Des associations de consommateurs ont récompensé des produits dévoilés au CES avec des anti-awards, mettant en avant les problèmes de société qu'elles ont relevés. On a listé les gagnants et analysé les résultats.
Le ROG Zephyrus Duo 16 2026 est une nouveauté intrigante et assez originale même si elle ne correspondra finalement qu’à peu de profils d’usages. La gamme Zéphyrus a toujours été un laboratoire expérimental pour le constructeur qui proposait déjà des formules double écran en 2020. Mais si les premiers Zéphyrus du genre proposaient un écran secondaire très large en repoussant le clavier vers le bas du châssis, ce nouveau modèle extrait littéralement la saisie vers l’extérieur avec la proposition d’un clavier séparé.
L’idée du ROG Zephyrus Duo 16 est d’aller plus loin. Proposer une formule hybride entre le portable et la tablette en gommant quelque peu l’usage d’un ordinateur portable mobile classique. Avec ce format, on imagine aussi bien une exploitation sur le pouce, entre deux rendez-vous, dans un train ou à la table d’un café. Qu’un usage sédentaire plus posé. La machine propose un encombrement assez important qui n’aura véritablement tout son sens que dans une solution déployée demandant finalement beaucoup de mise en place.
ROG Zephyrus Duo 16
Le scénario le plus évident est une exploitation en mode sédentaire avec un pied déployé pour porter les deux écrans l’un au-dessus de l’autre dans une configuration assez originale. Le clavier magnétique fourni, sans fil, se retrouvant positionné en dessous pour une exploitation standard. Cela permet de piloter de nombreux programmes. L’écran supérieur est confortablement positionné en face des yeux, l’écran inférieur peut afficher des informations secondaires. Si pour le jeu ce n’est pas forcément la formule idéale, cela aura du sens pour d’autres scénarios : visioconférence, développement, usages créatifs et autres applications s’accommodant parfaitement du double écran.
Mais Asus propose d’autres usages de la machine. Dans un mode « tente » le ROG Zephyrus Duo 16 permettra de jouer face à face ou de proposer à un autre utilisateur de consulter des données.
Le ROG Zephyrus Duo 16 embarquera un clavier qui restera en place en sandwich entre les deux écrans
Ces usages originaux sont évidemment à combiner avec des usages plus classiques où on positionnera le clavier par-dessus un des écrans pour gagner en compacité. Évidemment, dans ce type de configuration, la machine ne sera pas très confortable à l’usage. Il faudra déployer l’engin, l’ouvrir, positionner le clavier et, au moment de le ranger, tout refaire dans l’autre sens. Le portable sera également assez lourd et épais. Cette exploitation « classique » sera donc possible mais moins confortable qu’une machine lambda.
Le double écran pourra également se positionner en mode portrait pour des usages spécifiques.
C’est donc une solution assez clivante qui demandera réflexion avant tout achat. Certains des clichés proposés par Asus font envie et différents métiers ou usages peuvent fantasmer sur l’exploitation de cet engin au quotidien. Mais il faut mettre ces idées à l’épreuve d’une pratique au jour le jour dans les différents scénarios rencontrés.
Ce que propose Asus ici c’est de payer, probablement fort cher, un usage qui revient à séparer le clavier d’un dispositif classique quand on peut avoir une toute autre approche bien plus économique. L’utilisation d’un écran externe proposera le même genre de gymnastique, un double affichage et une utilisation sensiblement identique mais pour une fraction du prix de ce ROG Zephyrus Duo 16.
Certains des scénarios d’usages de l’engin sont difficiles à imaginer. Je ne peux pas croire que la photo ci-dessus illustre un quelconque confort d’exploitation. C’est une utilisation plus fantasmée que possible, le centre de gravité de l’ensemble devant être assez haut, le moindre problème d’équilibre transformerait l’expérience en… drame. Avec un poids de 2.8 kg, le ROG Zephyrus Duo ne sortira probablement pas bien vivant d’une chute de canapé.
Les deux écrans afficheront grâce à des dalles OLED en 2880 par 1880 pixels de 16 pouces en 120 Hz. Des solutions tactiles qui prendront en charge des stylets actifs et afficheront une belle colorimétrie couvrant 100% de la gamme DCI-P3. Avec 1100 nits, ils permettront des usages dans des environnements très lumineux. On retrouvera par ailleurs du Wi-Fi 7 et du Bluetooth 6.0, une batterie de 90 Wh sur laquelle Asus ne s’est pas trop étendu niveau autonomie. Précisant juste qu’elle se rechargera de moitié en 30 minutes avec un adaptateur de 250 watts. La présence de ces deux grands écrans et du matériel interne ne devrait pas assurer de grands voyages loin d’une prise de courant. Ce qui est logique pour un engin de jeu de ce format et de ce poids, l’engin pèsera tout de même 2.84 kg.
Pour le reste on retrouve une webcam 1080p, six enceintes stéréo et Dolby Atmos, deux ports Thunderbolt 4.0, deux ports USB 3.2 Gen2 Type-A, une sortie HDMI 2.1, un jack audio combo 3.5 mm et même un lecteur de carte micro SD.
Prévu pour le second trimestre, ce modèle se conjuguera dans des déclinaisons qui n’avaient, semble t-il, pas du tout anticipé la hausse des tarifs de la mémoire vive. Et cela risque de compliquer les choses pour Asus. Équipée d’une puce Intel Panther Lake Core Ultra X9 388H, la machine proposera des options permettant de lui ajouter un circuit mobile secondaire. Avec le choix entre une GeForce RTX 5070 Ti et une RTX 5090 dans un TGP assez impressionnant de 135 watts.
Le châssis en aluminium jouera sans doute un rôle dans la dissipation des composants, mais cela reste impressionnant de glisser un tel équipement sous un écran. Asus explique avoir repensé toute la carte mère pour que cela fonctionne. Les deux ventilateurs ont été déployés à des points stratégiques pour compenser l’absence d’aspiration possible depuis les touches du clavier. Une Vapor Chamber permet d’encaisser les watts en faisant tampon pendant que les ventilateurs assurent le maintien d’une température stable.
Deux versions sont annoncées pour le moment : le modèle GeForce RTX 5090 sera systématiquement livré avec 64 Go de mémoire LPDDR5x et 2 To de stockage,. La version GeForce RTX 5070 Ti sera, quant à elle, proposée avec 32 Go de mémoire vive et 1 To de stockage.
Ticket d’entrée ? 4999€ TTC tout de même pour la version la plus légère avec une disponibilité prévue pour le second trimestre 2026.
Asus ROG Zephyrus Duo 16 : un portable double écran 16″ OLED © MiniMachines.net. 2025
Le nouveau Acer Aspire 14 AI présenté au CES 2026 se déploie dans deux voies différentes. D’un côté, on retrouve une gamme Intel Panther Lake capable de proposer des Core Ultra 9 386H. De l’autre, des processeurs AMD Gorgon Point jusqu’au Ryzen AI 7 445.
Acer Aspire 14 AI A14-A71M (AMD)
Dans les deux cas, l’idée est de proposer un large niveau de performances pour adresser tout type de publics. La formule du Acer Aspire 14 AI est assez simple, coller à l’air du temps, sans particulièrement briller en terme d’innovation mais plutôt sur un bon rapport performances / prix. Un pari qui pourrait être gagnant pour cette année 2026. Le processeur pourra être entouré au maximum par 32 Go de mémoire vive LPDDR5x et de 1 To de stockage NVMe PCIe Gen4 évolutif sur un port M.2.
Acer Aspire 14 AI A14-A71M (AMD)
On retrouve donc une dalle de 14 pouces en 1920 x 1200 pixels, un format 16:10 avec un rafraichissement de 120 Hz entouré de fines bordures. La dalle de type IPS par défaut ne brille pas par une colorimétrie extraordinaire mais elle peut évoluer vers des versions OLED 120 Hz bien plus abouties sur ce poste. Une option tactile sera également proposée avec des charnières qui s’ouvrent à 180° pour une utilisation à plat de leur dalle tactile.
Acer Aspire 14 AI A14-I71M (Intel)
Le reste est tout aussi standard avec un clavier de type chiclet, bien intégré pour exploiter au maximum l’espace du châssis et un très large pavé tactile. Le boîtier mesure 31 cm de large pour 22.5 cm de profondeur et 1.58 cm d’épaisseur. Le poids du Acer Aspire 14 AI varie suivant les puces avec 1.25 Kg pour les versions Intel et 1.27 Kg pour l’AMD. Dans les deux cas l’Acer Aspire 14 AI embarque une batterie de 65 Wh.
Acer Aspire 14 AI A14-I71M (Intel)
La connectique présente deux ports USB Type-C, deux USB 3.2 Type-A, une sortie HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. Dans le cas de la version Intel, les ports Type-C seront au format Thunderbolt 4. La liaison sans fil proposera du Wi-Fi6E et Bluetooth 5.3. Une webcam avec trois micros sera embarquée, elle capturera en FullHD et proposera un capteur infrarouge pour la reconnaissance faciale. Un obturateur de confidentialité sera également présent pour bloquer toute exploitation non désirée. Des enceintes stéréo proposeront un signal DTS.
Acer Aspire 14 AI A14-I71M (Intel)
Rien de vraiment nouveau ou de spécialement original avec ces machines donc, Acer s’est contenté de faire une mise à jour vers de nouveaux processeurs. Tout en jouant à fond la carte d’une communication IA. Une certification Copilot+ et tout un univers de fonctionnalités signées par la marque pour améliorer le son, l’image et autres fonctions.
J’aime beaucoup le design de cette machine, c’est assez passe-partout mais plutôt réussi dans son genre. L’année va être compliquée pour les marques et cette approche très sobre pourrait aider Acer à ne pas faire exploser ses tarifs. Reste qu’on remarque ici que le choix d’une mémoire vive soudée va probablement compliquer la tâche du constructeur. Les modèles les mieux équipés seront sans doute assez chers et les autres ne pourront pas évoluer.
Acer Aspire 14 AI : un 14″ sobre et complet avec option OLED © MiniMachines.net. 2025
Qualcomm fournira les puces d’infodivertissement et de connectivité des prochains modèles électriques du groupe Volkswagen dès 2027, à commencer par l’ID. Every1. Une étape majeure vers une tech embarquée plus moderne pour tous, même dans les voitures les plus accessibles.
L'une des bonnes surprises de la French Tech au CES 2026 s'appelle Yomy. La startup s'attaque à un problème que connaissent celles et ceux qui partagent leur vie avec un chat : comment automatiser les repas sans se limiter aux croquettes sèches ?
Les aspirateurs robots sont une nouvelle fois à l’honneur au CES 2026. Roborock et Dreame y ont notamment dévoilé leurs nouveaux modèles, capables aussi bien de monter les escaliers que de ramasser des chaussettes.
Au CES 2026, Lovense a présenté Emily, une poupée humanoïde connectée dotée d’un moteur d’intelligence artificielle. Un produit qui ambitionne de transformer la poupée sexuelle en compagne interactive, tout en soulevant des questions éthiques.
Lancer du fond de son canapé un jeu dans le cloud avec une manette Razer Wolverine V3 serait équivalent à jouer sur son PC ou sa console locale. C’est en tout cas l’annonce faite par Razer et LG pour mettre en avant ce nouveau périphérique.
Avec 3 ms de latence seulement en Bluetooth, l’idée de Razer est d’améliorer la prise en charge locale pour compenser une réaction plus lente en ligne. La Razer Wolverine V3 exploiterait donc une technologie Bluetooth avancée pour parvenir à ce résultat. Développée en partenariat avec LG, elle est censée corriger le souci de latence rencontré avec les jeux en Cloud Gaming. LG s’est associé avec Razer sur ce produit et l’ergonomie des boutons de la manette permet de naviguer dans le système WebOS développé pour les téléviseurs de la marque. La manette a été littéralement pensée pour piloter le portail de jeu de LG
J’avoue être dubitatif. Enfin, non, en réalité je vois bien quels sont les problèmes et les solutions proposées ici. Et ce ne sont pas les bons.
L’idée d’adapter une manette de jeu à un portail n’est pas la meilleure méthode. C’est au portail de s’adapter aux manettes de jeux génériques. Manettes qui ont été largement définies par l’excellent travail mené par les fabricants de consoles depuis des années. On peut reprocher tout ce que l’on veut à Sony et Microsoft pour leurs univers console respectifs, mais leur boulot d’optimisation ergonomique sur les manettes est excellent. Le standard existe, il est dans tous les rayons de supermarché au monde. Il s’appelle XBox et Playstation. Il est là pour longtemps. C’est tout le truc du hardware, c’est pensé pour durer.
Au contraire, WebOS, c’est du software. Le système peut changer, dans six mois, dans un an ou dans trois ans. Un jour, un nouveau chef de projet chez LG peut décider d’abandonner WebOS pour revenir à Android TV. Ou modifier l’interface de fond en comble pour s’adapter à de nouveaux usages. Et, après une mise à jour poussée vers votre téléviseur, votre manette deviendrait alors compliquée à utiliser, voire moins commode, qu’un produit générique.
Acheter du hardware pensé spécifiquement pour du software c’est un développement à rebours de la logique. Il faut toujours privilégier le scénario inverse : adapter du software au hardware existant.
Razer Wolverine V3
Je joue avec l’offre GeForce Now de Nvidia depuis des années. Quand on a un MiniPC, le fait de pouvoir déporter les capacités graphiques depuis les nuages et d’ajouter quasi magiquement d’énormes capacités de calcul à une machine de 15 cm de côté est miraculeux. J’ai donc très logiquement décidé de profiter du service de Cloud Gaming de Nvidia au lieu d’investir dans un PC gaming ultra haut de gamme depuis la crise des cryptos. Je ne regrette rien. Je joue sur mon téléviseur depuis ma console ShieldTV. Ou sur les divers MiniPC que je teste ainsi que sur mes portables et même sur diverses ConsolePC.
Je n’ai plus de problèmes de latence depuis plus de deux ans quand je joue sur GeForce Now. Pour tout vous dire, j’utilise toutes sortes de manettes de jeu au fil de ce qui me tombe sous la main. Celle de la Ouya ! Des manettes Stadia bluetoothisées, les manettes officielles de première et seconde génération de la ShieldTV, des manettes XBox et même une paire de manettes fort anciennes et toujours aussi efficaces signées Logitech. Je joue sur mon téléviseur au travers d’un MiniPC classique avec une paire de Logitech RumblePad 2 Cordless qui utilisent un adaptateur RF 2.4 GHz au bout d’un câble USB 2.0.
Logitech RumblePad 2 Cordless
Ces manettes ont plus de 20 ans. Je les ai achetées en 2005, trois ans après leur sortie, grâce à une excellente promo. Elles ont été testées deux fois sur Lesnumériques. Une première fois en 2002 et une seconde en 2005. Je ne connais pas la latence qu’elles proposent mais je doute qu’elles soient à 3 ms comme cette Razer Wolverine V3. Et je constate au quotidien que ce n’est pas un problème. J’ai joué avec au dernier Indiana Jones, à Forza 5 et à plein d’autres jeux sans jamais rencontrer le moindre problème de latence. J’ai évidemment une excellente liaison fibre et je suis toujours bluffé par la capacité de GeForce Now à se comporter comme si le PC était chez moi.
Je crois qu’ici le souci est plus lié à un portail gaming LG qui n’est pas au niveau de ce que proposent GeForce Now ou XBox xCloud et qui réclame donc de baisser la latence « naturelle » des manettes pour le compenser. Je peine à voir comment ma session de jeu pourrait être plus réactive qu’aujourd’hui. Je n’ai pas de différence de ressenti entre une manette XBox filaire et celle proposée par une manette XBox sans fil. Peut-être que je me trompe ou que ma perte d’appétit pour les jeux ultra-compétitifs font que je ne saisis pas la nuance proposée par cette latence… Mais je doute que les joueurs de titres de ce type y accèdent par une interface Cloud si vraiment ils sont à la recherche d’une expérience de jeu en compétition.
J’ai donc l’impression de voir ici un pansement sur une jambe de bois, comme si LG avait sonné à la porte de Razer pour tenter de résoudre en local des problèmes de cloud.
Razer n’a pas communiqué de prix ou de date de disponibilité précise pour cette manette. L’annonce au CES 2026 permet donc de tâter le terrain. La Razer Wolverine V3 devrait donner plus de nouvelles dans les mois qui viennent.
Razer Wolverine V3 : la manette de jeu cloud gaming © MiniMachines.net. 2025
Le constructeur profite du CES 2026 pour annoncer le GMKtec EVO-T2, un MiniPC qui ne change pas trop sur la forme mais plutôt sur le fond.
Pour faire des économies et probablement parce que le format est adapté et ne nécessite pas de changements, le GMKtec EVO-T2 reprend le flambeau d’un T1 annoncé en mai 2025. Le boîtier est identique mais le processeur Core Ultra 9 285H « Arrow Lake » est remplacé par un tout nouveau Core Ultra X9 388H « Panther Lake« .
Le GMKtec EVO-T2 dédicacé par le CEO d’Intel, monsieur Lip-Bu Tan.
Le MiniPC profiterait ainsi des nouvelles puces d’Intel et, en particulier, de leurs nouvelles possibilités graphiques. La marque indique que le GMKtec EVO-T2 serait 50% plus rapide en capacités graphiques. Ce qui la rendrait plus adaptée au jeu mais aussi aux différents travaux créatifs. L’emphase sur l’IA est très logiquement aussi importante. La précédente génération développait 99 TOPS au total pour piloter des usages locaux. La nouvelle passe à 180 TOPS en dérivant la totalité de ses ressources NPU, circuit graphique et cœurs de calcul à cette tâche. La partie calcul pur est plus modestement décrite comme proposant 10% de performances en plus en calcul sur un seul cœur.
Le GMKtec EVO-T2 aura le même design que ce GMKtec EVO-T1
D’un point de vue physique, on retrouve les connecteurs de l’année dernière, le GMKtec EVO-T2 propose toujours du Thunderbolt 4, une sortie OCuLink et deux ports Ethernet. Ces derniers évoluent cependant puisque GMKtec a décidé de remplacer les puces 2.5 Gigabit du T1 par un port 10 Gigabit et un autre en 2.5 Gigabit sur ce nouveau modèle. Le constructeur a également décidé de faire évoluer les deux emplacements de stockage interne à la norme PCIe 5.0, le T1 étant en PCIe 4.0.
Un autre détail est, par contre, problématique, il sera impossible d’acheter ce MiniPC en version Barebone, c’est à dire sans mémoire vive ni stockage. Le GMKtec EVO-T2 est désormais équipé de mémoire soudée en LPDDR5-9600 quand l’ancien proposait deux emplacements de DDR5 SODIMM-5600. La marque proposera des modèles avec 128 Go de mémoire à bord… Ce qui devrait rendre le prix assez explosif au vu du contexte actuel.
Le GMKtec EVO-T2 est prévu pour ce premier trimestre 2026. Pour le moment, aucun détail sur les prix n’a filtré chez le constructeur.
Le EVO-T1 est en ce moment proposé à 729€ en version barebone sur le site de la marque. La version 64 Go / 2 To est à 859.99€ et un modèle 96 Go / 2 To est proposé à 1159.99€…
GMKtec EVO-T2 : Un MiniPC Core Ultra X9 388H au CES 2026 © MiniMachines.net. 2025
Le Ryzen AI Max+ 392 vient s’intercaler entre le Ryzen AI Max+ 395, le très haut de gamme de la série et le Ryzen AI Max 390. Il se positionne sur le papier comme une alternative très intéressante pour le marché gaming et créatif. Du moins sur le papier. Deux puces qui débarquent en plus de la nouvelle gamme Gorgon Point.
AMD a fait un aveu sur Strix Halo pour ce CES 2026. Il a indiqué que ses puces Ryzen AI Max ou Strix Halo ne sont pas pensées « pour la majorité des scénarios ». Ce qui explique leur dénomination et leur positionnement particulier. Ils sont sortis en parallèle des processeurs Strix Point. Et n’ont pas droit à une mise à jour technique qui aurait pu conduire à une nouvelle gamme « Gorgon Halo ». C’est aussi une remarque à double tranchant.
D’un côté, on peut la comprendre comme une manière d’expliquer pourquoi la gamme n’évoluera pas cette année. De l’autre, cette petite phrase assume une fabrication particulière et sans doute assez confidentielle dans le portfolio d’AMD. Et cela alors que la demande pour ces puces est finalement importante… et assez mal prise en charge pour certains publics.
La quasi-totalité de ces processeurs pensés pour des capacités graphiques 3D évoluées et donc pour leurs capacités créatives et pour le jeu lors de sa sortie, se retrouvent aujourd’hui sur le marché de l’IA. Les possibilités offertes par son circuit graphique et la compétence qu’il a de piloter énormément de mémoire ont redirigé vers ce secteur particulier. Hormis la tablette d’Asus pensée comme porte étendard de la gamme lors de sa sortie, quasiment aucune machine n’a été annoncée avec un Ryzen AI Max+ 395 et moins de 128 Go de mémoire dédiée. Un montant qui les rend inaccessibles pour un joueur qui n’emploiera pas utilement autant de mémoire.
Ryzen AI Max+ 392 et Ryzen AI Max+ 388
L’arrivée de ces Ryzen AI Max+ 392 et Ryzen AI Max+ 388 pourrait ainsi changer la donne. Ces nouvelles puces ressemblent fort à un mix technologique des autres processeurs et pourraient assagir ce marché. On avait déjà parlé de cette volonté d’AMD de populariser cette gamme en novembre quand on avait découvert l’arrivée du Ryzen AI Max+ 388.
Le Ryzen AI Max+ 392 est Ryzen AI Max 390 classique auquel on aurait ajouté la solution graphique 40 Compute Units du 395. Il n’a « que » 12 cœurs et 24 Threads dans une fréquence de 5 GHz. Au lieu des 16 cœurs du 395. Le Ryzen AI Max+ 388, c’est exactement la même chose mais sur une base de 385 avec 8 cœurs et 16 Threads toujours dans une fréquence de 5 GHz.
L’ajout de ces 40 cœurs graphiques en RDNA 3.5 fait évoluer leurs capacités à un nouveau niveau en terme de 3D. Le fameux Radeon 8060S embarqué rendrait ces puces particulièrement intéressantes à suivre question jeu si AMD les dirigeait avant tout vers ce type de marché. Chose qui aurait été assez simple à faire en limitant de manière volontaire leur prise en charge de la mémoire vive à 32 ou 64 Go.
Cela aurait fait de ces puces des solutions abandonnées par les LLM et l’IA en général en les recentrant sur les autres cibles du marché, les joueurs et les créateurs en mobilité. Et cela aurait été d’autant plus malin pour AMD que les clients de ces solutions « IA » basées sur le Ryzen AI Max+ 395 et 128 Go de mémoire profitaient en 2025 d’un prix de la RAM particulièrement doux pendant la première moitié de l’année. Mais que les solutions de ce type embarquant 128 Go de LPDDR5x rapide et soudée directement sur leur carte mère ont vu leur prix exploser en fin d’année dernière.
Pour rendre les puces Strix Halo plus populaires et qu’elles intègrent plus de variétés de machines, MiniPC et ordinateurs portables compris, il aurait sans doute fallu faire en sorte de les rendre… moins compétentes. Paradoxalement, cette impossibilité de prendre en charge 128 Go de mémoire vive aurait augmenté à la fois les ventes de processeurs mais aussi le nombre de références de machines qui embarqueraient ces puces. Vu le prix de la mémoire en 2026, cela n’aurait pas été le scénario le plus idiot à envisager.
Ce n’est cependant pas le cas et le Ryzen Al Max+ 392 comme le 388 peuvent toujours piloter 128 Go de mémoire. Ils seront sans doute toujours pris dans le même vortex. Les fabricants de machines de jeu les bouderont, les concepteurs de MiniPC les ajouteront à leur portfolio avec le maximum de mémoire vive LPDDR5 possible. Tout en espérant que le prix explosif de celle-ci ne décourage pas les acheteurs. Ce qui n’est toujours pas le cas pour le moment pour les amateurs d’IA. Mais franchement un gros frein pour tous les autres.
Pourquoi les puces AMD Strix Halo ont fait dérailler leur propre marché
Source : AMD
Ryzen AI Max+ 392 et 388 : les nouveaux AMD Strix Halo © MiniMachines.net. 2025
Le Minisforum AI X1 Pro-470 est désormais en vente, le site Européen de la marque le liste à 799€ en version Barebone sans mémoire ni stockage. La marque annonce une expédition prévue en février.
Le code promo AI50 permet de profiter d’une remise de lancement de 50€ sur la machine, ce qui ramène son prix à 749€. Le modèle équipé de 32 Go de DDR5-5600 et 1 To de stockage M.2 2280 NVMe PCIe sous Windows 11 atteint de son côté un très joli 1399€ ramené à 1349€ avec le même code. Les machines seront expédiées de Hong-Kong vers l’Allemagne à la mi-février. Puis réexpédiées vers la France à réception.
Le tarif du Minisforum AI X1 Pro-470 n’est pas encore connu, pas plus que sa date de sortie effective. Une seule chose est quasi sure, il ne sera pas donné. Là, je ne prends pas trop de risques, entre la puce Ryzen AI 9 HX 470 et le reste des composants, même un gnou peu informé sur l’évolution des prix, sait que le marché n’est pas facile en ce moment.
Minisforum AI X1 Pro-470
L’engin promet beaucoup de possibilités techniques avec des évolutions assez intéressantes qui reflètent bien le marché actuel. La première est une grosse emphase sur l’IA. Minisforum met en avant le NPU de la puce en confondant quelque peu ses capacités internes (55 TOPS) avec celles plus globales de la puce entière (86 TOPS). Cela ferait du MiniPC une station IA complète, adoubée par Microsoft dans sa gamme Copilot PC. De quoi piloter des outils IA en local sous Windows d’après les deux marques.
Le Minisforum AI X1 Pro-470 promet jusqu’à 128 Go de mémoire vive DDR5 et embarque trois emplacements M.2 NVMe PCIe 4.0 pour proposer jusqu’à 12 To de stockage. Un ensemble de composants qui rendra le prix de la machine elle-même totalement accessoire.
D’autres éléments sont listés comme la présence d’un lecteur d’empreintes digitales, d’un modem Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4, d’une connectique Ethernet 2.5 Gigabit et de la possibilité de piloter quatre écrans en UltraHD. Un port OCuLink est également présent pour seconder la minimachine avec un dock graphique complet.
Deux détails originaux font écho à un autre constructeur et pourraient devenir une tendance assez forte dans le futur. À l’instar de Beelink qui a basculé ses dernières machines de la même manière depuis le début de l’année 2025. Le Minisforum AI X1 Pro-470 embarque désormais son alimentation en interne. On pourra donc le connecter directement au secteur. De la même façon, le constructeur a décidé de proposer un système audio en interne.
La coque semble être en aluminium sablé avec, en façade, deux ports USB 3.2 Type-A, un USB type-C et un jack audio combo 3.5 mm. Deux micros sont visibles pour écouter vos ordres. Un bouton classique est présent à gauche, séparé du lecteur d’empreintes et collé sur le haut du châssis. Il est doublé d’un bouton Copilot à droite. Une idée toujours aussi fabuleuse, probablement générée par une IA Microsoft, qui poussera encore sans doute à éteindre ou mettre en veille de nombreux PC. Coller un bouton sur une machine qui obligera à lâcher sa souris pour cliquer dessus alors qu’on a une icône sur son bureau qui fera la même tâche, cela résume assez bien l’efficacité de ce concept.
Les capacités de calcul IA de la nouvelle génération AMD ne sont pas très éloignées de celles de la génération précédente d’après l’exemple donné sous DeepSeek. Si vous avez déjà un MiniPC sous Ryzen HX 370, le passage au HX 470 ne semble pas forcément être une bonne idée.
Comme d’habitude, les annonces des constructeurs de MiniPC au CES doivent être prises avec le recul de rigueur. Il s’agit souvent de semer de petites graines d’attente dans l’esprit du public. Chacun publie des images 3D d’une machine en espérant être le premier à réellement la dégainer. Il est fort possible que l’engin ne soit pas disponible avant un bon moment. L’important c’est que le client du futur pense à comparer toutes les solutions de cette gamme à celle-ci au cours des mois prochains.
On ne connait pas les moyens mis par AMD pour déployer les puces Gorgon Point. Mais au vu de l’historique Strix Point, il est possible que cela soit assez compliqué de monopoliser les usines de TSMC en ce moment. Alors est-ce qu’AMD va privilégier les petits acteurs comme Minisforum et consorts pour ce lancement ou focaliser les livraisons possibles à ses clients historiques les plus importants comme HP, Lenovo et autres marques dans le Top10 des constructeurs de portables ?
Il faudra certainement attendre quelque temps avant que les machines soient disponibles chez Minisforum.
| Catégorie | Spécifications |
|---|---|
| Processeur | AMD Ryzen AI 9 HX 470 (12 cœurs / 24 threads) |
| Fréquence turbo max | Jusqu’à 5,2 GHz |
| GPU | AMD Radeon 890M |
| NPU | 86 TOPS |
| Mémoire | DDR5 SO-DIMM ×2 |
| Vitesse max : 5600 MHz | |
| Capacité max : 128 Go | |
| Stockage | 2 × M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x4 (jusqu’à 4 To chacun) |
| 1 × M.2 2280 NVMe PCIe 4.0 x1 (jusqu’à 4 To) | |
| Connectivité sans fil | Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 |
| Sécurité & capteurs | Lecteur d’empreintes digitales |
| Sorties vidéo | HDMI ×1 |
| DisplayPort ×1 | |
| USB4 ×2 | |
| Jusqu’à 8K@60Hz / 4K@120Hz | |
| Sorties audio | HDMI ×1 |
| Jack audio 3,5 mm ×1 | |
| Haut-parleurs ×2 | |
| Entrées audio | Micro numérique (DMIC) ×2 |
| Jack combo 3,5 mm ×1 | |
| Ports E/S | Ethernet 2.5 Gb (RJ45) ×2 |
| USB-A 3.2 Gen 2 ×2 | |
| USB-A 2.0 ×1 | |
| USB4 ×2 (PD entrée 65–100 W / sortie 15 W) | |
| HDMI 2.1 FRL ×1 | |
| DisplayPort 2.0 ×1 | |
| Lecteur de carte SDXC ×1 | |
| OCuLink ×1 | |
| Boutons & sécurité physique | Bouton Power ×1 |
| Bouton Copilot ×1 | |
| Verrou Kensington ×1 | |
| Orifice de réinitialisation ×1 | |
| Alimentation | Entrée AC 100–240 V / 50–60 Hz |
| Adaptateur interne DC 19 V / 7,1 A (134,9 W) | |
| Système d’exploitation | Windows 11 Pro pour modèle complets |
| Dimensions | 195 × 195 × 42,5 / 47,5 mm |
| Poids | 1,5 kg |
| Minisforum AI X1 Pro-470 : Ryzen AI 9 HX470 – Barebone | ||
|
Mini-Score : B |
+ conception originale + distribution certifiée + garantie 2 ans + larges évolutions techniques possibles + performance et pérennité d’usage + accès simple aux composants + connectique évoluée + fonctionnalités avancées + boitier alu et alimentation intégrée |
– prix important |
Source Minisforum
Minisforum AI X1 Pro-470 : le premier MiniPC Ryzen AI 9 HX 470 © MiniMachines.net. 2025
En 2025, le ROG Zephyrus G14 est sorti uniquement sous processeur AMD associé en option à une solution graphique mobile GeForce RTX 5080. En 2026, changement de paradigme avec le retour dans la course d’Intel et ses Panther Lake. Les puces AMD sont évidemment toujours de la partie avec une mise à niveau vers Gorgon Point.
Deux variantes donc, sobrement distinguées par Asus par des noms de code : GA405 pour les Panther Lake qui auront droit aux GeForce RTX 5080 et 5070 Ti. Et GA403 pour les Gorgon Point qui seront de leur côté limités aux GeForce RTX 5060. Un choix étrange qui rend la version AMD beaucoup moins intéressante, notamment parce que ce circuit mobile propose moins de mémoire vive avec un maximum de 8 Go. Un déséquilibre technique qui se répète d’ailleurs dans d’autres parties de la configuration puisque le modèle Intel pourra accueillir jusqu’à 64 Go de mémoire vive LPDDR5x-7500 alors que la version AMD ne dépassera pas les 32 Go. À vrai dire, au vu de l’état actuel du marché, les versions 32 Go seront probablement jugées suffisantes. Les deux ROG Zephyrus G14 2026 auront droit à un SSD de 2 To sur un port M.2 non détaillé en PCIe Gen4 x4.
Les deux versions embarquent un affichage de 14 pouces en 2880 x 1800 pixels HDR « ROG Nebula » OLED. On pourra bronzer devant l’écran avec 1100 Nits en pic de luminosité. La colorimétrie réglée en usine couvrira la totalité de la norme DCI-P3.
La connectique du modèle Intel comprendra un port Thunderbolt 4 avec DisplayPort 2.1 et Power Delivery 3.0 100W. De son côté, le modèle AMD AMD basculera ce port vers un USB4 proposant les mêmes capacités. Un second port USB 3.2 Gen 2 Type-C proposera également ces mêmes fonctionnalités secondaires d’affichage et de charge. Placés de part et d’autre du châssis, ils permettront de charger facilement les machines en plus du port de charge dédié en 250 watts à gauche.
Deux USB 3.2 Gen2 Type-A complèteront les possibilités de connectique d’accessoires. On retrouvera par ailleurs un lecteur de carte MicroSDXC en UHS-II, une sortie vidéo HDMI 2.1 et un jack audio combo 3.5 mm. La liaison sans fil se fera au travers d’un module Wi-Fi7 et Bluetooth 6.0 non détaillé.
On retrouvera un clavier rétroéclairé RGB sur une zone, avec une distance de touche de 1.7 mm. Une disposition classique avec une disposition chiclet adaptée régionalement. Un large pavé tactile et des touches supplémentaires de gestion du système.
Sous l’engin, nos entreprises.
La partie audio est très travaillée avec pas moins de six haut-parleurs. Deux comme tweeters et quatre pour la prise en charge des basses. Le boîtier en aluminium usiné mesurera 31.1 cm de large pour 22 cm de profondeur et 1.83 cm d’épaisseur au maximum. Son poids variera entre 1.5 et 1.58 Kg suivant les variations de modèles. Toutes les versions proposeront une batterie 73 Wh à charge rapide associée à un bloc secteur 250w.
Un engin très complet, disponible en gris et en blanc, probablement très performant, mais dont le prix n’a pas été dévoilé. Au vu des tarifs des gammes actuelles, je doute que ces nouvelles déclinaisons des ROG Zephyrus G14 soient très abordables.
| ROG Zephyrus G14 Intel (GU405) | ROG Zephyrus G14 AMD (GA403GM) | |
|---|---|---|
| Système d’exploitation | Windows 11 Pro | Windows 11 Pro |
| Écran | ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms | ROG Nebula HDR, 14″, OLED 2880×1800 (3K), 16:10, 120 Hz, DCI-P3 100 %, pic 1100 nits, VESA DisplayHDR True Black 1000, Delta E < 1, 0,2 ms |
| Processeur | Processeur Intel Core Ultra nouvelle génération | Processeur AMD Ryzen AI nouvelle génération |
| Carte graphique | Jusqu’à NVIDIA GeForce RTX 5080 Laptop GPU | NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU |
| Mémoire | 16 / 32 / 64 Go LPDDR5X-8533 MT/s (soudée, double canal) | 16 / 32 Go LPDDR5X-7500 MT/s (soudée, double canal) |
| Stockage | 1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To | 1 × slot M.2 PCIe Gen 4×4 SSD, jusqu’à 2 To |
| Ports | 1 × USB-C Thunderbolt 4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur SD (UHS-II, 312 Mo/s, taille standard) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation |
1 × USB4 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 1 × USB-C USB 3.2 Gen 2 (DP 2.1 + PD 3.0 100 W) 2 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 1 × HDMI 2.1 FRL 1 × lecteur microSD (UHS-II, 312 Mo/s) 1 × combo jack audio 1 × port d’alimentation |
| Clavier / Touchpad | Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm | Rétroéclairage RGB 1 zone, course des touches 1,7 mm |
| Connectivité sans fil | Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 | Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 |
| Audio | 6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers) | 6 haut-parleurs (2 tweeters + 4 woofers) |
| Batterie | 73 Wh | 73 Wh |
| Adaptateur secteur | 250 W | 200 W |
| Châssis | Aluminium usiné CNC | Aluminium usiné CNC |
| Dimensions | 31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,83 cm | 31,1 × 22,0 × 1,59 ~ 1,63 cm |
| Poids | 1,5 à 1,58 kg (selon configuration) | 1,5 kg |
Source : Asus ROG
Les Asus ROG Zephyrus G14 2026 sous Panther Lake et Gorgon Point © MiniMachines.net. 2025
La gamme AMD Ryzen AI 400 qui se cache derrière le nom « Gorgon Point » est une évolution de l’offre Strix Halo. On retrouve les architectures Zen 5 et RDNA 3.5 sans bouleversement majeur autre qu’une optimisation technique qui a permis d’augmenter les fréquences des puces à consommation équivalente.
Cette gamme Ryzen AI 400 va débarquer en pleine tempête des tarifs de composants, ce qui ne va pas rendre sa commercialisation facile. Dès ce premier trimestre 2026, nous devrions voir des engins équipés de ces puces Gorgon Point. Cela permettra sans doute de revaloriser des engins déjà commercialisés et, peut-être, d’étendre la gamme de machines équipées de puces Radeon 8060S.
La gamme Ryzen AI 400
Sept processeurs sont prévus dans cette gamme Ryzen AI 400. Pas de gros changements techniques puisqu’on découvre toujours des puces développant jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et 16 cœurs RDNA 3.5 pour la partie graphique. Ce qui change réellement, c’est la fréquence atteinte par ces processeurs, le type de mémoire utilisée et la présence d’un NPU XDNA 2.
Le Ryzen AI 9 HX 475 prend la tête du classement des puces Gorgon Point avec ses 12 cœurs Zen 5 et Zen 5c qui développent donc le double de threads et capables de grimper à 5.2 GHz. La puce embarque 36 Mo de mémoire cache L2 et L3 et un NPU affichant 60 TOPS. La partie graphique proposée est un ensemble de 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz. Cette version Gorgon Point est également qualifiée pour prendre en charge de la mémoire plus rapide en 8533 MT/s quand les puces Strix Point étaient « limitées » à de la LPDDR5X-8000.
| Modèle | Cœurs | Architecture | FréquenceS | cTDP | Cache | mémoire | NPU | GPU |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI 9 HX 475 | 12 Coeurs 24 Threads |
4× Zen 5 8× Zen 5c |
2 GHz / 5.2 GHz | 15–54 W | 36 Mo | 8533 MT/s | 60 TOPS | Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz |
| Ryzen AI HX 470 | 12 Coeurs 24 Threads |
4× Zen 5 8× Zen 5c |
2 GHz / 5.2 GHz | 15–54 W | 36 Mo | 8533 MT/s | 55 TOPS | Radeon 890M 16 cœurs 3.1 GHz |
| Ryzen AI 9 465 | 10 Coeurs 20 Threads |
4× Zen 5 6× Zen 5c |
2 GHz / 5 GHz | 15–54 W | 34 Mo | 8533 MT/s | 50 TOPS | Radeon 880M 12 cœurs 2.9 GHz |
| Ryzen AI 7 450 | 8 Coeurs 16 Threads |
4× Zen 5 4× Zen 5c |
2 GHz / 5.1 GHz | 15–54 W | 24 Mo | 8533 MT/s | 50 TOPS | Radeon 860M 8 cœurs 3.1 GHz |
| Ryzen AI 7 445 | 6 Coeurs 12 Threads |
2× Zen 5 4× Zen 5c |
2 GHz / 4.6 GHz | 15–54 W | 14 Mo | 8000 MT/s | 50 TOPS | Radeon 840M 4 cœurs 2.9 GHz |
| Ryzen AI 5 435 | 6 Coeurs 12 Threads |
2× Zen 5 4× Zen 5c |
2 GHz / 4.5 GHz | 15–54 W | 14 Mo | 8000 MT/s | 50 TOPS | Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz |
| Ryzen AI 5 340 | 4 Coeurs 8 Threads |
1× Zen 5 3× Zen 5c |
2 GHz / 4.5 GHz | 15–54 W | 12 Mo | 8000 MT/s | 50 TOPS | Radeon 840M 4 cœurs 2.8 GHz |
Si on compare Gorgon Point et Strix Point on s’aperçoit assez vite que les puces sont en réalité identiques. Les assemblages de cœurs Zen 5 et Zen 5c comme le nombre de cœurs RDNA 3.5 sont les mêmes. Ce qui change ici est donc la fréquence maximale des puces qui évolue, comment dire, prudemment. On passe du Ryzen AI 9 HX 370 cadencé au maximum à 5.1 GHz à un Ryzen AI 9 HX 475 à… 5.2 GHz.
Plusieurs points sont néanmoins intéressants a soulever. D’abord, AMD fait appel au même procédé de gravure que pour Strix Point. La technologie N4X de TSMC, c’est-à-dire une gravure 5 nm optimisée pour en augmenter la densité des puces. Il n’y a donc pas de changement physique notable entre les gammes et cette optimisation est donc liée à une réorganisation architecturale des cœurs par AMD.
Le fait d’augmenter la fréquence maximale des processeurs n’affectera pas les opérations générales des puces par rapport à la génération précédente. Pour expliquer cela il faut un peu de contexte. Les cœurs Zen 5 et Zen 5c offrent les mêmes niveaux de performances à fréquence égale. C’est ce qui fait la force de l’offre d’AMD. Quand la puce Ryzen AI HX 470 par exemple tourne à 2 GHz, c’est une vraie puce 12 cœurs Zen5. Mais ces cœurs secondaires sont pensés pour fonctionner à une fréquence inférieure aux cœurs de base. A 5.2 GHz, la puce ne tourne vraiment que sur ses 4 cœurs Zen5, les 8 cœurs Zen 5c restent coincés à une fréquence inférieure.
Cela est dû aux choix faits par AMD pour construire cette architecture. Les cœurs Zen 5c sont plus compacts et ne peuvent pas grimper aussi haut que les Zen 5 classiques. En contrepartie, on peut en assembler plus et faire appel à un d’entre eux à plus basse fréquence pour optimiser l’autonomie. Il faut désormais voir les processeurs comme des ensembles que l’on actionne à la volée pour effectuer des tâches dans la configuration la plus efficace possible entre autonomie et performances. Mais ce que cela veut dire également, c’est qu’hormis pour des tâches extrêmement gourmandes qui vont pousser un cœur Zen 5 à 5.2 GHz, l’utilisateur ne verra sans doute aucune différence de performances entre un Strix Point et un Gorgon Point.
Ryzen AI 400
Ce qui explique certainement pourquoi AMD n’a pas proposé de véritable Benchmarks de ses nouvelles puces au public. Même le Ryzen AI 9 HX 475 n’apparait pas comme étant la plus glorieuse des solutions techniques avec cette augmentation de 100 Hz de sa fréquence maximale. À la décharge d’AMD, ces puces devraient être proposées au même niveau tarifaire que leurs prédécesseurs, les Ryzen AI 300.
AMD compare donc son offre aux puces Intel Core Ultra 9 288V qui se situent dans le même ordre de dépenses thermiques et énergétiques. Là, les puces peuvent briller et annoncer des performances sensiblement supérieures. Il faudra voir ce que les Ryzen AI 400 valent face aux nouveaux processeurs Panther Lake qu’Intel va déployer ce premier trimestre.
Tout cela n’empêche certainement pas la gamme Ryzen AI 400 d’être très intéressante. Ses promesses sont larges, à commencer par son efficacité et l’autonomie que la gamme devrait proposer. Avec Gorgon Point, AMD promet jusqu’à 24 heures d’autonomie. Évidemment, ce chiffre ne s’atteint que dans des conditions spécifiques d’usages. De la lecture vidéo pour le cas présent, ce qui ne correspond pas à un scénario réel d’exploitation de PC de ce type. Mais cela cache sans doute de très bons scores d’autonomie au quotidien. C’est important pour AMD car Intel et Qualcomm ont mis fortement en avant l’autonomie de leurs puces Lunar Lake et Snapdragon X Elite dans leurs précédentes communications.
Pour des usages de bureautique classique, la puce HX 470 se place plutôt bien face à un Intel de même gamme. Même si là encore on doit rappeler que cette augmentation de performances se traduit souvent par un gain d’une seconde au mieux sur la gestion globale d’un document.
Sur le segment créatif, on retrouve des performances autrement plus intéressantes. Des usages lourds comme la conversion vidéo, la création 3D ou la gestion de fichiers compressés sont largement dominés par la puce d’AMD, laissant la génération de puces Lunar Lake d’Intel loins derrière. Le recours aux capacités de calcul de son circuit graphique étant probablement la raison de ces excellents résultats. Sur les postes moins dépendants de cette aide externe comme le test de DaVinci Resolve Studio ou Photoshop, les résultats sont évidemment moins spectaculaires.
Sur le segment du jeu, l’usage d’un circuit Radeon 890M avec 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz est parfaitement à l’avantage d’AMD. La puce HX 470 n’est pourtant pas spécialement au-dessus de l’offre Lunar Lake d’un Core Ultra 9 288V. Entre 5 et 19% de performances en plus et une moyenne seulement 12% plus rapide en FullHD pour cette gamme pose la question de sa situation face aux nouveaux et très prometteurs processeurs Panther Lake tout juste annoncés.
Il faudra voir comment les constructeurs s’empareront de ces puces et sur quelles gammes seront adressées. Les précédents modèles de puces Strix Point ont été bien adoptés par les constructeurs avec des machines très variées tout au long de l’année 2025. En 2026 AMD se mesure à un Intel qui revient dans la course et un Qualcomm qui annonce des produits intéressants. Le tout dans un contexte très particulier de hausse massive des composants qui pourrait ajouter jusqu’à 45% sur le prix d’un PC moyen par rapport à l’an dernier.
| Coeurs / Threads | Boost/Base | Cache | TDP | cTDP | NPU | |
| AMD Ryzen 9 8945HS | 8C/16T | 5.2 GHz / 4.0 GHz | 24MB | 45W | 35 – 54W | Oui |
| AMD Ryzen 9 7940HS | 8C/16T | 5.2 GHz / 4.0 GHz | 24MB | 45W | 35 – 54W | Oui |
Le calendrier d’AMD le pousse à de la réserve. La marque avait anticipé 2026 comme une année permettant de rentabiliser les développements liés à Strix Point. Gorgon Point illustre bien ce choix avec une approche très classique pour la marque. On a déjà connu des mouvements identiques par le passé. On se souvient des multiples évolutions du Ryzen 6800H renommé plusieurs fois avec des évolutions mineures de ses fréquences. Ou de la transformation très marketing du Ryzen 9 7940HS en un Ryzen 9 8945HS comme détaillé ci-dessus.
Pour AMD le pari est autant sage que compliqué. Sage parce que si on a une vision claire du marché, il est peut-être assez malin de ne pas lancer de vraie révolution technique en 2026 dans le contexte actuel. La majorité des acteurs savent déjà que les ventes seront en berne en 2026 et qu’il sera horriblement difficile de vendre des PC portables à cause de l’impact de l’augmentation des prix de la mémoire vive et du stockage sur les tarifs finaux des machines. Les Ryzen AI 400 servent donc d’amortisseurs à cette crise.
Faites un petit coucou à Beelink !
Compliqué parce que c’est le moment qu’Intel a choisi pour son retour. Si le calendrier n’est pas idéal, il est très possible que le concurrent des puces Gorgon Point arrive à se repositionner comme leader sur ce segment de portables « à tout faire ». Segment parmi les plus importants du marché en 2026 puisqu’il s’agira sans doute des matériels les plus vendus. Très logiquement, avec les gammes pros et grand public non spécialisées, ce seront les machines qui résisteront le mieux à la crise actuelle.
Avec une gamme Intel massivement embarquée par les différents constructeurs qui annoncent énormément de machines pour ce CES 2026, il est possible que la panthère arrive à faire de l’ombre à cette gorgone un peu trop timide. Cela pourrait rebattre les cartes de l’ensemble du marché pour la génération suivante.
Source : AMD
AMD Ryzen AI 400 : une gamme rafraichie sous Zen 5 et RDNA 3.5 © MiniMachines.net. 2025
La marque chinoise Dreame a dévoilé au CES de Las Vegas ses premières voitures électriques. Près de 2 000 ch, un 0 à 100 km/h en même pas 2 secondes, du pur délire.
C’est fait, comme anticipé, la Lenovo Legion 2 change de système d’exploitation. Exit le douloureux Windows 11 de Microsoft et bienvenue à SteamOS. La distribution spécialisée de Valve qui lui ira comme un gant comme périphérique de jeu.
Premier constat, la Legion Go 2 de Lenovo ne sera pas moins chère sous SteamOS, au contraire, son prix public prévu pour juin prochain est de 1199$ HT contre 1099$ HT pour la version Windows 11. Comment expliquer cela ? On pense d’abord à la situation actuelle concernant la mémoire vive et le stockage. Lenovo a peut être anticipé une hausse continue pour les prochains mois. Cette annonce de prix pourra être modifiée en temps et en heure suivant les évolutions du marché.
D’autre part, si Steam OS est un logiciel libre et Open Source, la distribution officielle de celui-ci par Valve peut tout à fait être payante. On sait que l’éditeur a pensé à une distribution dans les moindres détails. Celle-ci passe peut-être par le paiement d’une licence qui donnera droit à une certification et probablement à des avantages techniques, ou un co-développement sur mesure pour les choix faits par Lenovo pour sa console.
Pas de changement matériel par rapport à la version Windows. On retrouve un dispositif identique avec un écran OLED de 8.8 pouces en 144Hz en Variable Refresh Rate. La console est habitée par un processeur AMD Ryzen Z2 Extreme avec jusqu’à 32 Go de mémoire vive LPDDR5x-8000 et toujours un SSD L.2 2242 NVMe PCIE 4.0 de 2 To maximum.
Ce qui change, c’est donc un Steam OS qui remplace Windows 11. Avec la promesse de retrouver une plus grande fluidité, une ergonomie pensée pour les consoles, des mises à jour automatiques et simplissimes, de meilleures performances en jeu et même une meilleure autonomie. Ce que l’on perd, c’est la possibilité liée à l’univers Windows de pouvoir faire tourner votre vieille imprimante de 2016 ou d’accepter docilement de dessiner avec une tablette Wacom tout en lançant votre logiciel de tri de MP3 préféré des années 90. Des « pertes » d’écosystème d’autant plus simples à accepter que la destination du produit est spécialisée pour le jeu.
Ce qu’il sera plus difficile à accepter, c’est donc le tarif. Les prix demandés sont élevés pour un engin de loisir de ce type. Le prix de départ de 999€ en France pour la version Microsoft sera donc probablement plus élevé pour ce modèle Steam OS en juin prochain. Certes, la console sera plus rapide que le Steam Deck mais je ne suis pas certain que le public suive cette voie.
Avec ce budget, on commence à toucher du doigt des PC portables autrement plus puissants et aux possibilités plus larges. Je ne suis pas certain que le joueur sur ce type de console cherche avant tout la performance pure. Il me semble qu’il s’agit plutôt de pouvoir jouer partout à des titres pas forcément les plus exigeants. Vendre 1200$ HT une console de jeu dans sa configuration de base, me parait simplement délirant.
Surtout pendant cette période compliquée par l’augmentation globale des prix. Je suppose que la majorité des acheteurs va avoir envie de mettre ses économies dans un matériel simplement plus « vital » que dans une console à ce prix, presque deux fois plus chère que la Steam Deck OLED 1 To. D’autant que le processeur AMD Ryzen Z2 Extreme pourrait ne plus être « la puce » la plus puissante du marché assez rapidement.
Peut-être que je me trompe, mais je trouve la prétention de faire dépenser 1200$ HT – soit environ 1230€ avec 20% de TVA – à des joueurs pour un dispositif de ce genre m’apparait toujours comme une erreur de marketing. Il y aura surement des acheteurs pour cette nouvelle Legion Go 2, mais je ne vois cet objet que comme le produit d’une niche assez étroite et difficile à rentabiliser.
Lenovo annonce la console Legion Go 2 « Powered by SteamOS » © MiniMachines.net. 2025
Un essai que nous surveillerons de près puisque la marque m’indiquait il y a peu que si les résultats étaient au rendez-vous, elle pourrait penser à un déploiement en Europe et éventuellement à une version AZERTY de son GeekBook X14 Pro.
L’engin sera proposé pour le marché Asie et US uniquement en ce début d’année 2026. Deux versions de processeurs Intel configurés dans un TDP de 35 watts sont prévues. Un Core Ultra 5 125H et un Core Ultra 9 185H, accompagnés par de la mémoire vive soudée LPDDR5-7500 allant jusqu’à 32 Go pour des produits un peu datés mais toujours très compétents. Le stockage est confié à un port M.2 2280 NVMe PCIe Gen 4.0 en 1 ou 2 To.
Le refroidissement est classique avec une aspiration d’air frais et un passage vers des ailettes pour extraire la chaleur vers l’extérieur. Un jeu de caloducs portera celle-ci vers l’arrière de l’engin pour ne pas gêner les côtés de la machine. Un dispositif assez habituel sur ce type de processeurs, même si de plus en plus de configurations travaillent désormais avec une double ventilation. Les puces choisies étant positionnées en 35 watts de TDP et malgré des fonctions Boost les amenant à 115 Watts, la solution semble suffisante.
L’écran sera un 14 pouces de diagonale en 2880 x 1800 pixels OLED en format 16:10. Il proposera des fréquences maximales de 120 Hz et une colorimétrie à 100% de la norme DCI-P3. Avec une luminosité de 400 nits, on devrait faire face à une dalle assez classique pour ce type d’engin. On note une connectique assez basique avec un port HDMI 2.1, deux USB 4.0, un USB 3.2 Type-A et un jack audio combo 3.5 mm.
Pas de lecteur de cartes ni de second port USB Type-A mais la marque livre un adaptateur USB pour étendre les possibilités offertes par le dispositif. Par ailleurs, un interrupteur physique coupera l’alimentation de la webcam deux mégapixels embarquée. Un modèle classique en FullHD accompagnée d’une paire de micros mais sans module infrarouge pour de la reconnaissance faciale.
Le clavier QWERTY est rétroéclairé avec quatre niveaux de puissance. Il est positionné au-dessus d’un large pavé tactile de 12 cm sur 7.1 cm. Un bouton de démarrage embarquant un capteur d’empreintes est présent sur le haut de la coque. Des enceintes DTS: X Ultra seront intégrées dans le châssis en alliage d’aluminium et de magnésium. Une batterie 70 Wh offrira une confortable autonomie annoncée de 16 heures avec une charge Power Delivery 65 Watts pour une recharge rapide. La liaison sans fil sera assurée par un module CNVI en Wi-Fi6E et Bluetooth 5.4.
Le GeekBook X14 Pro mesurera 31.17 cm de large pour 21.54 cm de profondeur et 1.69 cm d’épaisseur. Le poids de l’engin sera en dessous du kilo avec tout juste 999 grammes. Quant au tarif, Geekom annonce la version Ultra 5-125H en 32 Go / 1 To sous Windows 11 Pro à 999$ HT aux US. Le modèle Core Ultra 9-185H en 32 Go / 2 To est à 1299$ HT. Les prix US ne couvrent qu’une seule année de garantie.
Rien de vraiment fou dans cette machine donc, et un timing assez mauvais pour ce lancement au vu du contexte actuel. Je rêve d’un nouvel acteur entrant sur le marché à la manière d’un Xiaomi en 2017 avec sa gamme Mi Notebook. Une configuration simple, sobre, efficace et positionnée à un tarif attrayant. J’ignore qui fabrique réellement le GeekBook X14 Pro. S’il s’agit d’un engin noname rebrandé par la marque ou d’une vraie évolution de son catalogue futur puisque Geekom fabrique ses MiniPC. Dans les deux cas, ce premier essai devra être concluant pour que Geekom fasse évoluer son offre. Et le moment est assez mal choisi pour ce lancement.
| CPU | Ultra 5 125H / Ultra 9 185H processor, TDP 45W |
| Memory | LPDDR5 |
| Storage | 1 × M.2 Type 2280 Key M SSD, support PCI-e Gen4 |
| GPU | Intel® Arc XE-LPG + A130T |
| NPU | Intel AI Boost，UP TO 33TOPS (CPU+NPU+GPU) |
| Display Panel | 14.0 inch OLED Resolution: 2880RGB x 1800，AMOLED，DCI-P3 100%，Typ 400nits，60/120Hz Interface: eDP |
| I/O Ports | 1 × HDMI 2.1 2 × USB 4.0 (40Gbps) 1 × USB-A 3.2 Gen1 (5Gbps) 1 × φ3.5mm Headphone / mic combo Camera ON/OFF slide switch |
| System Status Indicator | Power light: Power On: White / MS: Breathing White / Charging: orange(power off) / Low battery: blinking orange(＜10%) Keyboard backlight: Support White backlight & 4 level brightness adjustment (0，20%，40%，65%，100%) Indicator in keyboard: Caps Lock key and Fn key with white LED light |
| Camera | Resolution: 2M 1080P Light sensor: Support, 1 × Light sensor in camera module LED indicator: Support, 1 × LED indicator in camera module |
| Mic | 2 × Digital Mics integrated in camera module |
| Speaker | Quantity: 2 × speakers, 2×3813 (4Ω×2W) build in body Audio Codec: ALC269QN-VC3-GR Certificate: DTS: X Ultra |
| Power Key & Fingerprint | Fingerprint: Support, one-click login Position: Integrated in power button |
| Touch Pad | Dimension: 120 × 71mm Material: Mylar Position: Middle Interface: I2C, Dualpoint button |
| Keyboard | 78Key 1.2±0.2mm / Height 3.5±0.2mm (with backlight) White LED light in Caps Lock and Fn key Language: Default US |
| Battery | Type 70Wh |
| Wireless LAN | PCI-E or CNVI interface, IEEE802.11 a/b/g/n/ac support WiFi 6E – BT 5.4 |
| TPM | Support fTPM/TPM 2.0 (Optional, Default not support) |
| Sensor | Hall sensor: Support, 1 × hall sensor in I/O board Light sensor: Support, 1 × Light sensor in camera module |
| Operating System | Support Windows 11 64 bits |
| Other Software | Office |
| Adapter | 65W、100W PD GaN Fast Charge, USB-C to USB-C |
| Cable | USB-C TO USB-C cable, 1.8m，white，PVC |
| Certification | CCC / CE / CB / FCC / EAC+FAC / Rohs |
Geekom GeekBook X14 Pro, un portable Meteor Lake assez classique © MiniMachines.net. 2025
À l'occasion du CES 2026, Razer a dévoilé la dernière évolution de Project AVA, une petite canette intégrant une IA holographique. Le concept, décrit comme un compagnon IA de bureau développé avec Grok, est déjà disponible en précommande. Et la vidéo de présentation est flippante.
Au CES 2026, Uber expose son robotaxi conçu en partenariat avec Lucid et Nuro pour rivaliser avec Waymo, Zoox et Tesla. L'action de l'entreprise a fait un bond dans la foulée de l'annonce, alors qu'Uber compte s'appuyer sur Alpamayo, le modèle open source de conduite autonome de Nvidia.
Au CES 2026, Meta présente des nouveautés pour ses lunettes Meta Ray-Ban Display, comme la reconnaissance de l'écriture. Le groupe de Mark Zuckerberg en profite pour partager une mauvaise nouvelle : il renonce au lancement international des lunettes, pour se concentrer sur les États-Unis.
On connaissait beaucoup de choses sur l’architecture Panther Lake mais il nous manquait encore quelques détails sure le futures puces mobiles de la marque. Notamment en ce qui concerne leur positionnement face aux propositions de Qualcomm et d’AMD. Pour ce CES 2026, Intel a commencé à dévoiler des informations un peu plus précises et contextuelles sur cette gamme importante pour la marque.
Panther Lake
Gravée par Intel himself avec sa technologie 18A, la gamme Panther Lake essaye de répondre à de multiples problématiques. La première est la mort annoncée depuis deux ans du fondeur. Il me serait difficile de lister ici le nombre de papiers annonçant la fin de la marque ces 24 derniers mois. Papiers d’autant plus amusants avec du recul que nous ne sommes plus si loin d’un scénario où Intel serait un des seuls industriels à graver des processeurs à destination du grand public. Quand on voit l’état du marché de la mémoire vive, du stockage et des processeurs graphiques. Un tel scénario n’est plus tout à fait aussi inenvisageable qu’auparavant.
L’annonce de la mort d’Intel a donc été assez largement prématurée et pour venir rappeler au petit monde connecté que la marque est toujours au dessus des 75% de parts de marché dans l’informatique grand public, Intel annonce donc Panther Lake. Et si ce n’est pas forcément un pari gagné d’avance pour le fondeur, la puce semble avoir les armes suffisantes pour séduire un large public.
Panther Lake se détache d’abord par sa technologie de gravure. Intel propose ici pour la première fois sa gravure 18A qui fait suite à l’Intel 4 de Lunar Lake. Une gravure encore plus dense, réalisée aux Etats-Unis dans l’unité Arizonienne Fab 52 et qui assume 30% de transistors en plus. Cette hausse de compétence en calcul se conjugue avec une meilleure efficacité énergétique. 15% plus efficace par Watt dépensé selon Intel.
Cette gravure Intel 18A apporte donc un souffle certain à l’offre Panther Lake. La gamme Intel Core Ultra Series 3 en profitera pour afficher des performances et une autonomie en hausse. Ce qui semble être les critères les plus souvent demandés par les acheteurs. On retrouve une combinaison de cœurs Cougar Cove et Darkmont pour profiter à la fois d’excellentes performances et de grandes économies d’énergie.
La gamme actuelle, pour son lancement, comprend pas moins de 14 puces différentes dans trois gammes distinctes. Une entrée de gamme allant de 6 à 12 cœurs. Un milieu de gamme de 8 à 16 cœurs et un haut de gamme exclusivement en 16 cœurs. Sur ces trois gammes, à chaque fois, des versions équipées de puces graphiques supérieures avec des Intel ARC B370 et ARC B390.
Cette large gamme s’explique en partie par la méthode de construction proposée par Intel. Le fondeur peut, littéralement, construire la puce qu’il veut en assemblant les éléments de son choix ensemble. Je ne serais donc pas surpris qu’à terme d’autres modèles apparaissent et même que certains soient déjà en chantier pour répondre à un cahier des charges demandé par des constructeurs. Le fondeur rejoignant alors AMD sur ce terrain de construction de processeurs sur mesure. Des puces spécialisées reprendront la technologie Panther Lake pour s’adapter à différents besoins industriels : Intel parle de différents secteurs : la santé, l’automobile et évidemment la recherche.
Face à AMD, Qualcomm et sa dernière génération Lunar Lake, Intel explique que les tests en laboratoire le replacent en leader sur le segment mobile. Attention, il s’agit ici d’un match entre le très haut de gamme de chaque catégorie.
Pour Intel, l’accent est mis sur l’efficacité énergétique. La marque met en avant les progrès réalisés en terme de consommation. Le tableau ci-dessus, proposé par Intel, n’est pas très lisible au premier abord. On cherche où se situe la puce AMD AI 365 mise en avant face aux propositions Lunar Lake Core Ultra 9 288V et Panther Lake Core Ultra X9 388H. En fait, la puce AMD représente le haut du tableau, là où la barre pourrait aller au maximum.
En bleu foncé, la puce Ultra 9 d’Intel et en bleu clair la nouvelle Core Ultra X9. Ainsi pour un processeur AMD qui dépense 100, à performance égale sous différentes tâches, les puces Intel sont annoncées comme plus efficaces. C’est particulièrement visible sur certaines tâches comme le streaming de vidéos sous Netflix.
A noter également que pour certaines tâches, Lunar Lake est bien moins gourmand que Panther Lake, c’est particulièrement visible en usage bureautique par exemple.
Cela se traduit en pratique par un positionnement intéressant. Le processeur Core Ultra X7 358H se situe entre les offres concurrentes. Moins efficace qu’un qu’une puce Qualcomm ARM mais plus autonome qu’un AMD Ryzen. Intel ne manquant pas de préciser que lui et AMD sont directement compatibles x86.
L’autre grosse évolution est la partie graphique des versions embarquant des circuits graphiques ARC B370 et B390. Panther Lake promet l’intégration de la nouvelle architecture Xe3 dans ses gammes B390. L’intégration des 12 cœurs Xe et d’autant d’unités de Raytracing devrait apporter jusqu’à 77% de performances en plus face à la précédente génération de processeurs de la marque.
Tout cela, couplé au XeSS3 qui proposera une génération d’images à l’instar du DLSS de Nvidia, devrait permettre aux engins les plus hauts de gamme de lancer des jeux gourmands en FullHD. Différentes combinaisons pourront être proposées pour augmenter soit la vitesse des jeux, la définition ou la qualité de la restitution. L’idée étant de permettre une intégration de puces suffisamment puissantes pour proposer une bonne jouabilité sur des designs classiques. Là encore, Intel annonce des résultats supérieurs à ceux d’AMD.
Sur le papier, Intel est très confiant en expliquant que la puce serait capable de se frotter à une solution Nvidia GeForce RTX 4050 mobile. Pas la solution la plus haut de gamme du marché mais une puce suffisamment véloce pour permettre une jouabilité fluide en FullHD avec XeSS3.
Le tableau ci-dessus le montre en action en FullHD avec un XeSS3 activé en upscaling x2 et à 45 watts de TDP sur le Core Ultra X9 388H et son circuit graphique Arc B390. La puce d’intel est toujours devant le HX 370 d’AMD avec parfois des écarts significatifs, même lorsque la fonction d’upscaling n’est pas possible.
Enfin, parce qu’en 2026 il est impossible de ne pas proposer un simple toaster sans IA, Intel met en avant les capacités de calculs spécialisées de ses puces. La marque accueille donc son tout nouveau NPU 5. Proposant à lui seul 46 TOPS, il peut être combiné aux performances de calcul de la partie graphique et du processeur pour proposer jusqu’à 180 TOPS au total. Là encore, Intel explique mettre à l’amende AMD et son HX 370 avec plus de 4 fois plus de puissance de calcul.
L’idée étant de pouvoir faire tourner des LLM complexes avec la possibilité d’attribuer jusqu’à 86 Go de mémoire vive LPDDR5x dédiée à cette tâche. Evidemment, la théorie se heurte ici un peu avec les prix des composants actuellement mais cela donne une idée des possibilités globales de ce type d’engin pour le futur.
Enfin, on retrouve l’autre aspect pratique des propositions Panther Lake d’Intel avec une large panoplie d’outils au service des fabricants : Thunderbolt 5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 seront exploitables suivant chaque machine. Prévus pour la fin du mois, les portables Panther Lake devraient débarquer chez les principaux constructeurs de PC portables comme Lenovo, HP, Dell, Acer, Asus, MSI mais également dans des MiniPC puisque plusieurs marques comme Geekom, Minisforum et Beelink sont déjà sur la brèche.
Il faudra voir exactement comment se comportent ces puces dans un usage hors laboratoire mais la promesse d’un renouveau est bien assumée de la part du fondeur.
Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel © MiniMachines.net. 2025
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