outils nécessaires au pilotage des différents médias. Intel a ici littéralement copié l’univers des smartphones pour réduire l’empreinte technique et économique de ces éléments. Cela veut dire que les systèmes embarqués sauront peut-être lire moins de choses matériellement que sur un PC classique, mais que l’ensemble de leur implantation sera également moins coûteux en espace et en composants sur la carte mère. Ce qui tend à faire baisser le coût global de fabrication.
En pratique, cela ne veut pas dire que votre machine ne pourra pas lire tout type de fichiers, le décodage logiciel pourra fonctionner pour les plus anciens. Mais peut-être que les vieux formats ou ceux jugés inadaptés, ne seront plus pris en compte. Pas forcément besoin de savoir lire nativement des médias avec des CODECS abandonnés il y a des années quand l’essentiel de l’usage de ces PC consiste à lire des formats de vidéo récents en streaming. En rapprochant l’usage des processeurs Wildcat Lake avec celui des smartphones, ils ont éliminé les CODEC matériels jugés dépassés dans un usage du quotidien aujourd’hui. Et cela permet d’alléger considérablement l’implantation des puces au global avec un processeur plus petit et moins d’éléments à intégrer à la carte mère pour supporter ces usages.
Même chose pour la mémoire vive, les ingénieurs d’Intel ont envisagé la possibilité de redéfinir la manière dont la gestion de la mémoire vive est effectuée sur les nouvelles puces de manière à reprendre l’implantation du monde mobile. Ce travail en amont permet de baisser le coût de toute l’implantation et d’offrir plus de choix et de rapidité de fabrication pour les marques.
Un écosystème coûteux qui vise le long terme
Sam Gao explique que cette stratégie n’est pas apparue ex nihilo et que les partenaires d’Intel ont participé dès le début à sa construction. Certaines marques ont d’abord douté de l’intérêt de cette initiative. Et on comprend assez vite pourquoi. En se basant sur un design identique, on imagine le risque pour les fabricants de se retrouver à proposer des clones des mêmes machines juste affublées d’étiquettes différentes. Des produits sans aucune valeur ajoutée et ne reflétant en rien les capacités et l’expérience de chaque marque. Le problème classique des smartphones qui doivent sans cesse ajouter de nouvelles fonctionnalités pour devenir désirables.
Sauf qu’en analysant bien ce segment particulier, l’expérience proposée par les marques consiste généralement à juste essayer de baisser le prix des produits au maximum en rognant la qualité de ceux-ci. Ce qui amène mathématiquement à une offre similaire et de faible intérêt. Avec comme seul terrain de bataille les tarifs, on finit souvent par proposer des portables identiquement médiocres. Et c’est une approche assez mortifère car en baissant en qualité, le marché PC se retrouve en concurrence avec non pas d’autres fabricants de portables mais bien avec le monde des smartphones.
Une démarche finalement peu intéressante quand on considère que le grand public est déjà équipé d’un PC et, à part un remplacement de machine suite à une panne, cette cible ne cherche pas à se rééquiper régulièrement. Le marché PC grand public est sur un plateau depuis de nombreuses années en grande partie parce que les marques ont surtout mis l’accent sur les machines les plus haut de gamme, les engins les plus spécialisés.
En insistant sur un moyen de relancer l’attrait des ordinateurs portables classiques, Intel a fini par faire adhérer ses partenaires à son idée. Si tout le segment améliore l’expérience et les services rendus par cette gamme, c’est le secteur entier qui peut y gagner. En offrant une meilleure autonomie, des capacités de calcul supérieures et des usages complets qui vont de la lecture multimédia à un web confortable en passant par du jeu et même l’exploitation d’IA locales, le concept prend tout son sens.
Le fait que la fabrication et le retour sur investissement de ces engins soient meilleurs pour les fabricants n’est évidemment pas négligeable. Quand une marque s’adresse à un fabricant tiers, un des géants qui construit les PC des grands industriels du secteur, et que ce dernier a en main la totalité des éléments techniques défendus par Intel avec Firefly, cela facilite également le projet. Au fur et à mesure que la crise du secteur s’accentuait avec une mémoire vive dont le prix a explosé, la recette devenait très appétissante.
Le fait qu’Intel ait ouvert les vannes sur la production de puces Wildcat Lake, particulièrement adaptées à ce projet Firefly, a également dû aider à convaincre les partenaires d’Intel. En face, AMD a du mal à fournir des puces placées sur un segment concurrentiel. Et les récentes annonces de Qualcomm d’un Snapdragon C pour fabriquer des portables à 300$ peuvent également s’analyser comme une réaction à l’apparition de ce marché Wildcat Lake.
La conclusion de cette vidéo est assez intéressante. Elle rejoint l’analyse que je faisais lors de l’apparition d’Alder Lake N en 2023. Avec les puces Intel N100 et consorts, puis leur optimisation en N150, Intel a changé radicalement le marché de l’entrée de gamme. L’idée a été d’arrêter de ne proposer que le strict minimum viable pour faire tourner un système et de créer des puces beaucoup plus souples et efficaces. Acheter un Celeron offrait un niveau de puissance suffisant pour des tâches très basiques sans offrir réellement d’autres loisirs. C’était un achat par défaut et non par choix. L’objectif de ces puces alors était surtout de permettre de viser une gamme de prix. Pas de remplir un cahier des charges d’usages modernes d’un ordinateur grand public.
Les Alder Lake-N et Twin Lake ont changé de paradigme en offrant beaucoup plus de souplesse et de possibilités. Malgré ces efforts, l’offre d’Intel n’a pas réellement pris sur le marché portable international. Les fabricants, surtout les grandes marques, voulaient probablement distribuer des engins aux tarifs plus élevés et ces puces ne leur permettaient pas. Le fait de viser une gamme offrant plus de marge avec Wildcat Lake et surtout d’être mieux accompagnés a changé la donne. Des dizaines de designs différents sous Wildcat Lake sont attendus et jusqu’à 70 machines portables devraient débarquer tandis que des MiniPC équipés de ces puces seront également distribués.
Et cela tombe extrêmement bien, parce que si Intel n’avait pas anticipé la flambée des prix des composants mémoire et stockage, la solution Firefly / Wildcat Lake va pouvoir faire baisser mécaniquement le prix actuel des machines grand public. Et cela, le marché en a grand besoin.
Project Firefly, la vision d’Intel pour des portables moins chers
Ce genre de billet demande des heures de travail et le blog n’impose aucune publicité, n’a pas de cookies et ne revend aucune donnée . Si vous en avez les moyens, n’hésitez pas à vous abonner ou a faire un don pour que je puisse continuer à fonctionner ainsi.
Project Firefly : Intel détaille les secrets de son intégration © MiniMachines.net. 2026
Connexion
